一种球铁铸件球化率自动检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种球铁铸件球化率自动检测系统，包括磨抛系统和球化率分析系统；磨抛系统由三轴机械臂、夹持手、一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机、下料装置、全封闭壳体和磨抛工作台构成；所述球化率分析系统由金相显微镜、控制器、分析工作台和电脑构成。本系统能够自动化检测生产线上的每个铸件球化率，提高金相法球化率检测的效率和精度，降低人工成本，减少人为因素的干扰和检测的风险系数，适合大批量球化率的检测，有利于提高产品的合格率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种球铁铸件球化率自动检测系统


[0001]本技术涉及铸件试样的球化率检测领域，具体是一种球铁铸件球化率自动检测系统。

技术介绍

[0002]球墨铸铁是一种高强度铸铁材料，其综合性能接近于钢，正是基于其优异的性能，已成功地用于铸造一些受力复杂，强度、韧性、耐磨性要求较高的零件。球墨铸铁已迅速发展为仅次于灰铸铁的、应用十分广泛的铸铁材料。
[0003]球墨铸铁是通过球化和孕育处理得到球状石墨。球墨铸铁的力学性能在很大程度上决定于球化率，球化率指的是球状石墨所占石墨总数的百分比，一般来说，在其他条件相同的情况下，球化率越高，铸铁的力学性能也越高，特别是提高了塑性和韧性。
[0004]目前球铁铸件球化率的检测通常采用金相法、音频法、超声波探伤法、超声波测厚法等几种方法。其中金相法是将零件解剖，进行晶相处理后在显微镜下观察，这是检测球化率的基本方法。但这种检测方法应用于产品下线后的抽检，不能对生产线上的每个零件都进行检测，而且此时产品已生产完成，如发现材质不良，将导致整炉甚至包括良品的整批产品报废，也容易造成不良品流入市场，进而影响企业声誉和客户使用体验，造成后续物流成本的增加。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术拟解决的技术问题是，提供一种球铁铸件球化率自动检测系统。
[0006]本技术解决所述技术问题的技术方案是，提供一种球铁铸件球化率自动检测系统，其特征在于，该系统包括磨抛系统和球化率分析系统；
[0007]所述磨抛系统由三轴机械臂、夹持手、一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机、下料装置、全封闭壳体和磨抛工作台构成；所述球化率分析系统由金相显微镜、控制器、分析工作台和电脑构成；
[0008]所述磨抛工作台上设置有三轴机械臂，三轴机械臂的末端设置有夹持手；一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机和下料装置按照磨抛处理顺序依次设置于磨抛工作台上，且一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机和下料装置均位于三轴机械臂的工作范围内；一次试样立式上料装置和二次试样立式上料装置并排设置于试样磨抛处理的第一工位；磨抛工作台与全封闭壳体形成密闭环境，三轴机械臂、夹持手、一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机和下料装置均位于此密闭环境内；
[0009]所述金相显微镜和控制器通过架体设置于分析工作台上；金相显微镜和控制器通讯连接；控制器与电脑通讯连接；金相显微镜设置于磨抛系统的后方，用于对磨抛系统磨抛
处理后的试样进行图像采集。
[0010]与现有技术相比，本技术有益效果在于：
[0011](1)本系统能够自动化检测生产线上的每个铸件球化率，提高金相法球化率检测的效率和精度，降低人工成本，减少人为因素的干扰和检测的风险系数，适合大批量球化率的检测，有利于提高产品的合格率。
[0012](2)磨抛系统通过自动化打磨和抛光，使铸件表面粗糙度降低，获得光亮、平整的铸件表面，其中打磨可以清除漆面上的污物，消除严重氧化、细微划痕及表面缺陷；粗抛可以达到去除表面凸起而减小表面粗糙度的目的；精抛通过连续转动数小时可得到耀眼光亮的表面。
[0013](3)球化率分析系统利用ERP软件对铸件试样的球化率进行分析，将繁琐的任务自动化，提高球化率分析的准确性。同时ERP软件可以存储所有历史检测数据，方便进行追溯，有利于对所有检测数据进行分析，总结影响铸件球化率的因素。
