侧插式Type-C连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种侧插式Type

【技术实现步骤摘要】
侧插式Type
‑
C连接器结构


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种侧插式Type
‑
C连接器结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，Type
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C连接器作为电脑外设的一种高速连接标准，已经广泛应用于各种外部设备中。现有的Type
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C连接器有正插式和侧插式两种插接口，其中,由于平躺式连接器的舌板大致与其连接的PCB板平行，因此会占用较多的电路板面积，但是侧插式Type
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C连接器的舌板大致与连接的PCB板垂直，因此其可减少PCB板的使用面积,因此侧插式Type
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C连接器在精密型电子器件中的运用更为广泛。
[0003]现有的侧插式Type
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C连接器存在一些不足，例如：组装麻烦，产品稳定性欠佳等。还有，侧插式Type
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C连接器在对插使用过程前，需要将屏蔽外壳的焊接部焊接至PCB板上，焊接过程中，由于绝缘本体之基座的底面与PCB板的表面直接贴合，没有任何间隙的形成，使产品在焊板时的高温热风无法经过锡膏，锡膏熔化效果不好，使得产品焊接不饱满，同时，绝缘本体容易碰到锡膏并且直接挤压锡膏，产生锡珠不良等问题；因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种侧插式Type
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C连接器结构，其能有效解决现有的侧插式Type
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C连接器存在绝缘本体与PCB板之间无间隙导致产品焊接不良的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种侧插式Type
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C连接器结构，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳；该绝缘本体侧立设置，其包括有基座和于基座上向前延伸出舌板，该基座的底面凸设有用于抵于PCB板上使PCB板与基座底面之间形成间隙的凸部；该端子组设置于绝缘本体上，端子组具有多个接触部和多个焊接部，该多个接触部分别外露于舌板的左右两侧面，该多个焊接部伸出基座的底面；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外。
[0007]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的前端左右两侧内壁均凸设有凸筋。
[0008]作为一种优选方案，所述凸筋于屏蔽外壳上外凹内凸形成，每一侧内壁均形成有两凸筋，两凸筋上下间隔排布，每一凸筋均前后延伸。
[0009]作为一种优选方案，所述凸部为多个，其分别位于基座之底面的各个边角处。
[0010]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳包括有主壳体和后盖，该后盖与主壳体一体成型折弯连接并覆盖住基座的后端面。
[0011]作为一种优选方案，所述后盖的顶边与主壳体的后端顶边一体成型连接，后盖的左右两侧分别与主壳体的后端左右两侧扣合连接。
[0012]作为一种优选方案，所述后盖的左右两侧均开设有扣孔，该主壳体的后端左右两侧均凸设有凸扣，该凸扣与扣孔卡扣配合固定连接。
[0013]作为一种优选方案，所述绝缘本体内设置有中夹片，该中夹片上延伸出有弹片，该弹片弹性抵压在屏蔽外壳的内壁上与屏蔽外壳接触导通。
[0014]作为一种优选方案，所述绝缘本体的后端顶部凹设有凹位，该弹片位于凹位中。
[0015]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的后端底部向下延伸出有多个焊接脚，该多个焊接脚分布在基座的外围。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0017]通过在基座的底面凸设有用于抵于PCB板上使PCB板与基座底面之间形成间隙的凸部，使侧插式Type
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C连接器焊接PCB板时的高温热风经过锡膏，锡膏熔化能达到更好的焊接效果，使产品焊接更加饱满；同时，避免绝缘本体直接挤压锡膏，产生锡珠不良。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0020]图2是本技术之较佳实施例另一方向的组装立体示意图；
[0021]图3是本技术之较佳实施例再一方向的组装立体示意图；
[0022]图4是本技术之较佳实施例的局部拆解图；
[0023]图5是本技术之较佳实施例的分解图。
[0024]附图标识说明：
[0025]10、绝缘本体
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101、凹位
[0026]11、基座
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12、舌板
[0027]13、凸部
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20、端子组
[0028]21、接触部
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22、焊接部
[0029]30、屏蔽外壳
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31、凸筋
[0030]32、主壳体
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321、凸扣
[0031]33、后盖
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331、扣孔
[0032]34、焊接脚
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40、中夹片
[0033]41、弹片。
具体实施方式
[0034]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、端子组20以及屏蔽外壳30。
[0035]该绝缘本体10侧立设置，其包括有基座11和于基座11上向前延伸出舌板12，该基座11的底面凸设有用于抵于PCB板上使PCB板与基座11底面之间形成间隙的凸部13，如此可以增加基座11底部与PCB板之间的间隙，使焊板时的高温热风经过锡膏，锡膏熔化能达到更好的焊接效果，使产品焊接更加饱满，同时避免基座11底部直接挤压锡膏，产生锡珠不良；在本实施例中，该凸部13为多个，其分别位于基座11之底面的各个边角处。
[0036]该端子组20设置于绝缘本体10上，端子组20具有多个接触部21和多个焊接部22，
该多个接触部21分别外露于舌板12的左右两侧面，该多个焊接部22伸出基座11的底面。
[0037]该屏蔽外壳30包覆在绝缘本体10外。在本实施例中，该屏蔽外壳30的前端左右两侧内壁均凸设有凸筋31，使得插头的外壳能够与屏蔽外壳30进行稳定可靠接触，有效提高防EMI效果，大大增强了数据传输的稳定性和可靠性；该凸筋31于屏蔽外壳30上外凹内凸形成，每一侧内壁均形成有两凸筋31，两凸筋31上下间隔排布，每一凸筋31均前后延伸；该屏蔽外壳30包括有主壳体32和后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧插式Type
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C连接器结构，其特征在于：包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳；该绝缘本体侧立设置，其包括有基座和于基座上向前延伸出舌板，该基座的底面凸设有用于抵于PCB板上使PCB板与基座底面之间形成间隙的凸部；该端子组设置于绝缘本体上，端子组具有多个接触部和多个焊接部，该多个接触部分别外露于舌板的左右两侧面，该多个焊接部伸出基座的底面；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外。2.根据权利要求1所述的侧插式Type
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C连接器结构，其特征在于：所述屏蔽外壳的前端左右两侧内壁均凸设有凸筋。3.根据权利要求2所述的侧插式Type
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C连接器结构，其特征在于：所述凸筋于屏蔽外壳上外凹内凸形成，每一侧内壁均形成有两凸筋，两凸筋上下间隔排布，每一凸筋均前后延伸。4.根据权利要求1所述的侧插式Type
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C连接器结构，其特征在于：所述凸部为多个，其分别位于基座之底面的各个边角处。5.根据权利要求1所述的侧插式Type
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C连接器结构，其特征在于：所述屏蔽外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永峰，袁斌，叶伟能，
申请(专利权)人：东莞市良拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：