温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器，以解决现有温度传感器中热敏电阻不易更换的问题。该温度传感器，包括：基座，基座顶面上设置有连接基台；外壳，与基座相连而形成保护腔；传感器单元，安装于基座的连接基台上并位于保护腔内，传感器单元包括热敏电阻；引线，其穿设于基座内，一端与热敏电阻电连接，另一端从基座的底面穿出并用于与外部电路电连接；其中，传感器单元与基座间为可拆卸式连接，外壳与基座间也为可拆卸式连接。本实用新型专利技术提供的温度传感器，通过可拆卸式连接设计，解决了现有温度传感器内热敏电阻不易更换的问题，提高了装配效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器


[0001]本技术属于传感器
，具体涉及一种温度传感器。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)热敏电阻和NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。其中NTC热敏电阻具有对温度灵敏度高、热惰性小、体积小、结构简单等特点，因此在温度控制、温度补偿、温度测量等方面有着广泛的应用。目前，采用NTC热敏电阻生产制造的温度传感器已广泛应用于仪器仪表、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。
[0003]现有温度传感器一般是在NTC热敏电阻上焊接金属引线后，安装到保护外壳内再向保护外壳中注入环氧树脂密封而成。或者是采用环氧树脂包封NTC热敏电阻后再包装保护外壳。但采用上述方式制作的温度传感器，一旦其中的NTC热敏电阻发生损毁，就难以进行更换和维修，只能将整个温度传感器废弃不用。除此以外，上述结构的温度传感器也无法根据使用环境温度变化情况调整NTC热敏电阻的测量温区和电特性，所以当工作环境改变时，需要整体更换全新的温度传感器，造成使用的不便和浪费。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术提供一种温度传感器，通过可拆卸式连接的设计，解决了现有温度传感器内热敏电阻不易更换的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供的温度传感器，包括：基座，基座顶面上设置有连接基台；外壳，与基座相连而形成保护腔；传感器单元，安装于基座的连接基台上并位于保护腔内，传感器单元包括热敏电阻；引线，其穿设于基座内，一端与热敏电阻电连接，另一端从基座的底面穿出并用于与外部电路电连接；其中，传感器单元与基座间为可拆卸式连接，外壳与基座间也为可拆卸式连接。
[0006]优选地，连接基台的顶面设置有安装槽，安装槽的底部设有插座；传感器单元还包括电路板和插头，电路板上设有金属布线层；热敏电阻和插头分别位于电路板的两侧并通过金属布线层实现电连接；电路板安装于安装槽内；插头通过插设于插座内而与引线的一端电连接。
[0007]优选地，安装槽内设有第一定位结构，电路板上设有第二定位结构，第一定位结构与第二定位结构之间镶嵌配合。
[0008]优选地，第一定位结构为位于安装槽侧壁上的凸起，第二定位结构为位于电路板边缘上的缺口。
[0009]优选地，基座顶面的中部区域设置有连接基台，基座顶面的边缘区域设有伸入到基座内的第一滑槽；第一滑槽中容置有压柱，压柱在受力时能够朝向或背离基座底面位移；在连接基台内设有活动槽，活动槽的一端开口位于安装槽的侧壁上；活动槽内容置有锁柱，
锁柱在受力时能够朝向或远离安装槽位移；在基座以及连接基台中设有传动机构，传动机构能够将压柱朝向基座底面的位移传递至锁柱，使锁柱朝向安装槽的中心位移而对电路板进行限位；传动机构还将锁柱背离安装槽的位移传递至压柱，使压柱远离基座底面位移。
[0010]优选地，锁柱具有多个，多个锁柱环绕连接基台的轴心均匀排布。
[0011]优选地，传动机构包括：位于连接基台内的第二滑槽，第二滑槽的底端延伸至基座内，第二滑槽的顶端与活动槽的另一端连通；位于第二滑槽内的传动柱，传动柱的顶部具有朝向安装槽一侧的倾斜面，锁柱位于活动槽内的第一端抵接于倾斜面；位于基座中的内置槽，内置槽分别与第一滑槽和第二滑槽连通；位于内置槽中的支撑件和转动板，转动板与支撑件铰接，使转动板的两端能够以支撑件的顶部为支点转动且转动方向相反；转动板的一端与压柱的底端连接，转动板的另一端与传动柱的底端连接。
[0012]优选地，传动机构还包括：位于活动槽内的挡板，挡板与锁柱固定连接；套设在锁柱外的弹簧，弹簧的一端与挡板连接，另一端固定于活动槽的内侧壁。
[0013]优选地，活动槽的开口高于电路板的顶面。
[0014]优选地，热敏电阻为NTC热敏电阻。
[0015]本技术提供的温度传感器，通过将传感器单元与基座间设计为可拆卸式连接，以及将外壳与基座间设计为可拆卸式连接，使得该温度传感器中的传感器单元可进行拆卸更换，从而替换掉内部损坏失效或无法适应工作环境或需要调试的热敏电阻，既保障了外壳与基座之间连接的牢固性和密封性，也提升温度传感器的使用寿命。
[0016]进一步地，该温度传感器还具有锁柱以及传动机构等结构，当外壳与基座安装完成时，上述结构能够对传感器单元中的电路板进行限位固定，防止电路板晃动或脱出，保障了传感器单元的稳定性，提升了温度传感器的可靠性。
[0017]进一步地，通过设置定位结构，避免了传感器单元安装错误的情况，该防呆设计保证了装配的准确性，提升了装配效率。
附图说明
