一种宽频带介质谐振器天线及通信设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种宽频带介质谐振器天线及通信设备，通过在介质谐振块内设置均匀排布的金属柱，并将介质谐振块设置在介质层上，通过金属柱对介质谐振块内的能量起到束缚作用，使得具有低介电常数的介质谐振块能够等效为高介电常数的介质谐振块实现辐射效果，同时均匀排布的金属柱还使得介质谐振块能够激发出不同模式数的谐振模式，从而使得单一的低介电常数的介质谐振块能够等效为高介电常数的介质谐振块并实现宽频带天线的辐射效果，同时避免了通过焊接或胶粘的方式集成介质谐振块和介质层，提高宽频带介质谐振器天线的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频带介质谐振器天线及通信设备


[0001]本技术涉及天线
，特别是涉及一种宽频带介质谐振器天线及通信设备。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为 100Mbps。由于毫米波独有的高载频、大带宽特性，因此毫米波是实现5G超高数据传输速率的主要手段。同时根据3GPP TS38.101
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2的5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5G毫米波频段有n257(26.5
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29.5GHz)、 n258(24.25
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27.25GHz)、n260(37
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40GHz)、n261(27.5
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28.35GHz)以及n259 (39.5
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43GHz)，因此需要设计宽频带的天线来覆盖这些频段。
[0003]但为了实现宽频带需要采用高介质常数的介质谐振块激发出不同的谐振模式来满足宽带宽的需求。但具有高介电常数以及低损耗的物体如陶瓷等都需要先单独加工后，再通过胶水与SMT焊接等方式与馈电网络集成。因此，这种设计方案不仅增加了设计的难度，而且通过焊接会引入误差，这就使得宽频带介质谐振器天线可靠性降低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种宽频带介质谐振器天线，提高宽频带介质谐振器天线的可靠性。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种宽频带介质谐振器天线，包括介质谐振块和介质层；
[0007]所述介质谐振块内设有均匀排布的金属柱；
[0008]所述介质谐振块设置在所述介质层上。
[0009]进一步地，所述介质谐振块包括第一子介质谐振块和第二子介质谐振块；
[0010]所述第二子介质谐振块设置在所述介质层上；
[0011]所述第一子介质谐振块设置在所述第二子介质谐振块远离所述介质层的一侧；
[0012]所述第一子介质谐振块内设置有均匀排布的金属柱。
[0013]进一步地，所述第一子介质谐振块和所述第二子介质谐振块均为长方体，且材质和底面的尺寸都相同。
[0014]进一步地，所述介质谐振块的介电常数低于3。
[0015]进一步地，所述金属柱以所述第一子介质谐振块的中心为对称中心点等间距设置在所述第一子介质谐振块内。
[0016]进一步地，所述金属柱为5*5阵列金属柱。
[0017]进一步地，还包括金属地板和微带线；
[0018]所述金属地板设置在所述介质层与所述介质谐振块之间；
[0019]所述微带线设置于所述介质层远离所述金属地板的一侧；
[0020]所述金属地板上设有馈电缝隙。
[0021]进一步地，所述金属地板在所述介质谐振块上的投影覆盖所述均匀排布的金属柱。
[0022]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一技术方案为：
[0023]一种通信设备，包括上述的宽频带介质谐振器天线。
[0024]本技术的有益效果在于：通过在介质谐振块内设置均匀排布的金属柱，并将介质谐振块设置在介质层上，通过金属柱对介质谐振块内的能量起到束缚作用，使得具有低介电常数的介质谐振块能够等效为高介电常数的介质谐振块实现辐射效果，同时均匀排布的金属柱还使得介质谐振块能够激发出不同模式数的谐振模式，从而使得单一的低介电常数的介质谐振块能够等效为高介电常数的介质谐振块并实现宽频带天线的辐射效果，同时避免了通过焊接或胶粘的方式集成介质谐振块和介质层，提高宽频带介质谐振器天线的可靠性。
附图说明
[0025]图1为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的结构示意图侧视图；
[0027]图3为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线中金属柱与金属地板的位置关系示意图；
[0028]图4为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的结构示意图俯视图；
[0029]图5为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的S参数曲线变化图；
[0030]图6为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的4*4阵列金属柱与标准介电常数为17的矩形介质谐振块的S参数对比图；
[0031]图7为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的5*5阵列金属柱对应的TE111模式下的电场分布图；
[0032]图8为本技术实施例的一种宽频带介质谐振器天线的5*5阵列金属柱对应的TE131模式下的电场分布图；
[0033]标号说明：
[0034]1、介质谐振块；11、第一子介质谐振块；12、第二子介质谐振块；2、介质层；3、金属地板；4、微带线；5、馈电缝隙；6、金属柱。
具体实施方式
[0035]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0036]请参照图1，一种宽频带介质谐振器天线，包括介质谐振块和介质层；
[0037]所述介质谐振块内设有均匀排布的金属柱；
[0038]所述介质谐振块设置在所述介质层上。
[0039]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在介质谐振块内设置均匀排布的金属柱，并将介质谐振块设置在介质层上，通过金属柱对介质谐振块内的能量起到束缚作用，使得具有低介电常数的介质谐振块能够等效为高介电常数的介质谐振块实现辐射
效果，同时均匀排布的金属柱还使得介质谐振块能够激发出不同模式数的谐振模式，从而使得单一的低介电常数的介质谐振块能够等效为高介电常数的介质谐振块并实现宽频带天线的辐射效果，同时避免了通过焊接或胶粘的方式集成介质谐振块和介质层，提高宽频带介质谐振器天线的可靠性。
[0040]进一步地，所述介质谐振块包括第一子介质谐振块和第二子介质谐振块；
[0041]所述第二子介质谐振块设置在所述介质层上；
[0042]所述第一子介质谐振块设置在所述第二v远离所述介质层的一侧；
[0043]所述第一子介质谐振块内设置有均匀排布的金属柱。
[0044]由上述描述可知，通过由第一子介质谐振块和第二子介质谐振块构成介质谐振块，将设置有均匀排布的金属柱的第一子介质谐振块设置于远离介质层的一侧，将第二子介质谐振块设置于靠近介质层的一侧，由此通过第二子介质谐振块与介质层连接，使得介质层与介质块谐振之间的连接更简便。
[0045]进一步地，所述第一子介质谐振块和所述第二子介质谐振块均为长方体，且材质和底面的尺寸都相同。
[0046]由上述描述可知，通过将第一子介质谐振块和所述第二子介质谐振块均设置为矩形，且材质和底面的尺寸都相同，使得第一子介质谐振块和第二子介质谐振块具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽频带介质谐振器天线，其特征在于，包括介质谐振块和介质层；所述介质谐振块内设有均匀排布的金属柱；所述介质谐振块设置在所述介质层上。2.根据权利要求1所述的一种宽频带介质谐振器天线，其特征在于，所述介质谐振块包括第一子介质谐振块和第二子介质谐振块；所述第二子介质谐振块设置在所述介质层上；所述第一子介质谐振块设置在所述第二子介质谐振块远离所述介质层的一侧；所述第一子介质谐振块内设置有均匀排布的金属柱。3.根据权利要求2所述的一种宽频带介质谐振器天线，其特征在于，所述第一子介质谐振块和所述第二子介质谐振块均为长方体，且材质和底面的尺寸都相同。4.根据权利要求1所述的一种宽频带介质谐振器天线，其特征在于，所述介质谐振块的介电常数低于3。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，戴令亮，唐小兰，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：