一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，包括设置于板体上的：射频输入焊盘和射频输出焊盘，分别用于接收外部射频信号和输出滤波后的射频信号；N个微带T形结，顺次连接于所述射频输入焊盘和射频输出焊盘之间，N≥2；N

【技术实现步骤摘要】
一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片


[0001]本技术涉及射频器件领域，尤其涉及一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片。

技术介绍

[0002]随着设备小型化的发展，射频应用对芯片小型化、多功能性、高可靠性、低功耗性、提出了更高的要求。对于低通滤波器而言，插入损耗和带外抑制的要求也越来越高。现有技术的缺陷和不足：目前常见的半导体低通滤波器器芯片多采用电容电感串并联的结构，内部结构相对复杂，电感较大，导致芯片面积较大，并且他们的工作频率带宽相对较窄，插损高。
[0003]因此，针对上述问题，提供一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]本技术的第一方面，提供一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，包括设置于板体上的：
[0007]射频输入焊盘和射频输出焊盘，分别用于接收外部射频信号和输出滤波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，其特征在于：包括设置于板体上的：射频输入焊盘和射频输出焊盘，分别用于接收外部射频信号和输出滤波后的射频信号；N个微带T形结，顺次连接于所述射频输入焊盘和射频输出焊盘之间，N≥2；N
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1个串联电感，每个串联电感分别位于相邻两个微带T形结之间；N个接地电容，每个接地电容分别与其中一个微带T型结的接地端连接，所述接地电容为微带线，所述微带线弯折成曲线。2.根据权利要求1所述的一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，其特征在于：所述板体为长方形板体。3.根据权利要求2所述的一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，其特征在于：所述长方形板体的大小为0.8mm
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1mm。4.根据权利要求2所述的一种基于GaAs衬底的宽带低通滤波器芯片，其特征在于：所述射频输入焊盘、微带T形结、串联电感和射频输出焊盘设置于长方形板体中部，将长方形板体沿短边方向分隔为两部分。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚德嘉，
申请(专利权)人：四川泊微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：