一种去胶机半导体设备气体喷淋头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转；通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。提供给工作效率。提供给工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种去胶机半导体设备气体喷淋头


[0001]本技术涉及去胶机
，特别是涉及一种去胶机半导体设备气体喷淋头。

技术介绍

[0002]去胶机利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离，形成化学活性的自由基，然后与光刻胶反应，生成可挥发的物质，被真空泵抽离腔体，从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。但现有的去胶机仍然存在一些问题；
[0003]现有的去胶机通过喷淋方式可以有效取出光刻胶，但并未解决只有一个喷淋头，更换繁琐的问题，为此我们提出一种去胶机半导体设备气体喷淋头。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种去胶机半导体设备气体喷淋头，通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体(1)、喷淋头(3)与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体(1)底端，所述喷淋头(3)设置于调节机构底端，其特征在于：所述调节机构包括：转盘(2)，所述转盘(2)设置于去胶机主体(1)底端，用于旋转调节喷淋头(3)；卡块(7)，所述卡块(7)设置于转盘(2)顶端，用于限制转盘(2)旋转。2.根据权利要求1所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述转盘(2)顶端表面开设有卡槽(5)，所述卡块(7)底端处于卡槽(5)内侧，且所述卡块(7)底端设置有弹簧(6)，所述去胶机主体(1)底端表面开设有滑槽(8)，所述卡块(7)顶端贯穿卡槽(5)并处于滑槽(8)内侧，且所述卡块(7)顶端设置有滑块(9)，所述转盘(2)与去...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兆荣，
申请(专利权)人：赛林斯弥无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：