采用超晶格的无电介质势垒的开关装置制造方法及图纸

为打破“缩小法则”的界限而提出来的应用了超导体的元件，由于在元件中使用的用于隔断电流的电介质材料的存在，还没有被实用化。申请人提出利用无电介质势垒而对电流的流动进行控制的Ｓ－Ｎ－Ｓ接合的３端子元件。该元件在没有通过破坏超导状态而动作的元件的能量损失状态下，可以在超高频下动作。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
概要由于计算机领域的信息处理量的增大，要求作为计算机心脏的中央处理器(Central Processing UnitCPU)的指数级(order level)要高速化。以前，CPU的高速化一直遵从被称为“缩小法则”的原理，并随着元件集成化而发展。但是，高速化受限于这个“缩小法则”已经开始显现出来。为了解决这个问题，有人提出采用了超导的元件的方案，但一直没有得到实际应用。这是因为为了隔断电流，要考虑在元件中存在电介质材料。我们认为如果能不用电介质材料而隔断电流，则可以解决采用超导材料的超高速开关动作的问题。在本申请中，申请人提出了不用电介质势垒的4端子开关元件方案。1.前言自从1948年W.B.Schockly、J.Bardeen、W.H.Brattain等人发现晶体管效应以来，用于计算机中的半导体元件创造出了许多令世界改变面貌的观念。为了适应观念的变化趋势，要求数据处理速度达到最高速度。在电子元件领域中，为了追上这种趋势，构成元件基于“缩小法则”进行集成。所谓“缩小法则”是指通过减小含有作为集成电路基本要素的场效应管(FET)的整个电路的电阻值和电容尺寸，可以实现高速的开关。但是，我们本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，旋转交换相关强的传导体（Ａ层、Ｂ层）相互交叉叠层。

【技术特征摘要】
1.一种装置，旋转交换相关强的传导体(A层、B层)相互交叉叠层。2.一种装置，在A层设立端子。3.旋转交换相关强的层(A层、B层)可以是超导体。4.B层的旋转交换相关可以较弱。5.一种进行开关动作的装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：津久井克幸，
申请(专利权)人：津久井克幸，
类型：发明
国别省市：JP[日本]