本实用新型专利技术涉及电子元器件散热技术领域，且公开了一种微电子元器件用散热装置，包括顶板，所述顶板的上表面开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体，所述顶板的两侧均设置有安装板，所述顶板的下表面连接有底座，所述底座上固定有多个散热鳍片，所述底座上开设有若干个散热孔。该微电子元器件用散热装置，在底座的内部的设置有冷却箱，电子元器件主体运行过程中产生的热量，会通过导热杆传递到冷却箱中被冷却液吸收，然后通过底座上的散热孔和散热鳍片配合将热量排放到外界，从而使电子元器件主体能够得到及时的冷却，避免电子元器件主体出现温度过高的情况，保障了电子元器件主体的正常工作。保障了电子元器件主体的正常工作。保障了电子元器件主体的正常工作。
【技术实现步骤摘要】
一种微电子元器件用散热装置
[0001]本技术涉及电子元器件散热
，具体为一种微电子元器件用散热装置。
技术介绍
[0002]随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件，这就需要更加高效的散热装置。
[0003]目前市场上的一些微电子元器件用散热装置：
[0004](1)散热效果较差，不能够满足现有的电子元器件和电子设备的散热需求，导致电子元器件和电子设备会出现温度过高的情况，从而影响到电子元器件和设备的性能；
[0005](2)在散热装置使用一段时间后，其内部会堆积较多的灰尘，从而影响散热性能，此时需要将散热装置拆开，对其内部进行清理，而现有的散热装置一般不便于拆卸，为工作人员带来了一定的麻烦。
[0006]所以我们提出了一种微电子元器件用散热装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些微电子元器件用散热装置，存在散热效果较差，不能够满足现有的电子元器件和电子设备的散热需求，导致电子元器件和电子设备会出现温度过高的情况，从而影响到电子元器件和设备的性能；和在散热装置使用一段时间后，其内部会堆积较多的灰尘，从而影响散热性能，此时需要将散热装置拆开，对其内部进行清理，而现有的散热装置一般不便于拆卸，为工作人员带来了一定的麻烦的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0011]一种微电子元器件用散热装置，包括顶板，所述顶板的上表面开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体，所述顶板的两侧均设置有安装板，所述顶板的下表面连接有底座，所述底座的两侧均固定有多个散热鳍片，所述底座的正面和背面均开设有若干个散热孔。
[0012]优选的，两个所述安装板的一侧分别与其对应的顶板一侧固定，且两个所述安装板上均开设有两个安装孔。
[0013]优选的，所述电子元器件槽的内底壁上固定设置有固定胶条，所述电子元器件主体的下表面与固定胶条的上表面固定，所述固定胶条的内部固定设置有多个导热杆。
[0014]优选的，所述底座的内部固定安装有冷却箱，所述冷却箱的内部填充有冷却液，所述冷却箱的两侧均开设有多个散热槽，所述冷却箱的上表面设置有若干个连接槽，每个所述导热杆均与其对应的连接槽插接，且每个所述导热杆的底端均延伸到冷却箱的内部。
[0015]进一步的，所述底座的顶部的两侧均设置有两个固定组件，所述底座通过固定组件与顶板可拆卸连接。
[0016]进一步的，所述固定组件包括U形弹性板，所述U形弹性板的一侧与底座的一侧固定，所述U形弹性板的顶端固定有卡块，所述U形弹性板的内部固定设置弹簧，所述顶板的下表面开设有多个卡槽。
[0017]进一步的，所述冷却液为液体乙醚，所述固定胶条采用绝缘导热胶制成。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该微电子元器件用散热装置：
[0020](1)在底座的内部的设置有冷却箱，电子元器件主体运行过程中产生的热量，会通过导热杆传递到冷却箱中被冷却液吸收，然后通过底座上的散热孔和散热鳍片配合将热量排放到外界，从而使电子元器件主体能够得到及时的冷却，避免电子元器件主体出现温度过高的情况，保障了电子元器件主体的正常工作。
