一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法技术

本发明专利技术公开涉及电子元件生产技术领域，具体为一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法，模板，所述模板开设有若干电学元件安装孔，底板，所述底板通过支撑组件和连接组件与模板相连接，该装置通过设置一个模板，然后在模板上进行开设有对应线路板的安装孔，对芯片等电学元件进行预安装定位，然后通过连接组件与支撑组件进行连接，与安装台进行自动对位，提高电学元件的对齐效率，且组装式结构的模板方便对不同尺寸电路板进行使用，通过模板和套管的下压，对若干加强环进行充气，对多个电学元件进行加强夹持固定，然后在定位杆的作用下对模板和安装台上方的电路板进行预安装定位，防止焊接前发生晃动，影响焊接效率和效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法


[0001]本专利技术涉及电子元件生产
，具体为一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法。

技术介绍

[0002]电路板是电气产品不可或缺配件之间，在电路板进行生产过程中需要在其一侧进行焊接等芯片、电容和电阻等多种电学元件，现有技术中，在对电路板进行焊接以上电学元件时，多为人工将电学元件一一放置在涂覆油焊锡膏的电路板上，然后推入加热设备中进行焊接固定，在进行操作移动过程中可能发生电学元件的偏移，从而造成焊接失败，另外操作起来效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板上电学原件的预安装模板，所述预安装模板包括：
[0005]模板，所述模板开设有若干电学元件安装孔；
[0006]底板，所述底板通过支撑组件和连接组件与模板相连接；
[0007]加强组件，所述加强组件设于若干安装孔内设置；
[0008]加压组件，所述加强组件设于支撑组件内，且加压组件与加强组件相连接；
[0009]定位组件，所述定位组件设于支撑组件一侧设置。
[0010]优选的，所述支撑组件包括四个支撑杆和四个套管，四个套管分别套接四个支撑杆设置，且四个支撑杆分别竖直对称设于底板上端。
[0011]优选的，所述连接组件包括连接杆，模板上端四侧对称设有四个连接盒，连接杆水平插接设于连接盒内一侧，四个套管一侧分别一体水平设有连接管，连接杆一侧水平插接置于连接管内，且连接杆为方形结构设置。
[0012]优选的，所述连接杆插接置于连接盒内一侧通过导向杆套接设有第一弹簧，连接杆一侧上端一体设有拉杆，连接盒上端来设有拉槽，且拉杆上端贯穿插接拉槽设置。
[0013]优选的，所述加强组件包括若干加强环，加强环为耐高温充气膨胀环，若干安装孔内均开设有加强槽，若干加强环分别插接置于若干加强槽，模板内两侧对称开始也有囊槽，囊槽内均水平插接会设有分流气囊，且若干加强环一侧分别通过分流管与两个分流气囊一侧相连接。
[0014]优选的，所述加压组件包括四个加压杆，四个加压杆分别竖直设于四个支撑杆上端设置，套管内开设有活塞槽，加压杆上端插接置于活塞槽内水平设有活塞，套管的活塞槽一侧均插接设有连通管，且四个连通管分别通过连接头与两个分流气囊的两侧相连接。
[0015]优选的，所述套管内上端水平设有隔板，加压杆上端竖直贯穿隔板设置，且加压杆
位于隔板和支撑杆之间均套接设有第二弹簧。
[0016]优选的，所述定位组件包括四个定位杆，四个定位杆分别水平设于支撑杆一侧，套管套接支撑杆一侧均开设有条形槽，且定位杆一侧贯穿条形槽通过螺纹套接设有定位螺母。
[0017]优选的，所述底板上端中心设有安装台，且安装台横截面积小于模板的横截面积。
[0018]一种电路板上电学原件的预安装方法，包括以下步骤：
[0019]步骤一：将提前制成对应线路板的模板取出，将需要安装电学元件分别插入对应的安装孔内，然后在加强环的自身弹性作用下对安装孔内电学元件进行预夹持定位，将电路板安装在安装台的上端中心；
[0020]步骤二：将模板拿起，保持水平，然后拉动拉杆先使连接杆缩入连接盒内，在处于四个连接管一侧时，松开拉杆，使连接杆一侧分别插接入连接管内；
[0021]步骤三：在连接杆的作用下模板上若干电学元件与电路板上的焊接处进行快速对齐；
[0022]步骤四：然后下压模板，使模板下端一侧的电学元件与电路板上端的焊锡膏进行连接；
[0023]步骤五：旋紧四侧条形槽内定位杆的定位螺母，使其进行套管保持下降姿态，电学元件和电路板之间的连接更加稳定；
[0024]步骤六：通过套管的下降，活塞在活塞槽内相对上升，使活塞槽内的空气在连通管的作用下进入两个分流管内，对若干加强环进行充气膨胀，对电学元件进行加强夹持。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]1.该装置通过设置一个模板，然后在模板上进行开设有对应线路板的安装孔，对芯片等电学元件进行预安装定位，然后通过连接组件与支撑组件进行连接，与安装台进行自动对位，提高电学元件的对齐效率，且组装式结构的模板方便对不同尺寸电路板进行使用；
