摩擦片加强芯片结构制造技术

技术编号:32050540 阅读:25 留言:0更新日期:2022-01-27 14:42
本实用新型专利技术提供了摩擦片加强芯片结构,属于芯板定位技术领域,包括芯板、多个第一针脚和多个第二针脚。多个第一针脚沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折。多个第二针脚沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第一针脚的一侧弯折。多个所述第一针脚和多个所述第二针脚抵靠在模具的上下侧用于定位所述芯板。本实用新型专利技术提供的摩擦片加强芯片结构中通过多个第一针脚和第二针脚能够稳定定位芯板,从而保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。保证了最终摩擦片的成品质量以及运行的稳定。

【技术实现步骤摘要】
摩擦片加强芯片结构


[0001]本技术属于芯板定位
,更具体地说,是涉及摩擦片加强芯片结构。

技术介绍

[0002]传统工艺当需要在摩擦片中设置加强芯片时,先在模具中加入一定量的摩擦材料,然后将芯片放在摩擦材料上,再加入一定量的摩擦材料覆盖芯片和第一次添加的摩擦材料,最后合上模具并增加压力,使整体厚度达到预设值。
[0003]该工艺流程中因为压力、摩擦材料分布不均匀和摩擦材料流动性差等因素,加强芯片在轴向上无法达到有效居中,这就导致在摩擦片旋转时的不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供摩擦片加强芯片结构,旨在解决加强芯片在轴向上无法达到有效居中,这就导致在摩擦片旋转时的不稳定的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供摩擦片加强芯片结构,包括:
[0006]芯板;
[0007]多个第一针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折;
[0008]多个第二针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第一针脚的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.摩擦片加强芯片结构,其特征在于,包括:芯板;多个第一针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折;多个第二针脚,沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第一针脚的一侧弯折;多个所述第一针脚和多个所述第二针脚抵靠在模具的上下侧用于定位所述芯板。2.如权利要求1所述的摩擦片加强芯片结构,其特征在于,所述芯板的中部开设有定位孔,所述芯板上沿所述定位孔的周向设置有多个定位针脚,多个所述针脚用于与模具内定位齿卡接。3.如权利要求2所述的摩擦片加强芯片结构,其特征在于,多个所述第一针脚和多个所述第二针脚沿所述定位孔的周向设置。4.如权利要求3所述的摩擦片加强芯片结构,其特征在于,所述定位针脚设置于相邻的所述第一针脚和所述第二针脚之间。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴孔建蓝刚勇鲁查叶逸祥
申请(专利权)人:奥创动力传动深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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