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本实用新型公开了一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；卡块，所述卡块设置于...
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