一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件制造技术

本实用新型专利技术提供一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件，包括两支撑构件和两U型铜片，支撑构架包括竖板、分别设置在竖板前后两端且向内水平延伸的夹紧挡板、分别设置在竖板上下两端且向内水平延伸的第一支撑板和第二支撑板、竖直设置在竖板内侧中部的变形槽和设置在竖板上端且向下延伸以与U型铜片匹配的U型槽，变形槽高度不小于竖板高度，U型槽两端向外水平延伸，利用支撑构件与U型铜片的热膨胀系数不同，使两支撑构件在焊接高温时夹紧支架陶瓷电容器，在焊接完成松开支架陶瓷电容器。本实用新型专利技术使大尺寸支架陶瓷电容器能够通过回流焊焊接于PCB板上时，不会散架，从而提高生产效率，且保证焊接质量。且保证焊接质量。且保证焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件


[0001]本技术涉及一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件。

技术介绍

[0002]大尺寸支架陶瓷电容器的陶瓷芯片体积较大，而为了避免陶瓷芯片在与支架的焊接组装过程中因受到热冲击而造成瓷体开裂，在焊接组装过程中无法使用熔点高于290℃的高温焊料焊接，实际上一般使用熔点约为183℃的低温焊料进行产品的组装焊接。但这种情况下，当客户需要将支架陶瓷电容器焊接在PCB板上时，若采用低温焊料通过回流焊焊接方式焊接，支架陶瓷电容器将整体受热，使得支架焊接位置的焊料二次熔融，从而造成支架陶瓷电容器散架及垮塌。因此，现有大尺寸陶瓷电容器在焊接时，只能采用手工焊接的方式，生产效率低下，焊接质量及一致性难以把控。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件，使大尺寸支架陶瓷电容器通过回流焊焊接于PCB板上时，不会散架，从而提高生产效率，且保证焊接质量。
[0004]本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件，包括两支撑构件和两U型铜片，两支撑构件夹在支架陶瓷电容器两侧，形成支撑构件的材料的热膨胀系数小于铜片的热膨胀系数，支撑构架包括竖板、分别设置在竖板前后两端且向内水平延伸的夹紧挡板、分别设置在竖板上下两端且向内水平延伸的第一支撑板和第二支撑板、竖直设置在竖板内侧中部的变形槽和设置在竖板上端且向下延伸以与U型铜片匹配的U型槽，变形槽高度不小于竖板高度，U型槽两端向外水平延伸，利用支撑构件与U型铜片的热膨胀系数不同，使两支撑构件在焊接高温时夹紧支架陶瓷电容器，在焊接完成松开支架陶瓷电容器。
[0006]进一步的，所述夹紧挡板内侧具有一斜面，该斜面由竖板侧至夹紧挡板边缘侧向外倾斜0.5度至1.5度。
[0007]进一步的，所述竖板宽度与U型槽宽度之比的范围在10:8至10:7之间，所述竖板高度与U型槽高度之比的范围在10:8至10:7之间。
[0008]进一步的，所述支撑构件由聚四氟乙烯材料制成。
[0009]进一步的，所述竖板上端两边缘处均设置有第一支撑板，第一支撑板与夹紧挡板之间具有应力间隙。
[0010]进一步的，所述变形槽为矩形，且对称线与竖板对称线重叠，变形槽深度至少为0.5mm、宽度为2mm至3mm。
[0011]进一步的，所述竖板下端中部设置有向下的延伸板，所述第二支撑板设置在延伸板下端，所述变形槽与竖板及延伸板高度之和相同。
[0012]进一步的，所述延伸板与第二支撑板之间具有倒角。
[0013]进一步的，所述支架陶瓷电容器置于两支撑构件之间时，支架陶瓷电容器与夹紧
挡板件具有0.01至0.1的间隙。
[0014]进一步的，所述竖板、夹紧挡板、第一支撑板和第二支撑板一体成型。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]1、本技术的大尺寸陶瓷电容器在焊接时，先将U型铜片置于U型槽内，然后将两支撑构件装配至支架陶瓷电容器两侧，使支撑构件的夹紧挡片与支架接触、竖板与陶瓷芯片的端部接触、第一支撑板和第二支撑板分别位于陶瓷芯片顶部和底部，再将支架陶瓷电容器放置于PCB板上，经回流焊进行焊接，焊接完成后，将两支撑构件与支架陶瓷电容器分离即可，在回流焊焊接时，支架陶瓷电容器升温过程中，支撑构件的竖板向横向两侧膨胀变形，但受变形槽的影响，支撑构件内侧形成局部膨胀变形量，造成的受力不均使夹紧挡板在向内侧夹紧支架陶瓷电容器，而因为U型铜片的热膨胀系数比支撑构件所用材料的热膨胀系数大，故可以产生更大的变形量，为支撑构件整体提供一定的内侧夹紧力，更为可靠地避免支架陶瓷电容器的散架，从而顺利地完成回流焊作业，当焊接完成后，利用铜材料降热快、收缩量大的特点，使U型铜片在降温变形过程中拉扯支撑构件使其外张，从而为夹紧挡板提供向外松卸的应力，避免焊接后构件卡死在支架陶瓷电容器上，由此即完成了大尺寸支架陶瓷电容器通过回流焊焊接在PCB板上的过程，从而取代现有技术中心的人工焊接，大大提高了工作效率，且能够保证焊接质量，且本技术结构简单，成本非常低。
