【技术实现步骤摘要】
一种电路板集成抗干扰屏蔽的编码器
[0001]本技术涉及一种电路板集成抗干扰屏蔽的编码器。
技术介绍
[0002]现有的磁编码器主要采用分体式抗干扰屏蔽方案,即冲压一个与电路板面积相当的抗干扰屏蔽片,将电路板覆盖达到抗电场、磁场干扰的效果。如图1所示,这种分体式抗干扰屏蔽片具有占用空间大、安装繁琐、生产成本高等缺陷,而且不具备散热功能。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种电路板集成抗干扰屏蔽的编码器,旨在解决现有技术中存在的分体式抗干扰屏蔽片占用空间大、安装繁琐、生产成本高、且不具备散热功能的技术问题。
[0004]本技术的技术方案是:一种电路板集成抗干扰屏蔽的编码器,包括编码器支架、PCB板、集成式抗干扰屏蔽片、磁芯片,所述集成式抗干扰屏蔽片和磁芯片分别贴合连接在PCB板的上下两侧,集成式抗干扰屏蔽片位于磁芯片的正上方且集成式抗干扰屏蔽片在PCB板上的正投影面积大于磁芯片在PCB板上的正投影面积的1/2,所述PCB板可拆卸安装在编码器支架上。
[0005]进一步的,本技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板集成抗干扰屏蔽的编码器,其特征在于:包括编码器支架(1)、PCB板(2)、集成式抗干扰屏蔽片(3)、磁芯片(4),所述集成式抗干扰屏蔽片(3)和磁芯片(4)分别贴合连接在PCB板(2)的上下两侧,集成式抗干扰屏蔽片(3)位于磁芯片(4)的正上方且集成式抗干扰屏蔽片(3)在PCB板(2)上的正投影面积大于磁芯片(4)在PCB板(2)上的正投影面积的1/2,所述PCB板(2)可拆卸安装在编码器支架(1)上。2.根据权利要求1所述的一种电路板集成抗干扰屏蔽的编码器,其特征在于:所述集成式抗干扰屏蔽片(3)采用金属、陶瓷或超导材料制成,集成式抗干扰屏蔽片(3)、磁芯片(4)焊接或粘接在PCB板(2)上。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈银地,
申请(专利权)人:上海精赋达传感技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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