下载摩擦片加强芯片结构的技术资料

文档序号:32050540

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本实用新型提供了摩擦片加强芯片结构,属于芯板定位技术领域,包括芯板、多个第一针脚和多个第二针脚。多个第一针脚沿所述芯板的周向设置,多个所述第一针脚向所述芯板的一侧弯折。多个第二针脚沿所述芯板的周向设置,多个所述第二针脚自所述芯板向远离所述第...
该专利属于奥创动力传动(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥创动力传动(深圳)有限公司授权不得商用。

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