一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法技术

本发明专利技术公开涉及电子元件生产技术领域，具体为一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法，模板，所述模板开设有若干电学元件安装孔，底板，所述底板通过支撑组件和连接组件与模板相连接，该装置通过设置一个模板，然后在模板上进行开设有对应线路板的安装孔，对芯片等电学元件进行预安装定位，然后通过连接组件与支撑组件进行连接，与安装台进行自动对位，提高电学元件的对齐效率，且组装式结构的模板方便对不同尺寸电路板进行使用，通过模板和套管的下压，对若干加强环进行充气，对多个电学元件进行加强夹持固定，然后在定位杆的作用下对模板和安装台上方的电路板进行预安装定位，防止焊接前发生晃动，影响焊接效率和效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法


[0001]本专利技术涉及电子元件生产
，具体为一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法。

技术介绍

[0002]电路板是电气产品不可或缺配件之间，在电路板进行生产过程中需要在其一侧进行焊接等芯片、电容和电阻等多种电学元件，现有技术中，在对电路板进行焊接以上电学元件时，多为人工将电学元件一一放置在涂覆油焊锡膏的电路板上，然后推入加热设备中进行焊接固定，在进行操作移动过程中可能发生电学元件的偏移，从而造成焊接失败，另外操作起来效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种电路板上电学原件的预安装模板及其安装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板上电学原件的预安装模板，所述预安装模板包括：
[0005]模板，所述模板开设有若干电学元件安装孔；
[0006]底板，所述底板通过支撑组件和连接组件与模板相连接；
[0007]加强组件，所述加强组件设于若干安装孔内设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述预安装模板包括：模板(1)，所述模板(1)开设有若干电学元件安装孔(2)；底板(3)，所述底板(2)通过支撑组件和连接组件与模板(1)相连接；加强组件，所述加强组件设于若干安装孔(2)内设置；加压组件，所述加强组件设于支撑组件内，且加压组件与加强组件相连接；定位组件，所述定位组件设于支撑组件一侧设置。2.根据权利要求1所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述支撑组件包括四个支撑杆(4)和四个套管(5)，四个套管(5)分别套接四个支撑杆(4)设置，且四个支撑杆(4)分别竖直对称设于底板(3)上端。3.根据权利要求2所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述连接组件包括连接杆(6)，模板(1)上端四侧对称设有四个连接盒(7)，连接杆(6)水平插接设于连接盒(7)内一侧，四个套管(5)一侧分别一体水平设有连接管(9)，连接杆(6)一侧水平插接置于连接管(9)内，且连接杆(6)为方形结构设置。4.根据权利要求3所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述连接杆(6)插接置于连接盒(7)内一侧通过导向杆(10)套接设有第一弹簧(11)，连接杆(6)一侧上端一体设有拉杆(12)，连接盒(7)上端来设有拉槽，且拉杆(12)上端贯穿插接拉槽设置。5.根据权利要求4所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述加强组件包括若干加强环(13)，加强环(13)为耐高温充气膨胀环，若干安装孔(2)内均开设有加强槽，若干加强环(13)分别插接置于若干加强槽，模板(1)内两侧对称开始也有囊槽，囊槽内均水平插接会设有分流气囊(14)，且若干加强环(13)一侧分别通过分流管(15)与两个分流气囊(14)一侧相连接。6.根据权利要求5所述的一种电路板上电学原件的预安装模板，其特征在于：所述加压组件包括四个加压杆(16)，四个加压杆(16)分别竖直设于四个支撑杆(4)上端设置，套管(5)内开设有活塞槽，加压杆(16)上端插接置于活塞槽内水平设有活塞(17)，套管(5)的活塞槽一侧均插接设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：金桂梅，
申请(专利权)人：日照职业技术学院，
类型：发明
国别省市：