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一种LED封装老化测试装置制造方法及图纸
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文档序号:32078843
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本实用新型提供一种LED封装老化测试装置,包括:载板;放置槽,所述放置槽开设于所述载板的顶部,放置槽内部的底部开设有环形固定槽,所述环形固定槽的内部设置有卡锁件,所述卡锁件包括L形卡锁块,所述L形卡锁块内壁的顶部设置有定位轴;所述支撑凸缘通...
该专利属于福建鼎坤电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建鼎坤电子科技有限公司授权不得商用。
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