小型化低损耗LTCC带通滤波器制造技术

本实用新型专利技术提出一种小型化低损耗LTCC带通滤波器，包括基体、设置于基体上的端电极和设置于所述基体内的内电极，端电极包括并排设置的输入电极、接地电极和输出电极，内电极包括与端电极平行层叠设置的低通滤波器、高通滤波器、导带和平面金属板，和垂直于端电极设置的第一连接柱至第十一连接柱，形成紧凑结构，实现小型化，同时，第一电感和第三电容并联谐振形成第一零点，第二电感和第二电容串联谐振形成第二零点，第五电感形成第三零点，实现了在8050MHz～12730MHz频率范围内的高频阻带抑制大于等于30dB，提高了带通滤波器的高频阻带抑制，通带内的插入损耗小于等于0.6dB，降低了插入损耗。插入损耗。插入损耗。

【技术实现步骤摘要】
小型化低损耗LTCC带通滤波器


[0001]本技术属于滤波器
，尤其涉及一种小型化低损耗LTCC带通滤波器。

技术介绍

[0002]带通滤波器是微波电路中一个重要的无源器件，它的主要功能是滤除掉高频率信号和低频率信号，提取中间部分频率信号。
[0003]随着电子设备向小型化、轻量化和高性能方向不断发展，对带通滤波器的尺寸及性能提出更高的要求，近几十年，众多学者纷纷展开带通滤波器的小型化研究。
[0004]目前为止，通带带宽为4.99GHz～5.95GHz的带通滤波器，现有技术水平最高的是，专利“一种抑制高次谐波的5G高性能LTCC带通滤波器(公布号：CN 109889176A)”，由三个谐振器组成。
[0005]但是，该带通滤波器，通带带宽为4990MHz～5950MHz，通带插入损耗小于等于1.2dB，插入损耗较大，不能满足元器件低损耗的要求。
[0006]同时，其设计的带通滤波器高频阻带抑制在10500MHz～12730MHz范围内大于等于20dB，高频阻带抑制不足。
[0007]因此，传统的带通滤波器中存在插入损耗大和高频阻带抑制不足的问题。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种小型化低损耗LTCC带通滤波器，旨在解决传统的带通滤波器中存在插入损耗大和高频阻带抑制不足的问题。
[0009]本技术实施例提出了一种小型化低损耗LTCC带通滤波器，包括基体、设置于基体上的端电极和设置于所述基体内的内电极；
[0010]所述端电极包括并排设置的输入电极、接地电极和输出电极，所述内电极包括与所述端电极平行层叠设置的低通滤波器、高通滤波器、导带和平面金属板，和垂直于所述端电极设置的第一连接柱至第十一连接柱；
[0011]所述低通滤波器包括第一电感、第二电感、第一电容、第二电容和第三电容，所述第一连接柱的一端与所述输入电极连接，所述第一连接柱的另一端与所述第三电容的一端连接，所述第三电容通过第二连接柱、第三连接柱、第四连接柱与所述第一电感构成并联谐振结构形成第一零点，所述第三电容的另一端通过第三连接柱与所述第二电容的一端连接，所述第二电容的另一端通过第十连接柱与所述第二电感连接构成串联谐振结构形成第二零点，所述第二电感的另一端通过第九连接柱与所述平面金属板连接，所述第一电容通过第十一连接柱与所述平面金属板连接，所述平面金属板通过第九连接柱与所述接地电极连接；
[0012]所述高通滤波器包括第三电感、第四电感、第四电感和第四电容，所述第一电感和所述第三电感平行直连，所述第三电感的另一端通过第五连接柱与述平面金属板连接，所述第三电容和所述第四电容平行直连，所述第四电容的另一端通过第八连接柱与所述接地
电极连接；所述第四电容的另一端还通过第七连接柱与所述第四电感连接，所述第四电感另一端还通过第六连接柱与所述平面金属板连接；第五电感由所述第五连接柱、所述第六连接柱通过所述导带并联构成形成第三零点。
[0013]在一个实施例中，所述第一电容、所述第三电容和所述第四电容为双层平面极板电容，所述第二电容为三层可变陶瓷真空电容器。
[0014]在一个实施例中，所述第一电容包括第一极板和第二极板，所述第三电容包括第三极板和第四极板，所述第二极板和所述第三极板为同一极板。
[0015]在一个实施例中，所述第一电感和所述第三电感为双层平面直线电感，所述第二电感为L型线圈，所述第四电感为平面直线电感。
[0016]在一个实施例中，所述导带为带状连接线。
[0017]在一个实施例中，所述输入电极、所述输出电极和所述接地电极均为方形金属电极。
[0018]在一个实施例中，所述第一连接柱和所述第二连接柱相对所述输入电极设置，所述第三连接柱、所述第四连接柱、所述第五连接柱、所述第九连接柱和所述第十连接柱相对所述接地电极设置，所述第六连接柱、所述第七连接柱和所述第八连接柱相对所述输出电极设置，所述第十一连接柱相对所述输入电极和所述接地电极之间设置。
[0019]在一个实施例中，所述第二连接柱、所述第三连接柱和所述第四连接柱并排设置，所述第一连接柱、所述第九连接柱所述第十连接柱和所述第十一连接柱位于所述第二连接柱、所述第三连接柱和所述第四连接的下部位置，所述第九连接柱位于所述第十连接柱的下部位置。
