一种组合式高饱和大电流电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式高饱和大电流电感，包括磁芯、线圈和屏蔽罩；线圈进行过脱漆和焊锡处理的两端引脚均弯折至磁芯底板的底面处以形成两个电极，该两个电极均与磁芯底板的底面贴紧固定；磁芯、线圈和屏蔽罩之间的缝隙通过磁性胶水填充固定。本实用新型专利技术使线圈的两个电极贴紧固定在磁芯底板的底面，具有焊接面积大、焊接时对PCB板占用面积小利用率高、适合于高密度贴装、焊接牢靠不易脱落、可靠性高的优点，且电极由线圈直接引出，未经过二次焊接，电气性能稳定，不存在开路情况；并且，通过用磁性胶水填充缝隙来将磁芯、线圈和屏蔽罩融为一体，能够使磁芯得到更充分的利用，并使电感的结构坚固、可靠性强，避免线圈拉伤破皮的风险。的风险。的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式高饱和大电流电感


[0001]本技术涉及电感器，具体的说是一种组合式高饱和大电流电感。

技术介绍

[0002]目前，工业设备，电子产品以及很多新能源等领域都趋于三个极端方向发展：其一、产品输出效率最大化；其二、产品体积最小化；其三、产品EMC干扰最小化。为了迎合这种设计需求，需要将PCB版面积减小，将元器件高度降低，以做到整机尺寸轻、薄、小的目的。高密度贴装已经成为目前行业的主流，磁性元器件的设计面临很大的挑战。尤其是电感器，需要工程师充分利用有限的尺寸，将电感器的性能发挥到极致。目前市场上大电流电感已经得到广泛应用，但是在一些高功率设计，高密度贴装PCB设计依然有很多地方需要改良。比如说常规电感的电极设计在产品的两端，均会超出产品尺寸，这样设计焊盘的时候会占用大量的PCB板面积，使得利用率不高。虽然也有一些一体成型大电流电感电极设置在产品底部，却由于合金材料磁芯材料BS值不高的原因，不能承受更高的尖峰电流，存储能不足，在一些特定的小体积方案设计中耐电流能力显得有些力不从心。且一体成型电感由于压铸成型，采用绝缘树脂包覆工艺，离不开热老本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式高饱和大电流电感，包括磁芯(1)、线圈(2)和屏蔽罩(3)；其特征在于：所述磁芯(1)由磁芯底板(1
‑
1)和设置在其顶面的磁芯中柱(1
‑
2)组成；所述线圈(2)的主体部(2
‑
2)套装在所述磁芯中柱(1
‑
2)上，所述线圈(2)进行过脱漆和焊锡处理的两端引脚(2
‑
1)均弯折至所述磁芯底板(1
‑
1)的底面处以形成两个电极(2
‑
1A)，该两个电极(2
‑
1A)均与所述磁芯底板(1
‑
1)的底面贴紧固定；所述屏蔽罩(3)将所述线圈(2)的主体部(2
‑
2)和磁芯中柱(1
‑
2)罩于其内腔中，且所述磁芯(1)、线圈(2)和屏蔽罩(3)之间的缝隙通过磁性胶水(4)填充固定。2.根据权利要求1所述组合式高饱和大电流电感，其特征在于：所述磁芯底板(1
‑
1)的底面设有两个电极定位槽(1
‑
1a)，所述两个电极(2
‑
1A)分别嵌入在该两个电极定位槽(1
‑
1a)中，且所述电极(2
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐琼，卢轩，
申请(专利权)人：深圳市科达嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：