本实用新型专利技术涉及一种块料切割装置，包括机架、块料夹持机构以及两个以上的块料切割机构，所述块料夹持机构设置在所述底架上，所述块料夹持机构用于对条料进行夹持；两个以上的所述块料切割机构设置在所述侧架上，所述块料切割机构设置在所述块料夹持机构的上方，两个以上的所述块料切割机构用于将所述块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的所述块料切割机构之间互不干涉。区别于现有技术，本实用新型专利技术通过两个以上的切割机构同时向下对条料进行切割，且两个以上的切割机构互不干涉，切割出来的块料的尺寸是相同的，可以提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种块料切割装置及切割设备
[0001]本技术涉及硅锭切割领域，特别涉及一种块料切割装置及切割设备。
技术介绍
[0002]现有硅片的制作流程，以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方作业以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：磨面、倒角、滚磨等)，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业，则得到多晶硅片。
[0003]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中存在如下问题：
[0004]现有技术中，将条料切割成块料的切割效率低，无法多个切割机构同时对条料进行切割，且多个切割机构之间容易干涉，导致生产效率低下。
技术实现思路
[0005]为此，需要提供一种块料切割装置及切割设备，用于解决现有技术中的条料切割成块料的切割效率低，无法多个切割机构同时对条料进行切割，且多个切割机构之间容易干涉的技术问题。
[0006]为实现上述目的，专利技术人提供了一种块料切割装置，包括
[0007]机架，所述机架包括底架以及侧架，所述侧架设置在所述底架上；
[0008]块料夹持机构，所述块料夹持机构设置在所述底架上，所述块料夹持机构用于对条料进行夹持；以及
[0009]两个以上的块料切割机构，两个以上的所述块料切割机构设置在所述侧架上，所述块料切割机构设置在所述块料夹持机构的上方，两个以上的所述块料切割机构用于将所述块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的所述块料切割机构之间互不干涉。
[0010]区别于现有技术，本申请的技术方案通过块料夹持机构设置在底架上，块料夹持机构用于对条料进行夹持，块料切割机构设置在块料夹持机构的上方，两个以上的块料切割机构用于将块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的块料切割机构之间互不干涉。使两个以上的切割机构同时向下对条料进行切割，且两个以上的切割机构互不干涉，切割出来的块料的尺寸是相同的，可以提高生产效率。
[0011]作为本技术的一种实施方式，所述块料切割机构包括两个切割组件以及轮系座板，两个切割组件分别设置在所述轮系座板的两侧，所述轮系座板与所述侧架相连接，所述切割组件包括切割线，两个切割组件的切割线之间的距离为预设值，两个以上的块料切割机构中相邻的切割线之间的距离也为预设值。
[0012]作为本技术的一种实施方式，所述切割组件还包括驱动单元、主动轮、从动轮以及张紧件，所述主动轮、从动轮以及张紧件设置在所述轮系座板上，所述切割线分别绕所
述主动轮、从动轮以及张紧件环形设置，所述驱动单元用于带动所述主动轮转动，从而带动所述切割线对所述条料进行切割。
[0013]作为本技术的一种实施方式，所述轮系座板上设置有两个安装孔，两个所述安装孔分别用于安装两个所述切割组件的所述驱动单元，所述驱动单元沿所述轮系座板的厚度方向设置。
[0014]作为本技术的一种实施方式，所述块料切割装置还包括升降驱动机构，所述升降驱动机构用于驱动所述块料切割机构沿竖直方向对所述条料进行切割，所述块料切割机构上设置有用于对条料避让的避让空间。
[0015]作为本技术的一种实施方式，所述侧架上设置有沿竖直方向设置的滑轨，所述块料切割机构通过滑块设置在所述滑轨上，所述升降驱动机构用于驱动所述块料切割机构沿所述滑轨延伸方向相对滑动。
[0016]作为本技术的一种实施方式，所述块料夹持机构包括上座以及回转组件，所述上座上设置有两组用于夹持条料的夹持组件，两组夹持组件分别设置在上座的两端，所述夹持组件包括定夹块以及动夹块，定夹块与动夹块相互配合用于夹持条料，所述回转组件设置在上座的下方，所述回转组件用于带动上座旋转。
