一种具有防水功效的智能手机主板制造技术

技术编号:32062005 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-27 15:07
本实用新型专利技术涉及手机技术领域,具体涉及一种具有防水功效的智能手机主板,包括主板机构、耳机连接机构以及声音输出机构,所述耳机连接机构安装于所述主板机构上,所述声音输出机构安装于所述主板机构上;所述主板机构包括PCB板和处理器,所述处理器安装于所述PCB板上。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足,本实用新型专利技术PCB板上的耳机插孔不使用时,可以将圆杆插入耳机插孔内,并通过旋转压板带动圆杆紧紧的插入耳机插孔内,通过挤压第一橡胶圈和第二橡胶圈,防止水进入耳机插孔,同时,压板挤压密封板,进一步防止水进入耳机插孔,从而防止水通过耳机插孔进入手机内部,使用时,将圆杆旋转拆下,即可插入耳机接头。即可插入耳机接头。即可插入耳机接头。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水功效的智能手机主板


[0001]本技术涉及手机
,具体为一种具有防水功效的智能手机主板。

技术介绍

[0002]手机,全称为移动电话或无线电话,通常称为手机,原本只是一种通讯工具,现在的手机则将通讯与娱乐集成在一起。手机的各项功能均需要通过主板实现,主板即手机PCB板,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]一般的手机主板上的耳机插孔为开放式,因而外界水汽容易通过耳机插孔进入至手机主板处,腐蚀手机主板上的电子元件,从而影响手机主板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种具有防水功效的智能手机主板,克服了现有技术的不足,旨在解决一般的手机主板上的耳机插孔为开放式,因而外界水汽容易通过耳机插孔进入至手机主板处,腐蚀手机主板上的电子元件,从而影响手机主板的使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有防水功效的智能手机主板,包括主板机构、耳机连接机构以及声音输出机构,所述耳机连接机构安装于所述主板机构上,所述声音输出机构安装于所述主板机构上;所述主板机构包括PCB板和处理器,所述处理器安装于所述PCB板上;所述耳机连接机构包括声音输入芯片、连接板、压板、圆杆和密封板,所述声音输入芯片安装于所述PCB板上,所述连接板与所述声音输入芯片固定连接,所述连接板上开设有耳机插孔,所述压板与所述圆杆固定连接,所述圆杆与所述密封板的内圈滑动连接,所述圆杆远离所述压板的一端插入所述耳机插孔内。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述连接板靠近所述耳机插孔内固定连接有限位环,所述限位环的一侧粘接有第一橡胶圈,所述圆杆上粘接有第二橡胶圈。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述密封板的一侧粘接有第三橡胶圈,所述连接板靠近所述压板的一侧开设有卡槽,所述密封板与所述第三橡胶圈均与所述卡槽相匹配。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述圆杆上设置有外螺纹,所述连接板靠近所述耳机插孔的内部设置有内螺纹,所述外螺纹与所述内螺纹相匹配。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,声音输出机构包括固定框、扬声器、隔板、声孔、固定环、过滤网和第四橡胶圈,所述固定框固定连接于所述PCB板上,所述扬声器安装于所述PCB板上,所述扬声器位于所述固定框的内侧,所述隔板与所述扬声器固定连接,所述声孔开设于所述隔板上,所述固定环固定连接于所述隔板靠近所述声孔的内部,所述过滤网安装于所述固定环上,所述第四橡胶圈粘接于所述固定环的一侧。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述PCB板的顶部开设有凹槽,所述PCB板上安装有SIM卡托,所述PCB板的底部安装有充电接口。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]本技术PCB板上的耳机插孔不使用时,可以将圆杆插入耳机插孔内,并通过旋转压板带动圆杆紧紧的插入耳机插孔内,通过挤压第一橡胶圈和第二橡胶圈,防止水进入耳机插孔,同时,压板挤压密封板,进一步防止水进入耳机插孔,从而防止水通过耳机插孔进入手机内部,使用时,将圆杆旋转拆下,即可插入耳机接头。
附图说明
[0013]图1为本技术具有防水功效的智能手机主板的结构示意图;
[0014]图2为本技术隔板的结构示意图;
[0015]图3为本技术图1中A区结构放大示意图。
[0016]图中:11、PCB板;12、凹槽;13、SIM卡托;14、处理器;15、充电接口;21、声音输入芯片;22、连接板;23、耳机插孔;24、限位环;25、第一橡胶圈;26、卡槽;27、压板;28、圆杆;29、第二橡胶圈;210、密封板;211、第三橡胶圈;31、固定框;32、扬声器;33、隔板;34、声孔;35、固定环;36、过滤网;37、第四橡胶圈。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1

