定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法技术

本发明专利技术公开了一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；对盲孔进行纵切片，研磨处理；读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。效率低的问题。效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法。

技术介绍

[0002]目前，激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。
[0003]但是，现有的激光盲孔钻孔的检测存在以下缺陷：
[0004]现有判断激光盲孔钻孔后孔底是否残留胶渣常用方式是通过将盲孔切出，采用SEM俯视的方式观察孔底是否有胶渣，在激光钻孔后或多或少始终存在一定的胶渣需要到除胶工序去除，因此在激光钻孔后直接采用SEM观察孔底无法看出激光钻孔镭射能量本身对孔底胶渣的去除程度，该工序存在的胶渣量只能通过在除胶工序变化不同的条件除胶，并在除胶后采用同样的方法观察孔底是否仍残留胶渣来综合两个工序的结果评估，检测效果差、效率低。
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理步骤：采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；激光钻盲孔步骤：根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；后处理步骤：采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；沉铜步骤：按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；切片加工步骤：将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；纵切片制作步骤：对盲孔进行纵切片，研磨处理；厚度分析步骤：读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。2.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述前处理步骤中，检验处理之后的板材的表面是否符合要求，若是，执行激光钻盲孔步骤，若否，返工处理。3.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述激光钻盲孔步骤中，在加工盲孔之前，检验盲孔的加工位置是否正确。4.如权利要求1所述的定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，其特征在于：在所述后处理步骤中，检验氧化膜是否...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，钱国祥，姚晓建，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：