【技术实现步骤摘要】
辊压式自动贴膜机
[0001]本公开涉及器件封装工艺
,更具体地,涉及一种辊压式自动贴膜机。
技术介绍
[0002]覆膜工艺是声表面波(SAW)器件封装等芯片级(CSP)封装工艺以及划片工序中非常重要的部分。目前,覆膜工艺主要采用手动辊压式贴膜机或半自动真空贴膜机来进行。然而,手动辊压式贴膜机和半自动真空贴膜机需要手工上下料,只能实现单次不连续贴膜,因此存在贴膜效率低、人工消耗大等缺陷。此外,对于手动辊压式贴膜机,膜的放卷与张紧需要手工完成,因此膜的张紧力不能始终保持一致,从而影响贴膜质量。因此,需要一种能够实现自动上下料、自动放卷和自动连续性贴膜的自动贴膜机。
[0003]公开内容
[0004]技术问题
[0005]目前,覆膜工艺主要采用手动辊压式贴膜机或半自动真空贴膜机来进行。然而,手动辊压式贴膜机和半自动真空贴膜机需要手工上下料,只能实现单次不连续贴膜,因此存在贴膜效率低、人工消耗大等缺陷。此外,对于手动辊压式贴膜机,膜的放卷与张紧需要手工完成,因此膜的张紧力不能始终保持一致,从而影响贴膜 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辊压式自动贴膜机,其特征在于,包括:台面、物料传送装置和贴膜装置,其中,所述台面设置在水平的第一平面上,并且其上设置有开口;其中,所述物料传送装置设置在所述第一平面的下方,并且包括:进料单元、物料传输机构、贴膜平台和出料单元,其中,所述物料传送装置被配置为在物料传输过程期间通过所述物料传输机构将待贴膜物料从所述进料单元传输至所述贴膜平台上,并将所述贴膜平台上的已贴膜物料推动至所述出料单元中;并且其中,所述贴膜装置设置在所述台面的上方,并且包括:膜放卷机构、辊压机构、切膜机构和废膜收卷机构,其中,所述贴膜装置被配置为在辊压贴膜过程期间通过膜放卷机构放卷待使用的膜,通过辊压机构将待使用的膜贴附在所述贴膜平台上的待贴膜物料的上表面,以及通过废膜收卷机构收卷废膜。2.根据权利要求1所述的辊压式自动贴膜机,其特征在于,所述进料单元包括:进料工装,被配置为装载待贴膜物料,并且其内部空间形状被配置为与所述待贴膜物料的空间形状相匹配;以及进料机构,设置在所述进料工装下方,并且所述进料机构设置有第一顶升装置和第一传感器,其中,所述第一顶升装置被配置为在所述物料传输过程开始时或开始之前,将所述进料工装中的待贴膜物料顶升至第一预定高度,并且所述第一传感器被配置为在所述进料工装中的待贴膜物料被顶升至所述第一预定高度时生成第一信号。3.根据权利要求1所述的辊压式自动贴膜机,其特征在于,所述物料传输机构的下侧设置有吸盘和推杆,并且所述贴膜平台上侧与所述推杆相对应的位置处还设置有沿第一方向的凹槽,其中,所述物料传输机构被配置为:在所述物料传输过程开始时或开始之前,通过所述吸盘吸取待贴膜物料;在所述物料传输过程期间,在所述第一方向上移动,以将所述待贴膜物料传输至所述贴膜平台上;以及在所述物料传输过程期间,使所述推杆沿所述凹槽在所述第一方向上移动,以将所述贴膜平台上的已贴膜物料推动至所述出料单元中。4.根据权利要求1所述的辊压式自动贴膜机,其特征在于,所述贴膜平台设置有升降装置,所述升降装置被配置为在所述辊压贴膜过程期间将所述贴膜平台的上表面通过所述开口上升至所述第一平面,以及在所述物料传输过程期间将所述贴膜平台的上表面下降至低于所述物料传输机构的下表面第一预定垂直距离的第二平面。5.根据权利要求1所述的辊压式自动贴膜机,其特征在于,所述出料单元包括:出料工装,被配置为装载已贴膜物料,并且其内部空间形状被配置为与所述已贴膜物料的空间形状相匹配;以及出料机构,设置在所述出料工装下方,并且所述出料机构设置有第二顶升装置,其中,所述第二顶升装置被配置为在所述物料传输过程期间将所述出料工装顶升至第三平面以装载从所述贴膜平台上推动来的已贴膜物料。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:徐轩涛,钱永学,赖亚明,周一峰,吴长春,
申请(专利权)人:深圳昂瑞微电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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