一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯及涂层制造技术

技术编号:32133319 阅读:15 留言:0更新日期:2022-01-29 19:37
本发明专利技术公开了一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯的及涂层,其中的可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯由下组分聚合而成:羟烷基硅油10

【技术实现步骤摘要】
一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯及涂层


[0001]本专利技术涉及高分子聚合物领域,具体涉及一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯及涂层。

技术介绍

[0002]聚氨酯(PU)是由软段和硬段组成的一种常用聚合物,可以在很大范围内通过调整配方获得高韧性、高硬度、高弹性的涂层,以满足各种各样的需求。但是聚氨酯因其结构中的氨基甲酸酯基团,使其粘度相比于其他相同分子量的聚合物粘度要大。而超支化聚合物则具备在相同分子量条件下具有粘度小的优点。如果将聚氨酯结构用超支化来呈现,则在相同分子量条件下则可以大大降低聚氨酯聚合物的粘度。
[0003]紫外光固化技术因其符合“5E”原则,它具有固化速度快、效率高等优点,使其近些年来受到极大的关注。紫外光固化可以分为自由基光固化、阳离子光固化以及巯基

烯烃点击光固化。其中基于丙烯酸酯基团的自由基光固化技术研究的较多,含有丙烯酸酯的聚氨酯预聚物是其一种。但是传统的丙烯酸酯聚氨酯聚合物的表面能较高,如果将有机硅聚合物或有机氟聚合物引入到聚氨酯丙烯酸酯中,则得到的聚合物的表面能比传统的聚氨酯的表面能低,则用其制备的涂层也具有较低的表面能,能够使其应用在涂层领域,比如防污涂层、电子保护涂层领域等。

技术实现思路

[0004]为了改善聚氨酯粘度的缺陷及扩大聚氨酯聚合物的应用领域,本专利技术第一方面提供了一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯,其具体技术方案如下:
[0005]一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯,其特征在于,所述超支化有机硅改性聚氨酯的结构式如下:
[0006][0007]其中:R为饱和烃基,结构通式为

CxH2x+1,其中,x≥0;
[0008]R2为硅氧主链,结构式为如下所示:
[0009][0010]其中,n为1~3000的整数,y≥3;或者,
[0011]R2为全氟聚醚结构,结构如下:
[0012][0013]其中,t为1~3000的整数。
[0014]本专利技术第二方面提供了一种涂层,所述涂层的制备过程如下:将自由基光引发剂与本专利技术第一方面提供的所述的可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯混合均匀后涂布在PET膜上,UV光固化后得到所述涂层。
[0015]本专利技术提供的可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯粘度较低,表面能较小,且能够在UV光下固化,其具备固化周期短、效率高的优点,其在电子保护涂层等领域具有广阔的应该前景。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例对本专利技术进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。
[0017]需要说明的是,实施例中所使用的实验方法如无特殊说明,均为常规方法,实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
[0018]实施例1
[0019]将甲苯二异氰酸酯5mol加入到四口烧瓶中,再加入二月桂酸二丁基锡1000ppm,对苯二酚1000ppm,通氮气在50℃下搅拌,用恒压滴液漏斗滴加甲基丙烯酸羟乙酯2.5mol,在50℃下进行反应直至

NCO值为初始量的一半(通过红外光谱监测),反应完成得到丙烯酸封端的异氰酸酯中间体。
[0020]称取六亚甲基二异氰酸酯三聚体0.001mol,二月桂酸二丁基锡100ppm,对苯二酚1000ppm,然后加入羟烷基硅油0.0015mol,端羟基封端的全氟聚醚0.0015mol,在一定温度下反应至异氰酸酯峰消失(通过红外检测),然后加入甲苯二异氰酸酯0.0015mol,加入丙烯酸酯封端的异氰酸酯中间体0.003mol,滴加三羟甲基丙烷0.001mol,在50℃下反应至羟基消失(通过红外检测),然后再,在一定温度下反应至羟基消失(通过红外检测),得到丙烯酸酯封端超支化有机硅改性聚氨酯聚合物。
[0021]得到的超支化氟硅改性聚氨酯的分子结构为:
[0022][0023]其中:R为饱和烃基,结构通式为