[0018]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。此外，为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
[0019]图1为本技术实施例的温度传感器的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例的温度传感器的拆分结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例的温度传感器的截面示意图；
[0022]图4a
‑
4b均为本技术实施例的温度传感器的局部放大示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1‑
基座；
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外壳；
[0025]3‑
引线；
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连接基台；
[0026]5‑
螺纹；
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安装槽；
[0027]7‑
电路板；
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热敏电阻；
[0028]9‑
插头；
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10
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插座；
[0029]11
‑
第一缺口；
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12
‑
第一凸起；
[0030]13
‑
第二缺口；
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14
‑
第二凸起；
[0031]15
‑
压柱；
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16
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内置槽；
[0032]17
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支撑件；
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18
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转动板；
[0033]19
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传动柱；
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20<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：基座，所述基座顶面上设置有连接基台；外壳，与所述基座相连而形成保护腔；传感器单元，安装于所述基座的连接基台上并位于所述保护腔内，所述传感器单元包括热敏电阻；引线，其穿设于所述基座内，一端与所述热敏电阻电连接，另一端从所述基座的底面穿出并用于与外部电路电连接；其中，所述传感器单元与所述基座间为可拆卸式连接，所述外壳与所述基座间也为可拆卸式连接。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述连接基台的顶面设置有安装槽，所述安装槽的底部设有插座；所述传感器单元还包括电路板和插头，所述电路板上设有金属布线层；所述热敏电阻和所述插头分别位于所述电路板的两侧并通过所述金属布线层实现电连接；所述电路板安装于所述安装槽内；所述插头通过插设于所述插座内而与所述引线的一端电连接。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述安装槽内设有第一定位结构，所述电路板上设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构之间镶嵌配合。4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述第一定位结构为位于所述安装槽侧壁上的凸起，所述第二定位结构为位于所述电路板边缘上的缺口。5.根据权利要求2
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4任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述基座顶面的中部区域设置有所述连接基台，所述基座顶面的边缘区域设有伸入到所述基座内的第一滑槽；所述第一滑槽中容置有压柱，所述压柱在受力时能够朝向或背离所述基座底面位移；在所述连接基台内设有活动槽，所述活动槽的一端开口位于所述安装槽的侧壁上；所述活动槽内容置有锁柱，所述锁柱在受力时能够朝向或远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈计好，张薇，邢康伟，刘刚，
申请(专利权)人：北京锐达芯集成电路设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：