[0021](2)在底座上设置有固定组件，固定组件包括U形弹性板，U形弹性板上设置有卡块，底座通过卡块卡接在顶板上的卡槽中，向内侧按压U形弹性板即可使卡块脱离卡槽，从而达到了便于对顶板和底座进行拆卸的效果，方便了对底座的内部进行清理，降低了工作人员的工作难度。
附图说明
[0022]图1为本技术微电子元器件用散热装置的立体图；
[0023]图2为本技术微电子元器件用散热装置的俯视图；
[0024]图3为本技术微电子元器件用散热装置的结构示意图；
[0025]图4为本技术微电子元器件用散热装置的A处的放大示意图；
[0026]图5为本技术微电子元器件用散热装置的B处的放大示意图。
[0027]图中：顶板1，底座2，电子元器件主体3，安装板4，安装孔5，散热鳍片6，散热孔7，固定胶条8，导热杆9，冷却液10，冷却箱11，散热槽12，卡槽13，卡块14，弹簧15，U形弹性板16，连接槽17。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
‑
5所示，本技术提供一种微电子元器件用散热装置；包括顶板1，顶板1的上表面开设有电子元器件槽，电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体3，顶板1的两侧均设置有安装板4，顶板1的下表面连接有底座2，底座2的两侧均固定有多个散热鳍片6，底座2的正面和背面均开设有若干个散热孔7；
[0030]作为本技术的一种优选技术方案：两个安装板4的一侧分别与其对应的顶板1一侧固定，且两个安装板4上均开设有两个安装孔5，通过安装板5和安装孔4可以方便的对该装置进行安装；
[0031]作为本技术的一种优选技术方案：电子元器件槽的内底壁上固定设置有固定胶条8，电子元器件主体3的下表面与固定胶条8的上表面固定，固定胶条8的内部固定设置有多个导热杆9，电子元器件主体3运行过程中产生的热量，会传递到导热杆9中，且导热杆9采用紫铜制成，导热效果较好；
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：底座2的内部固定安装有冷却箱11，冷却箱11的内部填充有冷却液10，冷却箱11的两侧均开设有多个散热槽12，冷却箱11的上表面设置有若干个连接槽17，每个导热杆9均与其对应的连接槽17插接，且每个导热杆9的底端均延伸到冷却箱11的内部，电子元器件主体3运行过程中产生的热量，可以通过导热杆传递到冷却箱中被冷却液吸收，然后通过散热孔7和散热鳍片6配合将热量排放到外界，从而使电子元器件主体3能够得到及时的冷却；
[0033]作为本技术的一种优选技术方案：底座2的顶部的两侧均设置有两个固定组件，底座2通过固定组件与顶板1可拆卸连接，方便了对底座2的内部进行清理；
[0034]作为本技术的一种优选技术方案：固定组件包括U形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微电子元器件用散热装置，包括顶板（1），其特征在于，所述顶板（1）的上表面开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体（3），所述顶板（1）的两侧均设置有安装板（4），所述顶板（1）的下表面连接有底座（2），所述底座（2）的两侧均固定有多个散热鳍片（6），所述底座（2）的正面和背面均开设有若干个散热孔（7）。2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于，两个所述安装板（4）的一侧分别与其对应的顶板（1）一侧固定，且两个所述安装板（4）上均开设有两个安装孔（5）。3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于，所述电子元器件槽的内底壁上固定设置有固定胶条（8），所述电子元器件主体（3）的下表面与固定胶条（8）的上表面固定，所述固定胶条（8）的内部固定设置有多个导热杆（9）。4.根据权利要求3所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于，所述底座（2）的内部固定安装有冷却箱（11），所述冷却...
【专利技术属性】
技术研发人员：王甦，程韵铭，
申请(专利权)人：王甦，
类型：新型
国别省市：
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