本实用新型专利技术涉及芯片板生产技术领域，且公开了一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，包括外壳，外壳外侧固定连接有支撑杆，外壳内部设置有切割机构，支撑杆底部设置有分离机构，切割机构包括外壳内顶壁固定连接气缸本体，外壳内表面固定连接有支撑板，支撑板内表面活动连接有升降杆，升降杆顶部固定连接有压板，压板底部固定连接有弹簧，弹簧底部与支撑板顶部固定连接，升降杆底部固定连接有切割块，切割块底部固定连接有切割片，升降杆外表面固定连接有第一固定杆。该LED芯片生产用的芯片板切割装置，通过切割机构极大的方便的方形芯片板的切割，加快了芯片板的生产速度，节约了生产成本。成本。成本。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用的芯片板切割装置
[0001]本技术涉及芯片板生产
，具体为一种LED芯片生产用的芯片板切割装置。
技术介绍
[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，LED芯片板主要是用来让LED连接电路。
[0003]LED芯片板在芯片板生产时，需要将大块的芯片板切割成小块，便于LED的安装，但是现已有的芯片板切割装置在切割芯片板时，需要多次工序进行切割，不能很好的对芯片板进行快速的切割，增加了芯片板生产的时间。
[0004]因此，亟需一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，来解决LED芯片板切割缓慢的问题。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，具备快速切割芯片板的优点，解决了LED芯片板切割缓慢的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，包括外壳，所述外壳外侧固定连接有支撑杆，所述外壳内部设置有切割机构，所述支撑杆底部设置有分离机构。
[0009]外壳主要是保护内部结构，支撑杆主要是练级分离箱和外壳，外壳通过内部的切割机构对芯片板进行快速的成形切割，极大的提高了芯片板生产的效率。
[0010]所述切割机构包括外壳内顶壁固定连接气缸本体，所述外壳内表面固定连接有支撑板，所述支撑板内表面活动连接有升降杆，所述升降杆顶部固定连接有压板，所述压板底部固定连接有弹簧，所述弹簧底部与支撑板顶部固定连接，所述升降杆底部固定连接有切割块，所述切割块底部固定连接有切割片。
[0011]工作人员启动气缸本体，使得气缸本体内部的推杆上下移动来按压压板，压板向下按压升降杆，升降杆向下移动，带动切割块底部的切割片对芯片板进行切割，通过切割机构极大的方便的方形芯片板的切割，加快了芯片板的生产速度，支撑板主要是支撑弹簧，弹簧主要是在切割片切割芯片板完毕后，通过推动弹簧，弹簧通过升降杆带动切割块和切割片离开芯片。
[0012]优选的，所述升降杆外表面固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆插接有固定板，所述固定板与外壳内表面固定连接。
[0013]第一固定杆主要是固定在升降杆的外表面主要是防止升降杆的自转，固定板主要是固定第一固定杆防止第一固定杆转动。
[0014]优选的，所述分离机构包括支撑杆底部固定连接的分离箱，所述分离箱一侧固定连接有保护箱，所述分离箱另一侧固定连接有滑道。
[0015]优选的，所述保护箱内底壁固定连接有电机，所述电机一侧固定连接有转动杆。
[0016]优选的，所述转动杆螺纹连接有支撑块，所述转动杆外表面固定连接有防护板。
[0017]优选的，所述分离箱内表面固定连接有推块，所述分离箱内部设置有传动带本体，所述分离箱内表面固定连接有下滑板。
[0018]支撑块向靠近推块的方向移动，使得支撑块上方的芯片板和切除的碎沫被推块推出支撑块，芯片板和碎沫掉落到传动带本体上，碎沫从传动带本体的空隙中向下掉落，芯片板被传动带本体带动掉落到滑道内，芯片板从滑道离开，碎沫掉落到下滑板上，碎沫从下滑板滑出，传动带本体内传送装置与普通的传动带结构相同，主要是传送带上有过滤孔，使得芯片板与碎沫分离。
[0019]优选的，所述分离箱内表面固定连接有第二固定杆，所述第二固定杆外表面活动连接有清洁柱，所述清洁柱正面固定连接有连接杆，所述连接杆螺纹连接有固定套。
[0020]与现有技术相比，本技术提供了一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，具备以下有益效果：