[0014](4)本检测系统原理简单、操作容易，便于操作人员操作，可满足不同客户的要求，有利于大规模的推广。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构立体示例图；
[0016]图2为本技术的去掉全封闭壳体后的整体结构立体示例图。
[0017]图中，1、磨抛系统；11、三轴机械臂；12、夹持手；13、一次试样立式上料装置；14、二次试样立式上料装置；15、带式打磨机；16、粗抛抛光机；17、精抛抛光机；18、下料装置；19、全封闭壳体；110、磨抛工作台；2、球化率分析系统；21、金相显微镜；22、控制器；23、分析工作台。
具体实施方式
[0018]下面给出本技术的具体实施例。具体实施例仅用于进一步详细说明本技术，不限制本申请权利要求的保护范围。
[0019]本技术提供了一种球铁铸件球化率自动检测系统(简称系统)，其特征在于，该系统包括磨抛系统1和球化率分析系统2；
[0020]所述磨抛系统1由三轴机械臂11、夹持手12、一次试样立式上料装置13、二次试样立式上料装置14、带式打磨机15、粗抛抛光机16、精抛抛光机17、下料装置18、全封闭壳体19和磨抛工作台110构成；所述球化率分析系统2用于对磨抛系统1磨抛处理后的铸件进行自动分析，由金相显微镜21、控制器22、分析工作台23和电脑(图中未画出)构成；
[0021]所述磨抛工作台110上设置有三轴机械臂11，三轴机械臂11的末端设置有夹持手12，用于夹持试样；一次试样立式上料装置13、二次试样立式上料装置14、带式打磨机15、粗抛抛光机16、精抛抛光机17和下料装置18按照磨抛处理顺序依次设置于磨抛工作台110上，且一次试样立式上料装置13、二次试样立式上料装置14、带式打磨机15、粗抛抛光机16、精抛抛光机17和下料装置18均位于三轴机械臂11的工作范围内；一次试样立式上料装置13和二次试样立式上料装置14并排设置于试样磨抛处理的第一工位；磨抛工作台110与全封闭壳体19形成密闭环境，适用于试样磨抛的粉尘类工作环境，三轴机械臂11、夹持手12、一次
试样立式上料装置13、二次试样立式上料装置14、带式打磨机15、粗抛抛光机16、精抛抛光机17和下料装置18均位于此密闭环境内；
[0022]所述金相显微镜21和控制器22通过架体设置于分析工作台23上；金相显微镜21和控制器22通讯连接；控制器22通过com口与电脑通讯连接；金相显微镜21设置于磨抛系统1的后方，用于对磨抛系统1磨抛处理后的试件拍摄金相图片。
[0023]优选地，按照试样磨抛处理方向，一次试样立式上料装置13和二次试样立式上料装置14的后方为带式打磨机15，带式打磨机15的后方为粗抛抛光机16，粗抛抛光机16的后方为精抛抛光机17，精抛抛光机17的后方为下料装置18。
[0024]优选地，夹持手12采用五面夹持，下探深度采用位移传感器控制，夹持尺寸的公差为
±
2mm。
[0025]优选地，一次试样立式上料装置13和二次试样立式上料装置14为六根导杆导向，利用点接触杜绝试件卡死的发生。
[0026]优选地，全封闭壳体19采用玻璃材质，形成全封闭透明壳体。
[0027]优先地，下料装置18为斜式滑道。
[0028]本技术的工作原理和工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球铁铸件球化率自动检测系统，其特征在于，该系统包括磨抛系统和球化率分析系统；所述磨抛系统由三轴机械臂、夹持手、一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机、下料装置、全封闭壳体和磨抛工作台构成；所述球化率分析系统由金相显微镜、控制器、分析工作台和电脑构成；所述磨抛工作台上设置有三轴机械臂，三轴机械臂的末端设置有夹持手；一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机和下料装置按照磨抛处理顺序依次设置于磨抛工作台上，且一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机和下料装置均位于三轴机械臂的工作范围内；一次试样立式上料装置和二次试样立式上料装置并排设置于试样磨抛处理的第一工位；磨抛工作台与全封闭壳体形成密闭环境，三轴机械臂、夹持手、一次试样立式上料装置、二次试样立式上料装置、带式打磨机、粗抛抛光机、精抛抛光机和下料装置均位于此密闭环境内；所述金相显微镜和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑士建，李亦雄，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：新型
国别省市：