晶圆激光切割用晶圆片固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温，防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害，大大的保证了人员的身体健康，具有很强的安全性，同时可对水进行循环利用，节约用水，不浪费过多的资源。不浪费过多的资源。不浪费过多的资源。

【技术实现步骤摘要】
晶圆激光切割用晶圆片固定结构


[0001]本技术涉及硅晶片
，特别是涉及晶圆激光切割用晶圆片固定结构。

技术介绍

[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素，地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素，在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
[0003]现有的晶圆激光切割用晶圆片固定结构在使用过程中，由于切割时的温度较高，无法对切割后的晶圆片进行降温，从而工作人员拿取时很容易烫伤手部的问题，为此我们提出晶圆激光切割用晶圆片固定结构。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了晶圆激光切割用晶圆片固定结构，提出现有的晶圆激光切割用晶圆片固定结构在使用过程中，由于切割时的温度较高，无法对切割后的晶圆片进行降温，从而工作人员拿取时很容易烫伤手部的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]晶圆激光切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体（1），所述装置主体（1）的上表面固定连接有放置台（3），所述装置主体（1）的下表面四角均固定连接有支撑脚（2），其特征在于：所述放置台（3）的底端固定连接有蓄水块（4），所述放置台（3）通过蓄水块（4）与装置主体（1）连接，所述蓄水块（4）的内部开设有蓄水槽（9），所述蓄水槽（9）的内部安装有抽水机（10），所述抽水机（10）的顶端连接有输水管（8），所述输水管（8）的另一端设有用于喷水的喷头（7），所述蓄水块（4）的前表面固定连接有用于支撑输水管（8）的第一支撑杆（5），所述第一支撑杆（5）的顶端设置有第二支撑杆（6）。2.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，其特征在于：所述第一支撑杆（5）的前表面和后表面顶端均设置有拨块（11），所述拨块（11）的内侧固定连接有连接柱（13），所述连接柱（13）贯穿于第一支撑杆（5），所述连接柱（13）的外表面设置有限位弹簧（14），所述连接柱（13）的另一端固定连接有限位卡柱（15），所述限位弹簧（14）的一端固定连接于第一支撑杆（5），所述限位弹簧（14）的另一端固定连接于限位卡柱（15）。3.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，其特征在于：所述第二支撑杆（6）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘潘，李宝，
申请(专利权)人：苏州微邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：