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本实用新型公开了一种毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备，包括基板、至少一个的天线单元、连接板和射频芯片，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述天线单元包括介质谐振器；所述介质谐振器和射频芯片设置于所述基板的第一面上，各天线单元的介质谐振...
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