一种去胶机半导体设备气体喷淋头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转；通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。提供给工作效率。提供给工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种去胶机半导体设备气体喷淋头


[0001]本技术涉及去胶机
，特别是涉及一种去胶机半导体设备气体喷淋头。

技术介绍

[0002]去胶机利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离，形成化学活性的自由基，然后与光刻胶反应，生成可挥发的物质，被真空泵抽离腔体，从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。但现有的去胶机仍然存在一些问题；
[0003]现有的去胶机通过喷淋方式可以有效取出光刻胶，但并未解决只有一个喷淋头，更换繁琐的问题，为此我们提出一种去胶机半导体设备气体喷淋头。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种去胶机半导体设备气体喷淋头，通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：
[0006]转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；
[0007]卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述转盘顶端表面开设有卡槽，所述卡块底端处于卡槽内侧，且所述卡块底端设置有弹簧，所述去胶机主体底端表面开设有滑槽，所述卡块顶端贯穿卡槽并处于滑槽内侧，且所述卡块顶端设置有滑块，所述转盘与去胶机主体转动连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述喷淋头底端设置有保护套，所述保护套内壁开设有限位槽，所述限位槽内侧设置有橡胶圈。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述卡槽的数量共设置有三个，三个所述卡槽围绕转盘呈环形等距离分布。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述弹簧顶端与卡块固定连接，所述弹簧底端与卡槽固定连接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述保护套的数量共设置有两个，所述保护套横截面设置为矩形结构。
[0013]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0014]1、通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率；
[0015]2、通过设计了保护套，给不使用的喷淋头提供保护，避免作业产生的气体进入喷
淋头内侧，而影响后续使用。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体正视结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0018]图3为本技术转盘的俯视结构示意图；
[0019]图4为本技术图1中B处放大结构示意图；
[0020]其中：1、去胶机主体；2、转盘；3、喷淋头；4、橡胶圈；5、卡槽；6、弹簧；7、卡块；8、滑槽；9、滑块；10、保护套；11、限位槽。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0022]实施例:
[0023]如图1
‑
图3所示，一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体1、喷淋头3与调节机构，调节机构设置于去胶机主体1底端，喷淋头3设置于调节机构底端，调节机构包括：
[0024]转盘2，转盘2设置于去胶机主体1底端，用于旋转调节喷淋头3；
[0025]卡块7，卡块7设置于转盘2顶端，用于限制转盘2旋转；
[0026]转盘2顶端表面开设有卡槽5，卡块7底端处于卡槽5内侧，且卡块7底端设置有弹簧6，去胶机主体1底端表面开设有滑槽8，卡块7顶端贯穿卡槽5并处于滑槽8内侧，且卡块7顶端设置有滑块9，转盘2与去胶机主体1转动连接；
[0027]使用时，按压滑块9，滑块9在滑槽8内侧滑行并推动卡块7，此时弹簧6受力收缩，卡块7离开滑槽8内侧，完全进入卡槽5内侧后，旋转转盘2，旋转合适的喷淋头3；通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头3，使得去胶机主体1可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。
[0028]在其他实施例中，本实施例公开了保护套10，请如图1、图4所示，喷淋头3底端设置有保护套10，保护套10内壁开设有限位槽11，限位槽11内侧设置有橡胶圈4；
[0029]使用时，握住保护套10向喷淋头3外侧拉，直到橡胶圈4脱离喷淋头3外表面；通过设计了保护套10，给不使用的喷淋头3提供保护，避免作业产生的气体进入喷淋头3内侧，而影响后续使用。
[0030]在其他实施例中，本实施例公开了卡槽5，请如图3所示，卡槽5的数量共设置有三个，三个卡槽5围绕转盘2呈环形等距离分布；通过设计了卡槽5的数量和排布方式，给每一个喷淋头3提供固定。
[0031]在其他实施例中，本实施例公开了弹簧6，请如图2所示，弹簧6顶端与卡块7固定连
接，弹簧6底端与卡槽5固定连接；通过设计了弹簧6，使得卡块7伸缩自如。
[0032]在其他实施例中，本实施例公开了保护套10，请如图1所示，保护套10的数量共设置有两个，保护套10横截面设置为矩形结构；通过设计了保护套10，给不使用的喷淋头3提供保护。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体(1)、喷淋头(3)与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体(1)底端，所述喷淋头(3)设置于调节机构底端，其特征在于：所述调节机构包括：转盘(2)，所述转盘(2)设置于去胶机主体(1)底端，用于旋转调节喷淋头(3)；卡块(7)，所述卡块(7)设置于转盘(2)顶端，用于限制转盘(2)旋转。2.根据权利要求1所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述转盘(2)顶端表面开设有卡槽(5)，所述卡块(7)底端处于卡槽(5)内侧，且所述卡块(7)底端设置有弹簧(6)，所述去胶机主体(1)底端表面开设有滑槽(8)，所述卡块(7)顶端贯穿卡槽(5)并处于滑槽(8)内侧，且所述卡块(7)顶端设置有滑块(9)，所述转盘(2)与去...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兆荣，
申请(专利权)人：赛林斯弥无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：