3,一种具有防水功效的智能手机主板,包括主板机构、耳机连接机构以及声音输出机构,耳机连接机构安装于主板机构上,声音输出机构安装于主板机构上;主板机构为手机主板的主要结构,耳机连接机构用于连接主板和耳机,声音输出机构用于外放声音。请参阅图1,主板机构包括PCB板11和处理器14,处理器14安装于PCB板11上;PCB板11为手机主板。PCB板11的顶部开设有凹槽12,凹槽12为摄像头槽口,用于安置摄像头,PCB板11上安装有SIM卡托13,SIM卡托13用于放置SIM卡,PCB板11的底部安装有充电接口15,充电接口15用于为手机充电。请参阅图1和图3耳机连接机构包括声音输入芯片21、连接板22、压板27、圆杆28和密封板210,声音输入芯片21安装于PCB板11上,连接板22与声音输入芯片21固定连接,连接板22上开设有耳机插孔23,压板27与圆杆28固定连接,圆杆28与密封板210的内圈滑动连接,密封板210的一侧粘接有第三橡胶圈211,连接板22靠近压板27的一侧开设有卡槽26,密封板210与第三橡胶圈211均与卡槽26相匹配,密封板210用于挤压第三橡胶圈211,增强卡槽26处的密封性,圆杆28远离压板27的一端插入耳机插孔23内,连接板22靠近耳机插孔23内固定连接有限位环24,限位环24的一侧粘接有第一橡胶圈25,圆杆28上粘接有第二橡胶圈29,限位环24与圆杆28之间设置有第一橡胶圈25和第二橡胶圈29,当圆杆28插入耳机插孔23内时,挤压第一橡胶圈25以及第二橡胶圈29,从而提高其密封性,防止水进入耳机插孔23。
[0019]具体的,请参阅图3,圆杆28上设置有外螺纹,连接板22靠近耳机插孔23的内部设
置有内螺纹,外螺纹与内螺纹相匹配,圆杆28插入耳机插孔23内后,可以通过旋转压板27,使得圆杆28紧紧插入耳机插孔23内,从而提高密封性能。
[0020]具体的,请参阅图1和图2,声音输出机构包括固定框31、扬声器32、隔板33、声孔34、固定环35、过滤网36和第四橡胶圈37,固定框31固定连接于PCB板11上,扬声器32安装于PCB板11上,扬声器32位于固定框31的内侧,隔板33与扬声器32固定连接,声孔34开设于隔板33上,固定环35固定连接于隔板33靠近声孔34的内部,过滤网36安装于固定环35上,第四橡胶圈37粘接于固定环35的一侧,过滤网36上涂覆有纳米防水涂层,可以有效的防止水通过过滤网36进入PCB板11上,第四橡胶圈本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水功效的智能手机主板,包括主板机构、耳机连接机构以及声音输出机构,其特征在于:所述耳机连接机构安装于所述主板机构上,所述声音输出机构安装于所述主板机构上;所述主板机构包括PCB板(11)和处理器(14),所述处理器(14)安装于所述PCB板(11)上;所述耳机连接机构包括声音输入芯片(21)、连接板(22)、压板(27)、圆杆(28)和密封板(210),所述声音输入芯片(21)安装于所述PCB板(11)上,所述连接板(22)与所述声音输入芯片(21)固定连接,所述连接板(22)上开设有耳机插孔(23),所述压板(27)与所述圆杆(28)固定连接,所述圆杆(28)与所述密封板(210)的内圈滑动连接,所述圆杆(28)远离所述压板(27)的一端插入所述耳机插孔(23)内。2.根据权利要求1所述的一种具有防水功效的智能手机主板,其特征在于:所述连接板(22)靠近所述耳机插孔(23)内固定连接有限位环(24),所述限位环(24)的一侧粘接有第一橡胶圈(25),所述圆杆(28)上粘接有第二橡胶圈(29)。3.根据权利要求1所述的一种具有防水功效的智能手机主板,其特征在于:所述密封板(210)的一侧粘接有第三橡胶圈(211),所述连接板(22)靠近所述压板(27)的一侧开设有卡槽(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯猛
申请(专利权)人:深圳市华思物联科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1