高弹力电子连接器制造技术

本发明专利技术属于电子连接器技术领域，具体涉及高弹力电子连接器。一种高弹力电子连接器，包括公端连接头和母端连接头，其特征在于：公端连接头和母端连接头均为高弹力电子连接头。本申请采用高弹力公端连接件和母端连接件作为连接配合结构，能够通过在连接头之间形成弹性涨紧力而有效提高连接的可靠性，解决了现有技术中因连接力不足而导致的电流或信号断续现象，具有连接可靠性高、信号和电流稳定等有益技术效果。技术效果。技术效果。

【技术实现步骤摘要】
高弹力电子连接器


[0001]本专利技术属于电子连接器
，具体涉及高弹力电子连接器。

技术介绍

[0002]电子连接器是用于为设备(比如手机、电脑、平板等)补充电力或在设备之间传递信息的专用电子产品。现有电子连接器存在如下技术问题：磁吸式电子连接器由于磁吸力微弱存在连接力不足的问题，导线收到扰动或连接头受到轻微触动的时候，容易出现电流断续或信息传播通道断续的现象，影响使用效果，尤其在两个连接头旋转时候上述断续现象更为严重。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了高弹力电子连接器，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0004]本申请为解决其技术问题而公开的高弹力电子连接器为：
[0005]一种高弹力电子连接器，包括公端连接头和母端连接头，其特征在在于：公端连接头为高弹力公端连接头，母端连接头为高弹力母端连接头；
[0006]高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件、公端PIN针组和公端电路板；高弹力公端连接件包括公端筒体；公端筒体的内部设置有用于安装公端PIN针组的公端PIN针组容置位；公端筒体的外壁上设置有母端连接棱或母端连接槽，公端筒体上相应于母端连接棱或母端连接槽的一端设置有弹变槽，弹变槽将母端连接棱或母端连接槽分割为至少两段；高弹力公端连接件设置在公端电路板上，公端PIN针组设置在所述公端PIN针组容置位内且电性连接到公端电路板；
[0007]高弹力母端连接头包括高弹力母端连接件、母端PIN针组和母端电路板；高弹力母端连接件包括母端筒体；母端筒体的内部设置有用于安装母端PIN针组的母端PIN针组容置位；母端筒体的内壁上设置有用于配合母端连接棱或母端连接槽的公端连接槽或公端连接棱；高弹力母端连接件设置在母端电路板上，母端PIN针组设置在母端PIN针组容置位内且电性连接到母端电路板；
[0008]当高弹力公端连接头和高弹力母端连接头互相插接时候，公端筒体能够嵌入母端筒体内，并且，母端连接棱能够嵌入公端连接槽内形成紧密连接或者公端连接棱能够嵌入母端连接槽内形成紧密连接。
[0009]作为优选，高弹力公端连接头还包括PIN针组紧固件，PIN针组紧固件设置在公端PIN针组容置位内，公端PIN针组紧固在PIN针组紧固件内。
[0010]作为优选，公端筒体上设置有用于压紧PIN针组紧固件的固PIN件压紧部；PIN针组紧固件上设置有PIN针组装配位和固PIN件固定部；PIN针组装配位用于装配公端PIN针组，固PIN件固定部用于配合固PIN件压紧部实现PIN针组紧固件的固定。
[0011]作为优选，公端筒体上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部。
[0012]作为优选，高弹力公端连接头还包括公端封装壳，公端封装壳用于加固公端筒体
和公端电路板之间的连接；高弹力母端连接头还包括母端封装壳，母端封装壳用于加固母端筒体和母端电路板之间的连接。
[0013]作为优选，高弹力母端连接头还包括母端电接口，母端PIN针组和母端电接口分别设置在母端电路板的两侧。
[0014]作为优选，母端电接口为Micro USB接口、Type
‑
C接口或Lightning接口。
[0015]作为优选，母端电接口包括接口本体和设置在接口本体上的电路板定位柱；母端电路板上与电路板定位柱相对应的地方设置有电路板定位孔；母端电接口通过电路板定位柱和电路板定位孔之间的配合紧固连接，母端电接口和母端电路板之间电性连接。
[0016]作为优选，公端筒体和母端筒体的材质为金属或塑胶。当采用金属作为材质时，公端筒体和母端筒体连接后能够形成一条独立的电子通道。
[0017]作为优选，公端PIN针组和母端PIN针组为单针或四针或七针。
[0018]作为优选，高弹力电子连接器还包括第三连接头；所述第三连接头包括第三电路板、第三PIN针组和第三封装壳；第三PIN针组设置在第三电路板上，第三封装壳用于封装第三电路板和第三PIN针组；母端电路板、第三电路板和第三封装壳的对应部位均设置有轴孔结构，第三连接头采用轴部件铰接在高弹力母端连接头上，第三PIN针组和母端PIN针组之间建立有至少两条电子通道。
[0019]有益的技术效果：
[0020]本申请采用高弹力公端连接件和母端连接件作为连接器电性连接和/或机械连接的配合结构，能够通过在连接件之间形成弹性涨紧力提高连接头之间连接的可靠性，从而解决了现有技术中因连接力不足而导致的电流或信号断续现象，具有连接可靠性高、信号和电流稳定等有益技术效果。
