一种超薄电解铜箔生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄电解铜箔生产设备，包括阴极辊生箔机、开卷机构、铺平及压实辊及收卷机构；阴极辊生箔机包括阳极槽和位于阳极槽上方的阴极辊，阳极槽内为硫酸铜电解液，铺平及压实辊紧贴在阴极辊靠近开卷机构的一侧，开卷机构、铺平及压实辊、阴极辊及收卷机构均由相应的驱动源带动转动；开卷机构上卷绕有载体膜，载体膜经铺平及压实辊紧贴在阴极辊上，并由阴极辊下端缠绕后卷绕在收卷机构上。本实用新型专利技术利用传统阴极辊生箔机，加一开卷机构并配合铺平及压实辊，使处理过的载体膜按一定的张力贴合在阴极辊上，直流电流经阴极辊传导至载体膜，在载体膜上镀铜，生产出能够满足使用需求的超薄铜箔。使用需求的超薄铜箔。使用需求的超薄铜箔。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄电解铜箔生产设备


[0001]本技术属于铜箔生产
，尤其涉及一种超薄电解铜箔生产设备。

技术介绍

[0002]现有的普通生箔机生产的铜箔一般厚度均较厚，这是因为直接镀在阴极辊上的铜箔需要满足一定的厚度要求，才能保证生成的铜箔具有一定的张力而满足收卷及后续其它后处理工艺的使用要求，而某些电子信息行业对铜箔基材要求更薄，粗糙度更小，厚度1.5～4.5μm超薄铜箔就是目前各方聚力的方向。
[0003]中国专利公开号CN 112941478A是铝箔经微弧氧化处理使其表面形成AI2O3陶瓷，再经金属钯溅射在陶瓷面上形成100nm厚Cr、Ni、Co、Mo、Ti、Zn等一种元素的单一金属层或两种以上元素的合金层最后在合金层上电沉积铜；及中国专利公开号CN112981481A在载体铜箔上吸附有机层，在吸附的有机层表面沉积有稀土元素Pr和Nd合金，最后在合金层表面沉积超薄铜箔层；及中国专利公开号CN 112226790A也是在载体箔(铜箔)制作隔离层，在隔离层上电镀铜；但以上专利中均采用较为复杂的生产工艺生产铜箔，均未涉及如何实现采用现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄电解铜箔生产设备，其特征在于，包括阴极辊生箔机、开卷机构(1)、铺平及压实辊(3)及收卷机构(6)；所述阴极辊生箔机包括阳极槽(8)和位于阳极槽(8)上方的阴极辊(4)，所述阴极辊(4)转动安装在阴极辊生箔机上，所述阳极槽(8)内为硫酸铜电解液，所述开卷机构(1)和所述收卷机构(6)分别位于所述阴极辊(4)的上方两侧，所述铺平及压实辊(3)紧贴在所述阴极辊(4)靠近所述开卷机构(1)的一侧，所述开卷机构(1)、所述铺平及压实辊(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱世良，刘恩成，
申请(专利权)人：陕西宝昱科技工业有限公司，
类型：新型
国别省市：