【技术实现步骤摘要】
一种LED封装老化测试装置
[0001]本技术涉及LED芯片领域，尤其涉及一种LED封装老化测试装置。
技术介绍
[0002]LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]在LED产品制造过程中，主要通过不同电流的通电老化测试和不同温度、湿度等条件下的环境试验评估和检验其性能。传统的一种型号的LED封装产品一般会有一款对应的夹具或测试装置进行产品寿命评估，然而，随着LED行业的快速发展，LED产品类型不断的推陈出新，LED封装形式演变，其型号越来越多样化，这就要经常变换其老化测试装置，造成测试成本增加和资源的浪费。
[0004]为解决上述问题，如公开号为CN108508341B的LED老化测试装置中通过在载板上设置凹槽，凹槽内部设置不同大小第一凸缘，与凹槽内部形成不同的放置腔，从而对应放置不同型号的LED产品，但载板与第一凸缘之间的固定设置，不便于安装拆卸，更换不同的大小的第一凸缘。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装老化测试装置，其特征在于，包括：载板；放置槽，所述放置槽开设于所述载板的顶部，放置槽内部的底部开设有环形固定槽，所述环形固定槽的内部设置有卡锁件，所述卡锁件包括L形卡锁块，所述L形卡锁块内壁的顶部设置有定位轴；支撑凸缘，所述支撑凸缘通过定位环安装于所述放置槽的内部，所述定位环包括定位凸缘，所述定位凸缘上开设有滑动孔，所述定位凸缘上且位于滑动孔的一侧开设有定位孔。2.根据权利要求1所述的LED封装老化测试装置，其特征在于，所述环形固定槽内壁的顶部粘接有环形胶垫。3.根据权利要求1所述的LED封装老化测试装置，其特征在于，所述载板上且位于放置槽的两侧均设置有接线座，所述接线座的一侧设置有夹持件。4.根据权利要求3所述的LED封装老化测试装置，其特征在于，所述夹持件包括内螺纹筒，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑秀邦，
申请(专利权)人：福建鼎坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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