本实用新型专利技术公开了一种电子元器件的灌封材料生产装置，涉及机械设备领域，该电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板，固定板中间处通过铰链水平连接有箱状的搅拌箱，搅拌箱远离固定板一侧开口且配有侧塞盖，侧塞盖外壁安装有手柄，搅拌箱顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机，电机的输出转轴安装有若干搅拌叶，搅拌箱连通有进料管，进料管端部设有端盖。该电子元器件的灌封材料生产装置专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工，采用倾倒式卸料方法，使用起来非常方便快捷。捷。捷。
【技术实现步骤摘要】
电子元器件的灌封材料生产装置
[0001]本技术涉及机械设备领域，具体来说涉及一种电子元器件的灌封材料生产装置。
技术介绍
[0002]灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封材料。电子元器件的灌封材料生产过程中需要将各种原料搅拌均匀，然后进行下一步处理。现有的灌封材料搅拌装置设计得比较传统，完全依靠排料管来卸料。而电子元器件的灌封材料生产原料往往粘度较大，从搅拌装置中卸料比较麻烦，现有的灌封材料搅拌装置卸料方法传统，使用很不方便。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种电子元器件的灌封材料生产装置，专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工，采用倾倒式卸料方法，使用起来非常方便快捷。
[0004]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0005]该电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板，固定板中间处通过铰链水平连接有箱状的搅拌箱，搅拌箱和固定板之间安装有锁扣，搅拌箱远离固定板一侧开口且配有侧塞盖，侧塞盖外壁安装有手柄，搅拌箱顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机，电机的输出转轴位于搅拌箱内部安装有若干搅拌叶，搅拌箱顶部垂直连通有圆管形的进料管，进料管端部设有端盖。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，所述搅拌箱和进料管均由不锈钢制造，搅拌箱通过焊接与进料管连接。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，所述固定板和铰链均由不锈钢制造，搅拌箱和固定板均通过螺钉与铰链连接。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，所述侧塞盖和手柄均由不锈钢制造，侧塞盖和手柄通过焊接连接，侧塞盖上设有密封垫。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，所述端盖由不锈钢制造，端盖与进料管通过螺纹连接。
[0010]采用以上技术方案的有益效果是：该电子元器件的灌封材料生产装置在安装时可以用螺钉穿过固定板固定在墙面合适位置，然后将电机与电源连接。使用时可以将各种电子元器件的灌封材料生产原料从进料管送入搅拌箱中，然后旋紧端盖后开启电机，电机带动搅拌叶将电子元器件的灌封材料生产原料搅拌均匀。打开锁扣，让搅拌箱围绕铰链旋转底面与固定板贴合，手握手柄将侧塞盖打开，便可将灌封材料生产原料从搅拌箱中倾倒出来。该电子元器件的灌封材料生产装置专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅
拌加工，采用倾倒式卸料方法，使用起来非常方便快捷。
附图说明
[0011]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
[0012]图1是该电子元器件的灌封材料生产装置的结构示意图；
[0013]图2是该电子元器件的灌封材料生产装置的结构剖视图。
[0014]其中，1—搅拌箱、2—侧塞盖、3—固定板、4—电机、5—搅拌叶、6—进料管、7—端盖、8—铰链、9—手柄、10—锁扣。
具体实施方式
[0015]下面结合附图详细说明该电子元器件的灌封材料生产装置的优选实施方式。
[0016]图1和图2出示该电子元器件的灌封材料生产装置的具体实施方式：
[0017]结合图1和图2，该电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板3，固定板3中间处通过铰链8水平连接有箱状的搅拌箱1，搅拌箱1和固定板3之间安装有锁扣10，搅拌箱1远离固定板3一侧开口且配有侧塞盖2，侧塞盖2外壁安装有手柄9，搅拌箱1顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机4，电机4的输出转轴位于搅拌箱1内部安装有若干搅拌叶5，搅拌箱1顶部垂直连通有圆管形的进料管6，进料管6端部设有端盖7。
[0018]搅拌箱1和进料管6均由不锈钢制造，坚固耐用，且耐腐蚀性能良好，搅拌箱1通过焊接与进料管6连接。固定板3和铰链8均由不锈钢制造，坚固耐用，且耐腐蚀性能良好，搅拌箱1和固定板3均通过螺钉与铰链8连接。侧塞盖2和手柄9均由不锈钢制造，坚固耐用，且耐腐蚀性能良好，侧塞盖2和手柄9通过焊接连接，侧塞盖2上设有密封垫，可以提高侧塞盖2封盖搅拌箱1的密封性。端盖7由不锈钢制造，坚固耐用，且耐腐蚀性能良好，端盖7与进料管6通过螺纹连接。
[0019]该电子元器件的灌封材料生产装置在安装时可以用螺钉穿过固定板3固定在墙面合适位置，然后将电机4与电源连接。使用时可以将各种电子元器件的灌封材料生产原料从进料管6送入搅拌箱1中，然后旋紧端盖7后开启电机4，电机4带动搅拌叶5将电子元器件的灌封材料生产原料搅拌均匀。打开锁扣10，让搅拌箱1围绕铰链8旋转底面与固定板3贴合，手握手柄9将侧塞盖2打开，便可将灌封材料生产原料从搅拌箱1中倾倒出来，卸料起来非常方便。该电子元器件的灌封材料生产装置专门用来对电子元器件的灌封材料生产原料进行搅拌加工，采用倾倒式卸料方法，使用起来非常方便快捷。
[0020]以上的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的灌封材料生产装置，其特征在于：所述电子元器件的灌封材料生产装置包括平板状的固定板（3），固定板（3）中间处通过铰链（8）水平连接有箱状的搅拌箱（1），搅拌箱（1）和固定板（3）之间安装有锁扣（10），搅拌箱（1）远离固定板（3）一侧开口且配有侧塞盖（2），侧塞盖（2）外壁安装有手柄（9），搅拌箱（1）顶部中心处垂直密封镶嵌安装有电机（4），电机（4）的输出转轴位于搅拌箱（1）内部安装有若干搅拌叶（5），搅拌箱（1）顶部垂直连通有圆管形的进料管（6），进料管（6）端部设有端盖（7）。2.根据权利要求1所述的电子元器件的灌封材料生产装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁亚泽，邱达忠，丁荣良，
申请(专利权)人：无锡三友新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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