摩擦片加强芯片结构制造技术

技术编号:32050540 阅读:13 留言:0更新日期:2022-01-27 14:42
本实用新型专利技术提供了摩擦片加强芯片结构,属于芯板定位技术领域,包括芯板、多个第一针脚和多个第二针脚。多个第一针脚沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折。多个第二针脚沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第一针脚的一侧弯折。多个所述第一针脚和多个所述第二针脚抵靠在模具的上下侧用于定位所述芯板。本实用新型专利技术提供的摩擦片加强芯片结构中通过多个第一针脚和第二针脚能够稳定定位芯板,从而保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。

【技术实现步骤摘要】
摩擦片加强芯片结构


[0001]本技术属于芯板定位
,更具体地说,是涉及摩擦片加强芯片结构。

技术介绍

[0002]传统工艺当需要在摩擦片中设置加强芯片时,先在模具中加入一定量的摩擦材料,然后将芯片放在摩擦材料上,再加入一定量的摩擦材料覆盖芯片和第一次添加的摩擦材料,最后合上模具并增加压力,使整体厚度达到预设值。
[0003]该工艺流程中因为压力、摩擦材料分布不均匀和摩擦材料流动性差等因素,加强芯片在轴向上无法达到有效居中,这就导致在摩擦片旋转时的不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供摩擦片加强芯片结构,旨在解决加强芯片在轴向上无法达到有效居中,这就导致在摩擦片旋转时的不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供摩擦片加强芯片结构,包括:
[0006]芯板;
[0007]多个第一针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折;
[0008]多个第二针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第一针脚的一侧弯折;
[0009]多个所述第一针脚和多个所述第二针脚抵靠在模具的上下侧用于定位所述芯板。
[0010]在一种可能的实现方式中,所述芯板的中部开设有定位孔,所述芯板上沿所述定位孔的周向设置有多个定位针脚,多个所述针脚用于与模具内定位齿卡接。
[0011]在一种可能的实现方式中,多个所述第一针脚和多个所述第二针脚沿所述定位孔的周向设置。
[0012]在一种可能的实现方式中,所述定位针脚设置于相邻的所述第一针脚和所述第二针脚之间。
[0013]在一种可能的实现方式中,多个所述定位针脚、多个所述第一针脚、多个所述第二针脚均与所述芯板一体成型。
[0014]在一种可能的实现方式中,多个所述第一针脚的末端与所述芯板的距离相同;多个所述第二针脚的末端与所述芯板的距离相同。
[0015]在一种可能的实现方式中,沿所述芯板的周向开设有多个减重孔,所述第一针脚和所述第二针脚设于相应的所述减重孔内。
[0016]在一种可能的实现方式中,所述第一针脚与所述芯板之间的夹角以及所述第二针脚与所述芯板之间的夹角均小于90
°