[0020]在一个实施例中，所述基体为低温共烧陶瓷介质。
[0021]在一个实施例中，所述输入电极、所述输出电极和所述接地电极均包括三层镀层，所述镀层从内到外依次为银镀层、镍镀层和锡镀层。
[0022]本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的带通滤波器中电容和电感采用垂直布局，从而形成紧凑结构，实现小型化，同时，第一电感和第三电容并联谐振形成第一零点，第二电感和第二电容串联谐振形成第二零点，第五电感形成第三零点，实现了在8050MHz～12730MHz频率范围内的高频阻带抑制大于等于30dB，提高了带通滤波器的高频阻带抑制，同时，通过合理布局，实现中心频率为5470MHz，通带带宽为960MHz，通带内的插入损耗小于等于0.6dB，降低了插入损耗。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例提供的小型化低损耗LTCC带通滤波器的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的小型化低损耗LTCC带通滤波器的电路示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的小型化低损耗LTCC带通滤波器的正视图；
[0026]图4为本技术实施例提供的小型化低损耗LTCC带通滤波器的波形示意图；
[0027]图5为本技术实施例提供的小型化低损耗LTCC带通滤波器的俯视图；
[0028]图6为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中第一电容的结构示意图；
[0029]图7为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中第三电容的结构示意图；
[0030]图8为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中第四电容的结构示意图；
[0031]图9为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中第一电感和第二电感的结构示意图；
[0032]图10为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中第二电感的结构示意图；
[0033]图11为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中第四电感的结构示意图；
[0034]图12为图2所示的小型化低损耗LTCC带通滤波器中局部结构示意图。
具体实施方式
[0035]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化低损耗LTCC带通滤波器，其特征在于，包括基体、设置于基体上的端电极和设置于所述基体内的内电极；所述端电极包括并排设置的输入电极、接地电极和输出电极，所述内电极包括与所述端电极平行层叠设置的低通滤波器、高通滤波器、导带和平面金属板，和垂直于所述端电极设置的第一连接柱至第十一连接柱；所述低通滤波器包括第一电感、第二电感、第一电容、第二电容和第三电容，所述第一连接柱的一端与所述输入电极连接，所述第一连接柱的另一端与所述第三电容的一端连接，所述第三电容通过第二连接柱、第三连接柱、第四连接柱与所述第一电感构成并联谐振结构形成第一零点，所述第三电容的另一端通过第三连接柱与所述第二电容的一端连接，所述第二电容的另一端通过第十连接柱与所述第二电感连接构成串联谐振结构形成第二零点，所述第二电感的另一端通过第九连接柱与所述平面金属板连接，所述第一电容通过第十一连接柱与所述平面金属板连接，所述平面金属板通过第九连接柱与所述接地电极连接；所述高通滤波器包括第三电感、第四电感、第四电感和第四电容，所述第一电感和所述第三电感平行直连，所述第三电感的另一端通过第五连接柱与述平面金属板连接，所述第三电容和所述第四电容平行直连，所述第四电容的另一端通过第八连接柱与所述接地电极连接；所述第四电容的另一端还通过第七连接柱与所述第四电感连接，所述第四电感另一端还通过第六连接柱与所述平面金属板连接；第五电感由所述第五连接柱、所述第六连接柱通过所述导带并联构成形成第三零点。2.如权利要求1所述的小型化低损耗LTCC带通滤波器，其特征在于，所述第一电容、所述第三电容和所述第四电容为双层平面极板电容，所述第二电容为三层可变陶瓷真空电容器。3.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志华，林亚梅，肖倩，刘季超，李歆玮，胡志明，洪国志，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：