X射线产生管、X射线产生装置以及X射线成像装置制造方法及图纸

技术编号:32141504 阅读:36 留言:0更新日期:2022-02-08 14:36
X射线产生装置设置有:电子枪;以及阳极,所述阳极具有靶材,所述靶材当与来自所述电子枪的电子碰撞时产生X射线。所述电子枪包括具有电子发射部的阴极、引出从所述电子发射部发射的电子的引出电极、和对由所述引出电极引出的电子进行聚焦的聚焦电极。所述聚焦电极包括具有管形状的第1部分和配置于所述第1部分的内侧的第2部分。所述第1部分具有与所述阳极面对的前端部,所述第2部分具有与所述阳极相对的相对表面,所述相对表面具有使来自所述电子发射部的电子通过的电子通过孔。所述前端部与所述阳极之间的距离比所述相对表面与所述阳极之间的距离小。所述前端部的热导率比所述第2部分的热导率低。2部分的热导率低。2部分的热导率低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】X射线产生管、X射线产生装置以及X射线成像装置


[0001]本专利技术涉及X射线产生管、X射线产生装置以及X射线成像装置。

技术介绍

[0002]X射线产生装置例如用于通过X射线对被检物进行成像的X射线成像装置。专利文献1描述了产生X射线的X射线产生管。专利文献1中描述的X射线产生管包括阴极、靶材、配置于阴极与靶材之间的第1控制栅以及配置于第1控制栅与靶材之间的第2控制栅。第2控制栅包括抑制电子束的扩散的开口限制组件。当设置了开口限制组件时,电子束尺寸能够被减小。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2007

265917号公报

技术实现思路

[0006]然而,当在X射线产生管中设置如上所述的开口限制组件以减小X射线焦点尺寸时,出现X射线焦点尺寸不稳定的新问题。
[0007]根据本专利技术的第1方面,提供一种X射线产生管,所述X射线产生管包括电子枪和阳极,所述阳极包括靶材,所述靶材被配置为在与来自所述电子枪的电子碰撞时产生X射线,其中,所述电子枪包括具有电子发射部的阴极、被配置为引出从所述电子发射部发射的电子的引出电极、以及被配置为对由所述引出电极引出的电子进行聚焦的聚焦电极,所述聚焦电极包括具有管形状的第1部分和配置于所述第1部分的内侧的第2部分,所述第1部分包括与所述阳极面对的前端部,所述第2部分包括与所述阳极面对的相对表面,所述相对表面包括被配置为使得来自所述电子发射部的电子通过的电子通过孔,所述前端部与所述阳极之间的距离比所述相对表面与所述阳极之间的距离短,所述前端部的热导率比所述第2部分的热导率低。
[0008]根据本专利技术的第2方面,提供一种X射线产生装置,所述X射线产生装置包括根据所述第1方面的X射线产生管以及被配置为驱动所述X射线产生管的驱动电路。
[0009]根据本专利技术的第3方面,提供一种X射线成像装置,所述X射线成像装置包括根据所述第2方面的X射线产生装置以及被配置为对从所述X射线产生装置放射并穿透物体的X射线进行检测的X射线检测装置。
附图说明
[0010]图1是示意性地示出根据本专利技术的实施例的X射线产生装置的配置的图。
[0011]图2是示意性地示出根据本专利技术的第1实施例的电子枪的配置的剖面图。
[0012]图3是示意性地示出根据本专利技术的第2实施例的电子枪的配置的剖面图。
[0013]图4是示出沿图3中的线B

