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本实用新型涉及手机技术领域,具体涉及一种具有防水功效的智能手机主板,包括主板机构、耳机连接机构以及声音输出机构,所述耳机连接机构安装于所述主板机构上,所述声音输出机构安装于所述主板机构上;所述主板机构包括PCB板和处理器,所述处理器安装于所...该专利属于深圳市华思物联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华思物联科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及手机技术领域,具体涉及一种具有防水功效的智能手机主板,包括主板机构、耳机连接机构以及声音输出机构,所述耳机连接机构安装于所述主板机构上,所述声音输出机构安装于所述主板机构上;所述主板机构包括PCB板和处理器,所述处理器安装于所...