毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备，包括基板、至少一个的天线单元、连接板和射频芯片，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述天线单元包括介质谐振器；所述介质谐振器和射频芯片设置于所述基板的第一面上，各天线单元的介质谐振器位于所述射频芯片的周围，所述连接板位于所述射频芯片远离基板的一面上；各天线单元的介质谐振器分别与所述连接板连接。本实用新型专利技术可减小天线模组的体积，且易于加工，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。但未来的手机中预留给5G天线的空间小，可选位置不多所以要设计小型化的天线模组。
[0003]根据3GPP TS38.101
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2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5Gmm Wave频段有n257(26.5
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29.5GHz)、n258(24.25
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27.25GHz)、n26本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波介质谐振器封装天线模组，其特征在于，包括基板、至少一个的天线单元、连接板和射频芯片，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述天线单元包括介质谐振器；所述介质谐振器和射频芯片设置于所述基板的第一面上，各天线单元的介质谐振器位于所述射频芯片的周围，所述连接板位于所述射频芯片远离基板的一面上；各天线单元的介质谐振器分别与所述连接板连接。2.根据权利要求1所述的毫米波介质谐振器封装天线模组，其特征在于，所述天线单元的数量为四个，四个天线单元呈2
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2阵列分布。3.根据权利要求2所述的毫米波介质谐振器封装天线模组，其特征在于，所述介质谐振器的形状为一角处设有缺口的长方体型，所述缺口呈长方体型；所述连接板的形状为矩形；所述连接板的四个角分别与四个天线单元中的介质谐振器的缺口处连接。4.根据权利要求1所述的毫米波介质谐振器封装天线模组，其特征在于，所述连接板上设有第一通孔。5.根据权利要求1所述的毫米波介质谐振器封装天线模组，其特征在于，所述基板上设有贯穿所述基板的与各天线单元一一对应的第二通孔和过孔，所述天线单元还包括馈电探针和微带匹配线；所述微带匹配线设置于所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，谢昱乾，戴令亮，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：