用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装及平面研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装及平面研磨装置，所述固定工装包括：主夹头，主夹头上具有用于固定待研磨单晶片的贴合面，所述贴合面上开设有沿平行于贴合面的方向贯穿主夹头的载物槽和排泄槽，所述载物槽的底面为雾面结构，且其上还设置有多个可以容纳胶水或解胶剂的孔。该固定工装通过贯穿式雾面槽口的结构设计，能够使金刚石单晶片固定的更加牢靠，且研磨过程中产生的灰尘和脱落的胶水可以通过排泄槽排出，避免了对固定平面度的影响，确保了研磨精度，以及研磨完成后，可进行内外同时解胶，更容易将金刚石单晶片取下来，节约时间。节约时间。节约时间。

【技术实现步骤摘要】
用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装及平面研磨装置


[0001]本技术涉及金刚石单晶片的加工领域，特别是一种用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装及平面研磨装置。

技术介绍

[0002]宝石级金刚石，亦称为钻石，其价值昂贵，是世界公认的第一货品，其占有程度和消费水平往往被视为是衡量个人和国家经济富裕程度的标志。除了天然钻石以外，实验室培育钻石正在逐步走近人们的生活，它以其友好的环保性和超高的性价比正在为更多的年轻人所接受。
[0003]当前，针对实验室培育金刚石的研磨一般分为平面研磨和成品外形的研磨两个步骤。其中金刚石母片的平面研磨，是非常重要的一个加工环节，对实验室培育金刚石(钻石)的生长品质和生产成本有着较大的影响。而如何简单又高效的固定一个小(约10*10mm)且薄(约 0.2mm)的金刚石单晶片到研磨机的机头上，磨完后又可以方便而快速的将之取下来，是一个较难解决的问题。
[0004]行业内目前较为普遍的几种固定单晶片的方法为:方法1，如图1
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2所示，用较为复杂的工装夹具直接夹持单晶片；方法2，如图3
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装，其特征在于包括：主夹头，所述主夹头具有用于固定待研磨单晶片的贴合面，所述贴合面上开设有沿平行于贴合面的方向贯穿主夹头的载物槽和排泄槽，所述排泄槽至少位于所述载物槽的一侧，所述排泄槽与所述载物槽连通，且所述排泄槽的深度大于所述载物槽的深度，所述载物槽的底面上还设置有多个孔。2.根据权利要求1所述的用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装，其特征在于：所述载物槽的底面为雾面结构。3.根据权利要求1所述的用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装，其特征在于：所述孔的孔径为0.05~0.2mm。4.根据权利要求1所述的用于金刚石单晶片平面研磨的固定工装，其特征在于：所述主夹头内部还开设有一注入孔，所述注入孔与所述载物槽底面上的多个孔连通，以及，所述注入孔内还可拆卸地设置有一堵胶机构，所述堵胶机构与所述注入孔密封配合。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾永干，马懿，华雄伟，缪勇，缪嘉伟，
申请(专利权)人：苏州贝莱克晶钻科技有限公司，
类型：新型
国别省市：