B

截取的剖面的图。
[0014]图5是示出沿图3中的线A

A

截取的剖面的图。
[0015]图6是示意性地示出根据本专利技术的实施例的X射线产生装置的配置的剖面图。
[0016]图7是示出根据本专利技术的实施例的X射线成像装置的配置的图。
具体实施方式
[0017]以下,参照附图详细说明实施例。应注意,以下的实施例并不意图限定权利要求书的范围。在实施例中描述了多个特征。然而,并非所述多个特征的所有组合都一定是本专利技术所必须的,并且所述多个特征也可以任意进行组合。此外,在附图中,相同的附图标记表示相同或类似的部分,并且重复的说明将被省略。
[0018]图1示出根据本专利技术的实施例的X射线产生管1的配置。X射线产生管1可以包括电子枪EG、包括当与来自电子枪EG的电子碰撞时产生X射线的靶材933的阳极93、以及绝缘管92。在X射线产生管1中,阳极93可以被配置为关闭绝缘管92的两个开口端中的一个开口端,并且包括电子枪EG的关闭构件91可以被配置为关闭绝缘管92的两个开口端中的另一个开口端。
[0019]阳极93可以包括靶材933、保持靶材933的靶材保持板932、以及保持靶材保持板932的电极931。电极931与靶材933电连接,并且对靶材933提供电位。当来自电子枪EG的电子碰撞到靶材933时,靶材933产生X射线。产生的X射线穿透靶材保持板932并向X射线产生管1的外部放射。阳极93例如可以维持在接地电位,但也可以维持在其他电位。靶材933可以由熔点高、X射线的产生效率高的材料构成,例如钨、钽或钼等。靶材保持板932例如可以由容易使X射线透射的材料构成,例如铍、钻石等。
[0020]图2示意性地示出根据本专利技术的第1实施例的X射线产生管1的配置。图2示出了接近地配置的电子枪EG与阳极93。然而,电子枪EG与阳极93可以配置得更为远离。电子枪EG可以包括包含发射电子的电子发射部的阴极10、引出从该电子发射部发射的电子的引出电极30、以及对由引出电极30引出的电子进行聚焦的聚焦电极40。阴极10可以包括例如氧化物阴极、浸渍式阴极或热丝等作为电子发射部。当阴极10被加热时,可以发射电子。引出电极30具有使电子通过的通过孔32。电子枪EG可以在阴极10与引出电极30之间包括栅电极20。栅电极20包括使电子通过的通过孔22。
[0021]聚焦电极40可以包括具有管形状的第1部分41和从第1部分41朝管径方向向内延伸并包括选择性地使电子束的中心附近的电子通过的电子通过孔422的第2部分42。第1部分41及第2部分42可以彼此电连接并且被提供相同电位。或者,第1部分41及第2部分42可以彼此绝缘而被提供不同电位。第2部分42可以包括位于阴极10侧的内侧表面(LW1)和作为在该内侧表面相对侧的面并与阳极93面对的相对表面UP1。第1部分41可以包括面对阳极93的前端部E2。第2部分42可以包括板部421,并且相对表面UP1可以设置在板部421上。板部421或相对表面UP1可以包括抑制来自阴极10的电子发射部的电子束的扩散的电子通过孔422。第1部分41的前端部E2与阳极93之间的距离比第2部分42的相对表面UP1与阳极93之间的距离短。前端部E2的热导率比第2部分42(板部421)的热导率低。
[0022]在前端部E2的热导率比第2部分42(板部421)的热导率低的配置中,当在X射线产生管1的制造时或初始调整时对第1部分41与阳极93之间施加比在X射线产生管1的驱动时施加的X射线产生电子加速电压高的电压时,可以利用热来破坏可能存在于前端部E2的表
面的微小的凸部。作为结果,可以抑制在X射线产生管1的使用时(在X射线产生时)从前端部E2发射电子。由此,可以抑制从前端部E2发射的电子碰撞到如电极931的构件,也就是说,可以抑制碰撞到非靶材933的部分而导致从该部分放射X射线。此外,在前端部E2的热导率比第2部分42(板部421)的热导率低的配置中(也就是说,在第2部分42的热导率比前端部E2的热导率高的配置中),在X射线产生管1的使用时(在X射线产生时),可以迅速地使由于电子碰撞到第2部分42而在第2部分42中产生的热扩散。藉此,可以减少由于第2部分42因热而变形导致的电子通过孔422的形状的变化,并且也可以稳定被减小的X射线焦点尺寸。
[0023]在示例中,第1部分41由不锈钢构成,第2部分42由钼或钼合金构成。形成第1部本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种X射线产生管,包括电子枪和阳极,所述阳极包括靶材,所述靶材被配置为在与来自所述电子枪的电子碰撞时产生X射线,其中,所述电子枪包括具有电子发射部的阴极、被配置为引出从所述电子发射部发射的电子的引出电极、以及被配置为对由所述引出电极引出的电子进行聚焦的聚焦电极,所述聚焦电极包括具有管形状的第1部分和配置于所述第1部分的内侧的第2部分,所述第1部分包括与所述阳极面对的前端部,所述第2部分包括与所述阳极面对的相对表面,所述相对表面包括被配置为使得来自所述电子发射部的电子通过的电子通过孔,所述前端部与所述阳极之间的距离比所述相对表面与所述阳极之间的距离短,所述前端部的热导率比所述第2部分的热导率低。2.如权利要求1所述的X射线产生管,其中,所述第1部分包括包含所述前端部的圆筒部,所述第2部分包括包含所述电子通过孔的圆盘形状部。3.如权利要求1或2所述的X射线产生管,其中,所述第1部分与所述第2部分电连接。4.如权利要求1至3中的任一项所述的X射线产生管,其中,所述第1部分与所述引出电极电连接。5.如权利要求1至4中的任一项所述的X射线产生管,还包括配置于所述阴极与所述引出电极之间的栅电极。6.如权利要求5所述的X射线产生管,其中,对所述栅电极提供的电位比对所述阴极提供的...

【专利技术属性】
技术研发人员:辻野和哉
申请(专利权)人:佳能安内华股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1