一种用于冷通道的封板制造技术

技术编号:32080601 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-29 17:57
本发明专利技术公开了一种用于冷通道的封板,包括:框架体和密封填充材料;密封填充材料设置在框架体内;框架体的顶部设置有弹簧、定位螺栓和端盖,框架体的底部设置有方母和定位螺柱;弹簧设置在框架体顶侧内部,弹簧的顶部连接定位螺栓,定位螺栓的一端设置在框架体内部与弹簧相连,另一端伸出框架体外,并通过端盖卡接;定位螺柱的一端通过方母滑动固定于框架体底侧内部,另一端伸出框架体外。本发明专利技术提供的一种用于冷通道的封板,该用于冷通道的封板可装配在冷通道中,使得冷通道中不因放置机柜的个数不够而破坏冷通道的密闭性。的个数不够而破坏冷通道的密闭性。的个数不够而破坏冷通道的密闭性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于冷通道的封板


[0001]本专利技术涉及数据中心建筑领域,具体地说,特别涉及一种用于冷通道的封板。

技术介绍

[0002]随着IT设备的集中化管理发展,数据中心中的机房所面临的散热问题也越来越严重。在数据中心机房内,往往存在大量服务器等机柜设备,这些设备在机房内往往成多列并排摆放。而为了解决这些设备的散热问题,现有技术中通常主要采用冷通道封闭的方式对机房设备进行冷却降温。
[0003]但在现有的封闭冷通道中,机柜设备的个数必须要与冷通道的长度相对应,以保证冷通道的密闭性,也就是机柜设备必须“填满”封闭冷通道。在这种情况中,如果用户暂时不需要这么多台机柜,但为了保证通道的密闭性,仍需要放置相应数量的机柜设备,这样就造成了资源的浪费,不利于企业节省成本。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术的问题,本专利技术实施例提供了一种用于冷通道的封板。
[0005]所述技术方案如下:
[0006]一方面,提供了一种用于冷通道的封板,包括:框架体和密封填充材料;所述密封填充材料设置在所述框架体内;
[0007]所述框架体的顶部设置有弹簧、定位螺栓和端盖,所述框架体的底部设置有方母和定位螺柱;
[0008]所述弹簧设置在框架体顶侧内部,所述弹簧的顶部连接所述定位螺栓,所述定位螺栓的一端设置在所述框架体内部与所述弹簧相连,另一端伸出所述框架体外,并通过所述端盖卡接;
[0009]所述定位螺柱的一端通过所述方母滑动固定于所述框架体底侧内部,另一端伸出所述框架体外
[0010]所述用于冷通道的封板上还设置有密封检测装置;所述密封检测装置包括温度检测传感器、中央处理器、PLC控制器、报警器;所述温度检测传感器和所述PLC控制器均与所述中央处理器连接;所述报警器与所述PLC控制器连接。
[0011]进一步地,所述框架体包括多个横梁和两个竖梁;所述弹簧、定位螺栓和端盖设置于两个所述竖梁的顶部;所述方母和定位螺柱设置于最底端横梁的滑槽中。
[0012]进一步地,所述横梁的个数为四个。
[0013]进一步地,所述框架体为铝型材。
[0014]进一步地,所述密封填充材料为阳光板。
[0015]进一步地,最上层的横梁中设置有毛刷。
[0016]进一步地,所述框架体的外侧设置有密封条。
[0017]进一步地,所述密封检测装置还包括智能芯片和控制电脑;所述智能芯片和所述
控制电脑均与所述中央处理器连接;
[0018]所述温度检测传感器检测所述用于冷通道的封板上的温度信号,传送至所述中央处理器,所述中央处理器进行处理后传送至所述智能芯片,所述智能芯片将检测的温度与所述控制电脑预先录入的合适温度进行智能对比,当检测的温度大于或小于预设温度后,由所述中央处理器进行处理后发出信号给所述PLC控制器,由所述PLC控制器控制所述报警器报警。
[0019]进一步地,所述密封检测装置还包括无线通讯模块,所述无线通讯模块与所述中央处理器连接;所述中央处理器通过所述无线通讯模块将所述密封检测装置的检测结果发送至移动终端。
[0020]本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0021]本专利技术提供的一种用于冷通道的封板,该用于冷通道的封板可装配在冷通道中,使得冷通道中不因放置机柜的个数不够而破坏冷通道的密闭性。通过在该用于冷通道的封板上设置密封检测装置,该密封检测装置用于检测该封板与封板之间的密封性,当密封性出现问题时,该报警器可以通过连接的扬声器发出鸣笛声进行报警;与此同时,通过无线通讯模块连接移动终端,用户可以实时监测该封板的密封状态。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术实施例的一种用于冷通道的封板的示意图;
[0024]图2是本专利技术实施例的一种用于冷通道的封板顶部剖面示意图;
[0025]图3是本专利技术实施例的一种用于冷通道的封板底部剖面示意图;
[0026]图4是本专利技术实施例的一种用于冷通道的封板顶部示意图;
[0027]图5是本专利技术实施例的一种用于冷通道的封板设置在冷通道中的位置的示意图;
[0028]图6是本专利技术实施例中密封检测装置的模块示意图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。
[0030]基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0031]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0033]在本专利技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0034]在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]另外,本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0036]本专利技术提供了一种用于冷通道的封板,参见图1-5,该用于冷通道的封板12包括:框架体1和密封填充材料2;密封填充材料2设置在框架体1内;
[0037]所述框架体1的顶部设置有弹簧5、定位螺栓6和端盖7,所述框架体1的底部设置有方母8和定位螺柱9;
[0038]所述弹簧5设置在框架体1顶侧内部,所述弹簧5的顶部连接所述定位螺栓6,所述定位螺栓6的一端设置在框架体1内部与所述弹簧5相连,另一端伸出所述框架体1外,并通过所述端盖7卡接;
[0039]所述定位螺柱9的一端通过所述方母8滑动固定于框架体1底侧内部,另一端伸出框架体1外;
[0040]所述用于冷通道的封板上还设置有密封检测装置100,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于冷通道的封板,其特征在于,包括:框架体和密封填充材料;所述密封填充材料设置在所述框架体内;所述框架体的顶部设置有弹簧、定位螺栓和端盖,所述框架体的底部设置有方母和定位螺柱;所述弹簧设置在框架体顶侧内部,所述弹簧的顶部连接所述定位螺栓,所述定位螺栓的一端设置在所述框架体内部与所述弹簧相连,另一端伸出所述框架体外,并通过所述端盖卡接;所述定位螺柱的一端通过所述方母滑动固定于所述框架体底侧内部,另一端伸出所述框架体外;所述用于冷通道的封板上还设置有密封检测装置;所述密封检测装置包括温度检测传感器、中央处理器、PLC控制器、报警器;所述温度检测传感器和所述PLC控制器均与所述中央处理器连接;所述报警器与所述PLC控制器连接。2.如权利要求1所述的用于冷通道的封板,其特征在于,所述框架体包括多个横梁和两个竖梁;所述弹簧、定位螺栓和端盖设置于两个所述竖梁的顶部;所述方母和定位螺柱设置于最底端横梁的滑槽中。3.如权利要求2所述的用于冷通道的封板,其特征在于,所述横梁的个数为四个。4.如权利要求1所述的用于冷通道的封板,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:居静
申请(专利权)人:河北思达歌数据科技投资有限公司
类型:发明
国别省市:

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