[0017]在一种可能的实现方式中,多个所述第一针脚和多个所述第二针脚沿所述芯板的
周向交错排布。
[0018]本申请实施例所示的方案,与现有技术相比,本技术摩擦片加强芯片结构中沿芯板的周向设置有多个第一针脚和多个第二针脚,多个第一针脚自芯板向一侧弯折,多个第二针脚自芯板向远离第一针脚的方向上弯折。本申请中,通过多个第一针脚和第二针脚能够稳定定位芯板,从而保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例一提供的摩擦片加强芯片结构的轴测图;
[0021]图2为本技术实施例二提供的摩擦片加强芯片结构的结构示意图;
[0022]图3为本技术实施例提供的第一针脚、第二针脚与芯板的连接示意图。
[0023]图中:1、芯板;2、第一针脚;3、第二针脚;4、定位针脚;5、摩擦材料。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0025]请参阅图1、图2和图3,现对本技术提供的摩擦片加强芯片结构进行说明。摩擦片加强芯片结构,包括芯板1、多个第一针脚2和多个第二针脚3。多个第一针脚2沿芯板1的周向设置,多个第一针脚2向芯板1的一侧弯折。多个第二针脚3沿芯板1的周向设置,多个第二针脚3自芯板1向远离第一针脚2的一侧弯折。多个第一针脚2和多个第二针脚3抵靠在模具的上下侧用于定位芯板1。
[0026]本申请实施例所示的方案,与现有技术相比,本技术摩擦片加强芯片结构中沿芯板1的周向设置有多个第一针脚2和多个第二针脚3,多个第一针脚2自芯板1向一侧弯折,多个第二针脚3自芯板1向远离第一针脚2的方向上弯折。本申请中,通过多个第一针脚2和第二针脚3能够稳定定位芯板1,从而保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。
[0027]首先芯板1可视为一块平板,在摩擦片的实际加工中首先在模具中加入一定量的摩擦材料5然后将芯板1放在摩擦材料5上,之后在芯板1上再覆盖一定量的摩擦材料5,合上模具之后增加压力最终使整体厚度达到预设值,在加压的过程中也可以通过其他工艺方式(如加热等)使材料和芯板1有效接合。
[0028]以上为现有的摩擦片在生产过程中的步骤,该工艺流程中首先需要保证两次加入的摩擦料的量相同,同时还需要确保在加压的过程中芯板1一直处于两次所添加的摩擦材料5的中部。由于摩擦材料5在未加压前具有一定的孔隙,加之摩擦材料5分布的不均匀等原因可能会导致在加压过程中芯板1发生倾斜,由于芯板1的位置发生了变化因此在最终摩擦片旋转时容易产生振动、噪音等,影响制动器的使用。
[0029]在一些实施例中,请参阅图1和图2,芯板1的中部开设有定位孔,芯板1上沿定位孔
的周向设置有多个定位针脚4,多个针脚用于与模具内定位齿卡接。为了保证在加压过程中芯板1轴向的定位,首先在芯板1上开设有定位孔,而通过沿定位孔的周向设置多个定位针脚4,多个定位针脚4可卡接在定位齿的凹槽中,从而保证与整个芯板1与定位齿的稳定卡接,最终确保成品的摩擦片与芯板1同轴。通过在芯板1上设置多个定位针脚4,从而提高了定位孔抵抗冲击的能力,进而提高了芯板1的承载能力,避免了最终成品在使用过程中发生变形的概率。
[0030]在一些实施例中,请参阅图1和图2,多个第一针脚2和多个第二针脚3沿定位孔的周向设置。定位孔开设在芯板1的中部,为了保证在加压过程中芯板1不会发生倾斜或者翘曲,需要在允许的情况下尽量多的增加第一针脚2和第二针脚3的数量,因此沿芯板1的外沿以及沿定位孔的周向同样设置有多个第一针脚2和多个第二针脚3。
[0031]在一些实施例中,请参阅图1和图2,定位针脚4设置于相邻的第一针脚2和第二针脚3之间。定位针脚4的主要作用在于使整个芯板1能够稳定卡接在模具内的定位齿上,而为了防止由于第一针脚2或者第二针脚3分布过于密集造成芯板1上部分区域受到的作用力过于集中而发生塑性变形的问题,为此第一针脚2和第二针脚3相互间隔且交错设置,也即第一针脚2、第二针脚3和定位针脚4依次设置,在第一针脚2和第二针脚3之间设置有定位针脚4,在两个相邻的定位针脚4之间本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.摩擦片加强芯片结构,其特征在于,包括:芯板;多个第一针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折;多个第二针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第一针脚的一侧弯折;多个所述第一针脚和多个所述第二针脚抵靠在模具的上下侧用于定位所述芯板。2.如权利要求1所述的摩擦片加强芯片结构,其特征在于,所述芯板的中部开设有定位孔,所述芯板上沿所述定位孔的周向设置有多个定位针脚,多个所述针脚用于与模具内定位齿卡接。3.如权利要求2所述的摩擦片加强芯片结构,其特征在于,多个所述第一针脚和多个所述第二针脚沿所述定位孔的周向设置。4.如权利要求3所述的摩擦片加强芯片结构,其特征在于,所述定位针脚设置于相邻的所述第一针脚和所述第二针脚之间。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴孔建蓝刚勇鲁查叶逸祥
申请(专利权)人:奥创动力传动深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1