CxH2x+1,(x≥0);
[0024]R1为甲苯基,如下结构:
[0025][0026]R2为硅氧主链,结构式为如下所示,
[0027][0028]其中,n为1~3000的整数;y≥3。
[0029]或R2为全氟聚醚结构,结构如下:
[0030][0031]其中,t为1~3000的整数。
[0032]将所制备的有机硅改性聚氨酯聚合物与光引发剂1173混合均匀后涂布在PET膜上,混合比例为,有机硅改性聚氨酯聚合物:光引发剂1173=100:5;通过UV光固化机光固化后得到涂层。
[0033]固化程度测试:用标准离型胶带7475粘上后揭下,表面无痕迹,固化完全。
[0034]薄膜硬度测试:根据GB/T 6739

2006进行测量,HV:880
×
10

7MPa。
[0035]实施例2
[0036]将六亚甲基二异氰酸酯5mol加入到四口烧瓶中,再加入二月桂酸二丁基锡1000ppm,对苯二酚1000ppm,通氮气在50℃下搅拌,用恒压滴液漏斗滴加甲基丙烯酸羟乙酯2.5mol,在50℃下进行反应直至

NCO值为初始量的一半(通过红外光谱监测),反应完成得
到丙烯酸封端的异氰酸酯中间体。
[0037]称取六亚甲基二异氰酸酯三聚体0.001mol,二月桂酸二丁基锡100ppm,对苯二酚1000ppm,然后加入羟烷基硅油0.0015mol,端羟基封端的全氟聚醚0.0015mol,在一定温度下反应至异氰酸酯峰消失(通过红外检测),然后加入六亚甲基二异氰酸酯0.0015mol,加入丙烯酸酯封端的异氰酸酯中间体0.003mol,滴加三羟甲基丙烷0.001mol,在50℃下反应至羟基消失(通过红外检测),然后再,在一定温度下反应至羟基消失(通过红外检测),得到丙烯酸酯封端超支化有机硅改性聚氨酯聚合物。
[0038]得到的超支化氟硅改性聚氨酯的分子结构为:
[0039][0040]其中:R为饱和烃基,结构通式为

CxH2x+1,(x≥0);
[0041]R1为六亚甲基,具有如下结构:
[0042][0043]R2为硅氧主链,结构式为如下所示:
[0044][0045]其中,n为1~3000的整数;y≥3。
[0046]或R2为全氟聚醚结构,结构如下:
[0047][0048]其中,t为1~3000的整数。
[0049]将所制备的有机硅改性聚氨酯聚合物与光引发剂1173混合均匀后涂布在PET膜上,混合比例为,有机硅改性聚氨酯聚合物:光引发剂1173=100:5;通过UV光固化机光固化后得到涂层。
[0050]固化程度测试:用标准离型胶带7475粘上后揭下,表面无痕迹,固化完全。
[0051]薄膜硬度测试:根据GB/T 6739本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯,其特征在于,所述超支化有机硅改性聚氨酯的结构式如下:其中:R为饱和烃基,结构通式为

CxH2x+1,其中,x≥0;R2为硅氧主链,结构式为如下所示:其中,n为1~3000的整数,y≥3;或者,R2为全氟聚醚结构,结构如下:其中,t为1~3000的整数。2.如权利要求1所述的可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯,其特征在于,以重量份数计,所述可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯由下组分聚合而成:羟烷基硅油 10

80份,端羟基封端的全氟聚醚 0

80份,三官能度异氰酸酯化合物 0.01

10份,三官能度羟基化合物 0.1

10份,催化剂 0.1

10份,二官能度的异氰酸酯化合物 1

50份,丙烯酸类羟乙酯化合物 1

50份,阻聚剂 0.1

10份。3.如权利要求2所述的可UV光固化的超支化有机硅改性聚氨酯,其特征在于,所述羟烷基硅油通过羟烷基二硅氧烷与环状硅氧烷等开环聚合得到,其结构式如下:
其中,n为1~300...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜小俊丁桂清
申请(专利权)人:山东灵晓新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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