【技术实现步骤摘要】
一种晶圆单片生产用清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆单片生产
，具体涉及一种晶圆单片生产用清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体器件生产过程中晶圆须经严格清洗，微量污染也容易导致器件时效。现有的单片清洗机台清洗晶圆的过程中，为去除研磨后粘附于晶圆表面的淤渣，将研磨工程结束后的晶圆放入水洗槽中，再用含有表面活性剂成分的清洁剂槽或用上下刷子去除粘附于晶圆表面的研磨粉。
[0003]但是在长时间使用后，表面活性剂的作用会下降，且刷子与晶圆表面的直接机械摩擦，会对晶圆表面引起擦伤，从而恶化晶圆的质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆单片生产用清洗装置，以解决表面活性剂的作用会下降，且刷子与晶圆表面的直接机械摩擦，会对晶圆表面引起擦伤，从而恶化晶圆的质量的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆单片生产用清洗装置，包括高压清洗枪，所述高压清洗枪的内侧下部设有流道，所述高压清洗枪的一侧设有与流道连通的供液管，所述流道的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：包括高压清洗枪（1），所述高压清洗枪（1）的内侧下部设有流道（2），所述高压清洗枪（1）的一侧设有与流道（2）连通的供液管（3），所述流道（2）的内侧设有导套（4），且导套（4）的底端伸至高压清洗枪（1）的下方，所述导套（4）通过多个均匀设置的撑片（5）与流道（2）的内壁固定连接，所述高压清洗枪（1）的顶端设有伸缩电机（6），且伸缩电机（6）的底端与传动杆（7）传动连接，且传动杆（7）的底端穿过导套（4）并延伸至导套（4）的下方处，所述传动杆（7）的底端与导套（4）的底端均与调节喷水形状的调节组件（8）连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：所述调节组件（8）包括可收缩或展开的环形面体（81），所述环形面体（81）的内侧边沿与导套（4）的底端外边沿固定连接，所述环形面体（81）的底面均匀设有多个第一撑杆（82），所述第一撑杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王长东，
申请(专利权)人：苏州军科域光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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