支架和防振结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种支架和防振结构，该支架应用于机箱，机箱内设有电路板，电路板设有电容，其中，支架包括架主体和限位套筒，架主体可拆卸连接于机箱内；限位套筒与架主体连接，限位套筒开设有安装孔，电容的一端穿过安装孔以使电容的侧面与安装孔的内表面过盈配合。本实用新型专利技术技术方案旨在提高电容的抗振能力，同时简化操作难度。时简化操作难度。时简化操作难度。

【技术实现步骤摘要】
支架和防振结构


[0001]本技术涉及电子器件的
，特别涉及一种支架和应用该支架的防振结构。

技术介绍

[0002]相关技术中，为了提高电路板上的电容的安装稳定性，通常采用的是通过打白胶方式进行加固处理，然而打白胶方式加固电容抗振能力的工艺复杂，打胶过程无法量化，容易出现打胶不均匀等问题，后续在维护过程中要把电容拆下来也比较困难。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种支架，旨在提高电容的抗振能力，同时简化操作难度。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的支架，应用于机箱，所述机箱内设有电路板，所述电路板设有电容，所述支架包括：
[0005]架主体，所述架主体可拆卸连接于所述机箱内；和
[0006]限位套筒，所述限位套筒与所述架主体连接，所述限位套筒开设有安装孔，所述电容的一端穿过所述安装孔以使所述电容的侧面与所述安装孔的内表面过盈配合。
[0007]在本申请的一实施例中，所述架主体包括相连接的主体板和支撑脚，所述限位套筒连接于所述主体板背离所述电容的表面，所述安装孔贯穿所述主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架，应用于机箱，所述机箱内设有电路板，所述电路板设有电容，其特征在于，所述支架包括：架主体，所述架主体可拆卸连接于所述机箱内；和限位套筒，所述限位套筒与所述架主体连接，所述限位套筒开设有安装孔，所述电容的一端穿过所述安装孔以使所述电容的侧面与所述安装孔的内表面过盈配合。2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述架主体包括相连接的主体板和支撑脚，所述限位套筒连接于所述主体板背离所述电容的表面，所述安装孔贯穿所述主体板朝向所述电容的表面，所述支撑脚可拆卸连接于所述机箱内。3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述限位套筒背离所述主体板的一侧形成有多个让位缺口，多个所述让位缺口沿所述安装孔的周向间隔排布；和/或，所述限位套筒的数量设有多个，多个所述限位套筒沿所述主体板间隔设置。4.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述安装孔呈圆孔设置。5.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述支撑脚的数量为多个，多个所述支撑脚间隔设置于所述主体板的四周。6.如权利要求5所述的支架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟东，陈金韬，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：