[0021]1、该LED芯片生产用的芯片板切割装置，通过切割机构，具体的是工作人员在对芯片板进行切割时，工作人员启动气缸本体，使得气缸本体内部的推杆上下移动来按压压板，压板向下按压升降杆，升降杆向下移动，带动切割块底部的切割片对芯片板进行切割，通过切割机构极大的方便的方形芯片板的切割，加快了芯片板的生产速度，节约了生产成本。
[0022]2、该LED芯片生产用的芯片板切割装置，通过分离机构，具体的是工作人员在对芯片板进行切割时，切割块切割芯片板，支撑块与上方的切割块竖直位置对应，芯片板切除完毕后，芯片板会落到支撑块上，保护箱带动转动杆进行转动，转动杆与支撑块螺纹连接，支撑块向靠近推块的方向移动，使得支撑块上方的芯片板和切除的碎沫被推块推出支撑块，芯片板和碎沫掉落到传动带本体上，碎沫从传动带本体的空隙中向下掉落，芯片板被传动带本体带动掉落到滑道内，芯片板从滑道离开，碎沫掉落到下滑板上，碎沫从下滑板滑出。
附图说明
[0023]图1为本技术切割装置整体结构示意图；
[0024]图2为本技术切割机构正视图；
[0025]图3为本技术切割块整体结构示意图；
[0026]图4为本技术分离机构正视图；
[0027]图5为本技术传动带本体整体结构示意图。
[0028]其中：1、外壳；111、气缸本体；112、支撑板；113、升降杆；114、压板；115、弹簧；116、第一固定杆；117、固定板；118、切割块；119、切割片；2、支撑杆；211、分离箱；212、保护箱；213、滑道；214、电机；215、转动杆；216、支撑块；217、防护板；218、推块；219、传动带本体；220、第二固定杆；221、清洁柱；222、连接杆；223、固定套；224、下滑板。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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5，一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，包括外壳1，外壳1外侧固定连接有支撑杆2，外壳1内部设置有切割机构，支撑杆2底部设置有分离机构。
[0031]通过上述技术方案，外壳1主要是保护内部结构，支撑杆2主要是练级分离箱211和外壳1，外壳1通过内部的切割机构对芯片板进行快速的成形切割，极大的提高了芯片板生产的效率。
[0032]具体的，切割机构包括外壳1内顶壁固定连接气缸本体111，外壳1内表面固定连接有支撑板112，支撑板112内表面活动连接有升降杆113，升降杆113顶部固定连接有压板114，压板114底部固定连接有弹簧115，弹簧115底部与支撑板112顶部固定连接，升降杆113底部固定连接有切割块118，切割块118底部固定连接有切割片119。
[0033]通过上述技术方案，工作人员启动气缸本体111，使得气缸本体111内部的推杆上下移动来按压压板114，压板114本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)外侧固定连接有支撑杆(2)，所述外壳(1)内部设置有切割机构，所述支撑杆(2)底部设置有分离机构；所述切割机构包括外壳(1)内顶壁固定连接气缸本体(111)，所述外壳(1)内表面固定连接有支撑板(112)，所述支撑板(112)内表面活动连接有升降杆(113)，所述升降杆(113)顶部固定连接有压板(114)，所述压板(114)底部固定连接有弹簧(115)，所述弹簧(115)底部与支撑板(112)顶部固定连接，所述升降杆(113)底部固定连接有切割块(118)，所述切割块(118)底部固定连接有切割片(119)。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述升降杆(113)外表面固定连接有第一固定杆(116)，所述第一固定杆(116)插接有固定板(117)，所述固定板(117)与外壳(1)内表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用的芯片板切割装置，其特征在于：所述分离机构包括支撑杆(2)底部固定连接的分离箱(211)，所述分离箱(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢建春，
申请(专利权)人：深圳贯昊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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