一种贴片式封装的光模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式封装的光模块结构,其特征在于,包括壳体、线路板和FA跳线，所述壳体为槽口朝下的槽体形壳，且所述壳体侧壁上设有一个贯穿的出线缺口，所述线路板水平设置，并密封盖设在所述壳体的下端，所述FA跳线的一端设有内部光路接头，其另一端设有外部光路接头，所述FA跳线密封穿过所述出线缺口，且所述内部光路接头位于所述壳体内，并与所述线路板的上端连接，所述外部光路接头位于所述壳体外，如此使得壳体和线路板围合形成的腔室为密封腔室，其密封性能佳，且能应用于不同工况条件。同工况条件。同工况条件。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式封装的光模块结构


[0001]本技术属于光通信
，尤其涉及一种贴片式封装的光模块结构。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，光收发组件的尺寸越来越小、重量越来越轻、而成本越来越低、可靠性越来越高，传输速率越来越高。常见的标准封装有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要几种封装形式，速率也涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的类似的光模块无法实现高气密性传输的需要，而且传统的光模块抗干扰性差、成本高、单通道等问题，单通道非气密性的光模块，已不能满足高空高气密性的发展需要。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种结构简单，且气密性好的贴片式封装的光模块结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种贴片式封装的光模块结构,其特征在于,包括壳体、线路板和FA跳线，所述壳体为槽口朝下的槽体形壳，且所述壳体侧壁上设有一个贯穿的出线缺口，所述线路板水平设置，并密封盖设在所述壳体的下端，所述FA跳线的一端设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式封装的光模块结构,其特征在于,包括壳体(1)、线路板(2)和FA跳线(3)，所述壳体(1)为槽口朝下的槽体形壳，且所述壳体(1)侧壁上设有一个贯穿的出线缺口(11)，所述线路板(2)水平设置，并密封盖设在所述壳体(1)的下端，所述FA跳线(3)的一端设有内部光路接头(31)，其另一端设有外部光路接头(32)，所述FA跳线(3)密封穿过所述出线缺口(11)，且所述内部光路接头(31)位于所述壳体(1)内，并与所述线路板(2)的上端连接，所述外部光路接头(32)位于所述壳体(1)外。2.根据权利要求1所述的贴片式封装的光模块结构,其特征在于,所述壳体(1)的下端边缘处绕其槽口沿环向间隔凸设有多个定位柱(12)，所述线路板(2)上端的边缘处设有多个与多个所述定位柱(12)一一对应的定位孔(21)，且每个所述定位柱(12)分别伸入到对应的所述定位孔(21)内以对所述线路板(2)进行限位。3.根据权利要求2所述的贴片式封装的光模块结构,其特征在于,所述壳体(1)为方形槽，所述定位柱(12)设有四个，且四个所述定位柱(12)分别设置在所述壳体(1)下端的四个拐角处。4.根据权利要求3所述的贴片式封装的光模块结构,其特征在于,所述线路板(2)为方形板，且其与所述壳体(1)相配合，所述定位孔(21)设有四个，四个所述定位孔(21)设置在所述线路板(2)上端的四个拐角处。5.根据权利要求1
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4任一项所述的贴片式封装的光模块结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚，
申请(专利权)人：合肥紫钧光恒技术有限公司，
类型：新型
国别省市：