一种具有焊件对中功能的焊接托盘制造技术

本实用新型专利技术适用于焊接技术领域，提供了一种具有焊件对中功能的焊接托盘，包括：托盘，托盘上加工有用于安置待焊接件一的内槽，内槽内位于托盘上设有限位机构，限位机构通过抵触待焊接件一进而限位待焊接件一，托盘上设有若干用于限位待焊接件二的限位件；重力块设于待焊接件二上；待焊接件一通过抵触限位机构进而放入托盘的内槽中并且被限位机构限位，然后将待焊接件二放置于托盘上，待焊接件二被限位件限位，重力块通过重力压紧待焊接件二，预热膨胀到焊接温度，完成焊接，通过待焊接件一和待焊接件二位置的各自固定，以及彼此间的相对固定，实现了产品组装中，以及焊接前不同材质受热膨胀的相对位置可控，提高了产品良率和生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有焊件对中功能的焊接托盘


[0001]本技术属于焊接
，尤其涉及一种具有焊件对中功能的焊接托盘。

技术介绍

[0002]焊接相比粘接，可以达到原子间结合，工作性能和信赖度性能可靠，在半导体行业中广泛应用。
[0003]焊接前待焊件的相对固定，是保证焊接质量的关键因素之一，尤其是产品焊接前的预热过程中，待焊件的相对位置，既要考虑不同材质的膨胀系数，又要规避震动等干扰因素，从而保证焊接质量。
[0004]目前半导体行业的多种不同组件的组装焊接，通过不同尺寸焊件的分组，来匹配不同尺寸的托盘内槽，只能相对降低待焊件之间的位置移动，并不能完全避免，焊接之前的预热过程，由于不同待焊件以及托盘的材质不同，受热膨胀产生的相对移动也不同，外加轨道震动的干扰因素，最终导致在焊接前产生位置偏移，产生焊接不良。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的目的在于提供一种具有焊件对中功能的焊接托盘，旨在解决
技术介绍
中存在的问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种具有焊件对中功能的焊接托盘，包括：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有焊件对中功能的焊接托盘，其特征在于，包括：托盘，所述托盘上加工有用于安置待焊接件一的内槽，所述内槽内位于托盘上设有限位机构，所述限位机构通过抵触待焊接件一进而限位待焊接件一，所述托盘上设有若干用于限位待焊接件二的限位件；重力块，所述重力块设于待焊接件二上，所述重力块通过重力用于限位待焊接件一和待焊接件二。2.根据权利要求1所述的一种具有焊件对中功能的焊接托盘，其特征在于，所述限位机构包括弹性件和活动接触件，所述弹性件的一端与所述托盘连接，所述弹性件的另一端与所述活动接触件连接，所述活动接触件抵触待焊接件一进而限位待焊接件一。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，李晓锋，薛建光，李毅，柯城，
申请(专利权)人：上海轩田工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：