【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路设计领域，特别涉及一种。
技术介绍
现代电子系统中通常包含有大量的电子元件，人们希望元件以及元件互连所占据的空间尽可能小，从而提高设备便携性，这一点在移动通讯和个人手持设备中尤为迫切。为此MCM封装方法应运而生，它将多个芯片管芯封装在一个封装模块内，这一方法不但大大缩小了器件的体积降低器件互连所占空间，同时缩短了器件互连的距离从而大大提高了元件间的信号完整性，另外由于MCM封装减少了系统中的元件数量从而降低了制造成本。但是由于在MCM封装中需要互连芯片管芯的端子的顺序和功能可能是不兼容的，所以通常需要采用多层基板布线的方式加以解决。但是该种多层基板布线工艺复杂，加工成本昂贵，而且多层布线加大了连线长度从而降低了信号的完整性，影响信号传输效果，同时由于有些封装的基板是不能用于布线的，譬如LPCC封装，从而使MCM封装变得不可行。同样PCB设计中的器件互连也存在类似的问题。这就需要在进行芯片设计时采用一种全新的输入输出端子可配置方法来进行芯片的设计，使芯片及管芯的输入输出端子可根据实际应用加以重新配置，从而避免管芯与管芯以及芯片与芯片之间相连...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有输入输出端子可配置功能的芯片，包括芯片内核，可控输入输出驱动电路组，芯片端子组；其中，芯片内核包含若干进行输入、输出信号及I/O控制信号传输的端口，芯片内核的每一组输入、输出及I/O控制端口都对应上述可控输入输出驱动电路组中的一个输入输出驱动电路；每一输入输出驱动电路包括输入端、输出端、输出使能控制端和连接焊盘；芯片端子组中的每一芯片端子都和输入输出驱动电路上的连接焊盘一一对应连接；芯片内核的输入端口接收来自所对应输入输出驱动电路之输入端传来的输入信号，其输出端口及I/O控制端口分别发送输出信号和I/O控制信号给对应的输入输出驱动电路的输出端和输出使能控制端，其特征在于，还包括多个映射转换单元和一个映射控制单元，所述芯片内核的每一需要支持可配置的输入端口通过一个映射转换单元与多个输入输出驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：金传恩，张韵东，
申请(专利权)人：北京中星微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。