[0017]作为本技术的一种实施方式，所述夹持组件包括两个以上的定夹块以及两个以上的动夹块，每一个定夹块对应一个动夹块，相邻的定夹块之间均设置有容切割线通过的间隙，相邻的动夹块之间均设置有容切割线通过的间隙。
[0018]为实现上述目的，专利技术人还提供了一种切割设备，包括如专利技术人上述提供的任意一项所述的块料切割装置。
[0019]区别于现有技术，本申请的切割设备通过块料夹持机构设置在底架上，块料夹持机构用于对条料进行夹持，块料切割机构设置在块料夹持机构的上方，两个以上的块料切割机构用于将块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的块料切割机构之间互不干涉。使两个以上的切割机构同时向下对条料进行切割，且两个以上的切割机构互不干涉，切割出来的块料的尺寸是相同的，可以提高生产效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请一个实施例的切割设备的立体图；
[0022]图2为本申请一个实施例的块料切割装置的立体图；
[0023]图3为本申请一个实施例的块料切割装置的另一角度的立体图；
[0024]图4为本申请一个实施例的块料切割装置的正视图；
[0025]图5为本申请一个实施例的块料切割装置的侧视图；
[0026]图6为本申请一个实施例的块料夹持机构的立体图；
[0027]图7为本申请一个实施例的块料夹持机构的另一角度的立体图；
[0028]图8为本申请一个实施例的块料夹持机构的正视图；
[0029]图9为本申请一个实施例的块料夹持机构的侧视图；
[0030]图10为本申请一个实施例的块料夹持机构的后视图。
[0031]附图标记说明：
[0032]1、条料切割机构，
[0033]2、条料运输机构，
[0034]3、条料转运机构，
[0035]4、块料切割装置，
[0036]41、块料切割机构，
[0037]411、轮系座板，
[0038]4111、安装孔，
[0039]412、同步带，
[0040]413、驱动单元，
[0041]414、主动轮，
[0042]415、从动轮，
[0043]416、张紧件，
[0044]417、切割线，
[0045]42、块料夹持机构，
[0046]421、回转组件，
[0047]423、条料，
[0048]424、上座，
[0049]425、定夹块，
[0050]426、动夹块，
[0051]43、底架，
[0052]44、侧架，
[0053]441、滑轨，
[0054]45、升降驱动机构。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种块料切割装置，其特征在于，包括机架，所述机架包括底架以及侧架，所述侧架设置在所述底架上；块料夹持机构，所述块料夹持机构设置在所述底架上，所述块料夹持机构用于对条料进行夹持；以及两个以上的块料切割机构，两个以上的所述块料切割机构设置在所述侧架上，所述块料切割机构设置在所述块料夹持机构的上方，两个以上的所述块料切割机构用于将所述块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的所述块料切割机构之间互不干涉。2.根据权利要求1所述的块料切割装置，其特征在于，所述块料切割机构包括两个切割组件以及轮系座板，两个切割组件分别设置在所述轮系座板的两侧，所述轮系座板与所述侧架相连接，所述切割组件包括切割线，两个切割组件的切割线之间的距离为预设值，两个以上的块料切割机构中相邻的切割线之间的距离也为预设值。3.根据权利要求1所述的块料切割装置，其特征在于，所述切割组件还包括驱动单元、主动轮、从动轮以及张紧件，所述主动轮、从动轮以及张紧件设置在所述轮系座板上，所述切割线分别绕所述主动轮、从动轮以及张紧件环形设置，所述驱动单元用于带动所述主动轮转动，从而带动所述切割线对所述条料进行切割。4.根据权利要求3所述的块料切割装置，其特征在于，所述轮系座板上设置有两个安装孔，两个所述安装孔分别用于安装两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海威，林胜，陈赐恩，范舒彬，杨长友，王建鑫，陈武森，虞慧华，林光展，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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