具有集成电屏蔽的改进型电流感测装置制造方法及图纸

技术编号:32113840 阅读:35 留言:0更新日期:2022-01-29 18:57
本发明专利技术涉及具有集成电屏蔽的改进型电流感测装置。测量电路与要测量的电流流过的初级导体电隔离。通过磁耦合实现初级导体和测量电路之间的间接耦合。电流产生的磁场由磁场传感器检测,该传感器构成测量电路的一部分。为了避免不期望的电容耦合,根据至少一些实施方案,电屏蔽被放置在初级导体和测量电路之间。在一些实施方案中,差分磁场传感器放置在初级导体的两个相对部分附近,以实现差分传感。所公开的电路在高度集成传感器的设计和制造中特别有用,例如集成到单个芯片封装中的传感器,并且可以用于PWM控制的电流。并且可以用于PWM控制的电流。并且可以用于PWM控制的电流。

【技术实现步骤摘要】
具有集成电屏蔽的改进型电流感测装置
[0001]通过合并引入任何优先权申请
[0002]在与本申请一起提交的申请数据表中确定了外国或国内优先权要求的任何和所有申请特此根据37 CFR 1.57通过引用并入。


[0003]本公开涉及用于检测和测量电流的装置、系统和方法。特别地,它涉及适合于测量具有相对陡峭电压跳跃的电发生的集成设备,例如脉宽调制(PWM)电流。本公开还涉及用于制造这种装置的方法。

技术介绍

[0004]许多应用需要测量或监控电流的存在和大小。在这些应用中,有驱动控制电路,它控制电动机或其他电流消耗器的速度或功率,并且需要监控所提供的电功率。其他应用包括测量电路,其中需要测量未知输入电流的大小。例如,可以测量太阳能电池或风力涡轮机产生的电流以评估其性能。在一般的传感系统中,对外部物理条件(例如温度、运动、光或其他辐射)做出响应的传感器(也称为换能器)可以提供与所监测的物理条件成比例的电流。然后测量电流并将其转换为例如电压域或数字域,以供进一步处理。
[0005]从现有技术中已知许多不同的用于测量电流的装置和电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片传感器封装,包括:引线框,包括用于将电流从第一端子传送到第二端子的金属迹线,所述金属迹线包括用于沿第一方向传送电流的第一导电部分和用于沿第二方向传送电流的第二导电部分,所述第二方向与所述第一方向相反;差分磁场传感器,放置在所述引线框上方所述传感器封装的层中,所述差分磁场传感器包括与所述第一导电部分相关联的第一感测区域和与所述第二导电部分相关联的第二感测区域;和电屏蔽,放置在所述引线框和所述差分磁场传感器之间。2.权利要求1所述的芯片传感器封装,还包括:覆盖绝缘膜的基板,所述绝缘膜设置在所述引线框和所述电屏蔽之间。3.权利要求1所述的芯片传感器封装,其中所述电屏蔽连接到被配置为提供参考电压的引线框的第三端子。4.权利要求1所述的芯片传感器封装,还包括专用集成电路(ASIC),该ASIC连接到所述差分磁场传感器和所述引线框的至少一个另外的端子。5.权利要求1所述的芯片传感器封装,其中所述差分磁场传感器包括各向异性磁阻(AMR)传感器元件、巨磁阻(GMR)传感器元件或隧道磁阻(TMR)传感器元件中的至少一种。6.权利要求1所述的芯片传感器封装,其中所述电屏蔽包括导电材料,所述导电材料至少在放置所述差分磁场传感器的区域中进行结构化,以防止在所述导电材料区域种形成涡流。7.一种集成传感器装置的制造方法,包括:在基层中提供初级电流条,所述初级电流条具有至少两个反平行段;提供包括绝缘膜的绝缘层,所述绝缘层沿堆叠方向设置在所述基层上方;在屏蔽层中设置电屏蔽,所述屏蔽层沿堆叠方向设置在所述基层和所述绝缘层上方,所述电屏蔽通过所述绝缘膜与所述初级导电条隔离;和在传感层中提供差分磁场传感器,所述传感层设置在所述基层上方,所述绝缘层和所述屏蔽层沿堆叠方向,所述差分磁场传感器相对于所述初级电流条设置在所述电屏蔽的相对侧,以检测至少两个反平行段区域中的磁场。8.权利要求7所述的方法,其中所述绝缘层还包括具有相对的第一和第二表面的基板,所述绝缘膜包括设置在基板的第一表面上的聚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员:J
申请(专利权)人:亚德诺半导体国际无限责任公司
类型:发明
国别省市:

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