[0027]2.通过模板和套管的下压，对若干加强环进行充气，对多个电学元件进行加强夹持固定，然后在定位杆的作用下对模板和安装台上方的电路板进行预安装定位，防止焊接前发生晃动，影响焊接效率和效果。
附图说明
[0028]图1为本专利技术结构俯视图；
[0029]图2为本专利技术结构正视图；
[0030]图3为本专利技术支撑组件连接立体示意图；
[0031]图4为本专利技术图1的A部位示意图；
[0032]图5为本专利技术图1的B部位示意图。
[0033]图中：模板1、安装孔2、底板3、支撑杆4、套管5、连接杆6、连接盒7、安装台8、连接管9、导向杆10、第一弹簧11、拉杆12、加强环13、分流气囊14、分流管15、加压杆16、活塞17、隔板18、第二弹簧19、连通管20、定位杆21、条形槽22、定位螺母23。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种电路板上电学原件的预安装模板：预安装模板包括，模板1，模板1开设有若干电学元件安装孔2，底板2通过支撑组件，支撑组件包括四个支撑杆4和四个套管5，四个套管5分别套接四个支撑杆4设置，且四个支撑杆4分别竖直对称设于底板3上端，和连接组件与模板1相连接，连接组件包括连接杆6，模板1上端四侧对称设有四个连接盒7，连接杆6水平插接设于连接盒7内一侧，四个套管5一侧分别一体水平设有连接管9，连接杆6一侧水平插接置于连接管9内，且连接杆6为方形结构设置，连接杆6插接置于连接盒7内一侧通过导向杆10套接设有第一弹簧11，连接杆6一侧上端一体设有拉杆12，连接盒7上端来设有拉槽，且拉杆12上端贯穿插接拉槽设置，方便对不同尺寸的电路板进行使用，适用范围广；
[0036]加强组件，加强组件设于若干安装孔2内设置，加强组件包括若干加强环13，加强环13为耐高温充气膨胀环，若干安装孔2内均开设有加强槽，若干加强环13分别插接置于若干加强槽，模板1内两侧对称开始也有囊槽，囊槽内均水平插接会设有分流气囊14，且若干加强环13一侧分别通过分流管15与两个分流气囊14一侧相连接，对电学元件进行夹持；
[0037]加压组件，加强组件设于支撑组件内，且加压组件与加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述预安装模板包括：模板(1)，所述模板(1)开设有若干电学元件安装孔(2)；底板(3)，所述底板(2)通过支撑组件和连接组件与模板(1)相连接；加强组件，所述加强组件设于若干安装孔(2)内设置；加压组件，所述加强组件设于支撑组件内，且加压组件与加强组件相连接；定位组件，所述定位组件设于支撑组件一侧设置。2.根据权利要求1所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述支撑组件包括四个支撑杆(4)和四个套管(5)，四个套管(5)分别套接四个支撑杆(4)设置，且四个支撑杆(4)分别竖直对称设于底板(3)上端。3.根据权利要求2所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述连接组件包括连接杆(6)，模板(1)上端四侧对称设有四个连接盒(7)，连接杆(6)水平插接设于连接盒(7)内一侧，四个套管(5)一侧分别一体水平设有连接管(9)，连接杆(6)一侧水平插接置于连接管(9)内，且连接杆(6)为方形结构设置。4.根据权利要求3所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述连接杆(6)插接置于连接盒(7)内一侧通过导向杆(10)套接设有第一弹簧(11)，连接杆(6)一侧上端一体设有拉杆(12)，连接盒(7)上端来设有拉槽，且拉杆(12)上端贯穿插接拉槽设置。5.根据权利要求4所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述加强组件包括若干加强环(13)，加强环(13)为耐高温充气膨胀环，若干安装孔(2)内均开设有加强槽，若干加强环(13)分别插接置于若干加强槽，模板(1)内两侧对称开始也有囊槽，囊槽内均水平插接会设有分流气囊(14)，且若干加强环(13)一侧分别通过分流管(15)与两个分流气囊(14)一侧相连接。6.根据权利要求5所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述加压组件包括四个加压杆(16)，四个加压杆(16)分别竖直设于四个支撑杆(4)上端设置，套管(5)内开设有活塞槽，加压杆(16)上端插接置于活塞槽内水平设有活塞(17)，套管(5)的活塞槽一侧均插接设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：金桂梅，
申请(专利权)人：日照职业技术学院，
类型：发明
国别省市：