[0017]2、夹紧挡板内侧具有的斜面，既能方便支撑构件与支架陶瓷电容器的装配与拆卸，又能在高温形变的过程中，保证夹紧挡板与支架陶瓷电容器有足够的接触面积，以有效起到夹紧作用。
[0018]3、支撑构件由聚四氟乙烯材料制成，铜材料的热膨胀系数是该材料的两倍，因此该材料不仅能与U型铜片起到最好的配合作用，且使用该材料还不会有助焊剂残留。
[0019]4、竖板下端设置有向下的延伸板，第二支撑板设置在延伸板下端，如此能够实现第二支撑板位于陶瓷芯片底部，而延伸板与第二支撑板之间具有倒角，可增加支撑构件底部支撑的强度，避免出现因应力集中导致开裂，从而无法反复使用的情况。
附图说明
[0020]下面结合附图对本技术做进一步详细说明。
[0021]图1为本技术的支撑构件的结构示意图。
[0022]图2位本技术与支架陶瓷电容器放置在PCB板上的示意图。
[0023]其中，1、竖板；2、夹紧挡板；21、斜面；3、第一支撑板；4、第二支撑板；41、延伸板；42、倒角；5、变形槽；6、U型槽；7、应力间隙；8、陶瓷芯片；9、支架；91、焊盘；10、PCB板；11、U型铜片。
具体实施方式
[0024]如图1和图2所示，大尺寸支架陶瓷电容器包括两支架9和设置在两支架9之间的陶瓷芯片8，支架9具有水平折弯的焊盘91，支架陶瓷电容器焊接在PCB板10上时，焊盘91与PCB板10焊接，且陶瓷芯片8与PCB板10之间具有间隔。大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件包括两支撑构件和两U型铜片11，两支撑构件相对夹在支架陶瓷电容器两侧，形成支撑构件的材料的热膨胀系数小于铜片的热膨胀系数，利用两者的热膨胀系数不同，使两支撑构件
在焊接高温时夹紧支架陶瓷电容器，在焊接完成松开支架陶瓷电容器，在本实施例中，支撑构件由聚四氟乙烯材料制成。
[0025]支撑构架包括竖板1、夹紧挡板2、两第一支撑板3、第二支撑板4、变形槽5和U型槽6。两夹紧挡板2分别设置在竖板1前后两端且向内水平延伸，在本实施例中，当支架陶瓷电容器装配在两支撑构件之间时，支架陶瓷电容器与夹紧挡板2之间具有0.05mm的间隙，这是最方便装配的间隙。夹紧挡板2内侧还具有一斜面21，该斜面21由竖板1侧至夹紧挡板2边缘侧向外倾斜约1度。
[0026]两第一支撑板3分别设置在竖板1上端两边缘处，第一支撑板3与夹紧挡板2之间具有应力间隙7，以避免焊接高温过程中支撑构件出现整体扭曲变形现象。竖板1下端中部设置有向下的延伸板41，第二支撑板4设置在延伸板41下端且向内水平延伸，延伸板41与第二支撑板4之间具有倒角42。第一支撑板3用于支撑支架9，延伸板41的设置使第二支撑板4低于竖板1下端，以使第二支撑板4能够伸入陶瓷芯片8与PCB板10之间的间隔，以从底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件，其特征在于：包括两支撑构件和两U型铜片，两支撑构件夹在支架陶瓷电容器两侧，形成支撑构件的材料的热膨胀系数小于铜片的热膨胀系数，支撑构架包括竖板、分别设置在竖板前后两端且向内水平延伸的夹紧挡板、分别设置在竖板上下两端且向内水平延伸的第一支撑板和第二支撑板、竖直设置在竖板内侧中部的变形槽和设置在竖板上端且向下延伸以与U型铜片匹配的U型槽，变形槽高度不小于竖板高度，U型槽两端向外水平延伸，利用支撑构件与U型铜片的热膨胀系数不同，使两支撑构件在焊接高温时夹紧支架陶瓷电容器，在焊接完成松开支架陶瓷电容器。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件，其特征在于：所述夹紧挡板内侧具有一斜面，该斜面由竖板侧至夹紧挡板边缘侧向外倾斜0.5度至1.5度。3.根据权利要求1所述的一种大尺寸支架陶瓷电容器的辅助焊接构件，其特征在于：所述竖板宽度与U型槽宽度之比的范围在10:8至10:7之间，所述竖板高度与U型槽高度之比的范围在10:8至10:7之间。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，吴明钊，吴育东，吴文辉，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：