[0021]以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。
附图说明
[0022]图1：高弹力连接件第一优选实施例结构示意图；
[0023]图2：高弹力连接件第二优选实施例结构示意图；
[0024]图3：四通道优选实施例第一维度结构爆炸图；
[0025]图4：四通道优选实施例第二维度结构示意图；
[0026]图5：双通道优选实施例母端连接头结构示意图；
[0027]图6：双通道优选实施例公端连接头结构示意图；
[0028]标识说明：
[0029]10
‑
高弹力公端连接头，20
‑
高弹力母端连接头，30
‑
第三连接头；
[0030]110
‑
高弹力公端连接件，120
‑
公端PIN针组，130
‑
公端电路板，140
‑
PIN针组紧固件，150
‑
公端封装壳；
[0031]1110
‑
公端筒体，1120
‑
公端PIN针组容置位，1130
‑
母端连接棱，1140
‑
弹变槽，1150
‑
固PIN件压紧部，1160
‑
电路板卡接部；
[0032]210
‑
母端连接件，220
‑
母端PIN针组，230
‑
母端电路板，240
‑
母端封装壳，250
‑
母端连接口；
[0033]2110
‑
母端筒体，2120
‑
母端PIN针组容置位，2130
‑
公端连接槽；
[0034]2310
‑
电路板定位孔；
[0035]2510
‑
接口本体，2520
‑
电路板定位柱；
[0036]310
‑
第三电路板，320
‑
第三PIN针组，330
‑
第三PIN针组固PIN件，340
‑
第三封装壳。
具体实施方式
[0037]第一优选实施例：四通道360度旋转高弹力电子连接器
[0038]请参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高弹力电子连接器，包括公端连接头和母端连接头，其特征在在于：所述公端连接头为高弹力公端连接头(10)，所述母端连接头为高弹力母端连接头(20)；所述高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件(110)、公端PIN针组(120)和公端电路板(130)；所述高弹力公端连接件(110)包括公端筒体(1110)；所述公端筒体(1110)的内部设置有用于安装所述公端PIN针组(120)的公端PIN针组容置位(1120)；所述公端筒体(1110)的外壁上设置有母端连接棱(1130)或母端连接槽，所述公端筒体(1110)上相应于所述母端连接棱(1130)或母端连接槽的一端设置有弹变槽(1140)，所述弹变槽(1140)将母端连接棱(1130)或母端连接槽分割为至少两段；所述高弹力公端连接件(110)设置在所述公端电路板(130)上，所述公端PIN针组(120)设置在所述公端PIN针组容置位(1120)内且电性连接到所述公端电路板(130)；所述高弹力母端连接头(20)包括高弹力母端连接件(210)、母端PIN针组(220)和母端电路板(230)；所述高弹力母端连接件(210)包括母端筒体(2110)；所述母端筒体(2110)的内部设置有用于安装所述母端PIN针组(220)的母端PIN针组容置位(2120)；所述母端筒体(2110)的内壁上设置有用于配合所述母端连接棱(1130)或母端连接槽的公端连接槽(2130)或公端连接棱；所述高弹力母端连接件(210)设置在所述母端电路板(230)上，所述母端PIN针组(220)设置在所述母端PIN针组容置位(2120)内且电性连接到所述母端电路板(230)；当所述高弹力公端连接头(10)和所述高弹力母端连接头(20)互相插接时候，所述公端筒体(10)能够嵌入所述母端筒体(20)内，并且，所述母端连接棱(1130)能够嵌入所述公端连接槽(2130)内形成紧密连接或者所述公端连接棱能够嵌入所述母端连接槽内形成紧密连接。2.根据权利要求1所述的高弹力电子连接器，其特征在于：所述高弹力公端连接头(10)还包括PIN针组紧固件(140)，所述PIN针组紧固件(140)设置在所述公端PIN针组容置位(1120)内，所述公端PIN针组(120)紧固在所述PIN针组紧固件(140)内。3.根据权利要求2所述的高弹力电子连接器，其特征在于：所述公端筒体(1110)上设置有用于压紧所述PIN针组紧固件(140)的固PIN件压紧部(1150)；所述PIN针组紧固件(140)上设置有PIN针组装配位(1410)和固PIN件固定部(1420)；所述PIN针组装配位(1410)用于装配所述公端PIN针组(120)，所述固PIN件固定部(1420)用于配合所述固PIN件压紧部(1150)实现所述PIN针组紧固件(140)...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛善勇，
申请(专利权)人：东莞市展睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：