一种光纤阵列和硅光模块制造技术

本技术提供一种光纤阵列和硅光模块，包括基板，盖板和光纤，所述基板具有安装平面，所述安装平面上开设有V型通槽，所述光纤的一端的纤芯裸露，裸露的所述纤芯的耦合端设置在所述V型槽内，所述盖板盖设在所述纤芯上，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第一端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第二端面，所述第一端面沿光纤的传输方向凸出于所述第二端面。本技术可减小光纤阵列与硅光芯片耦合的插损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光模块，特别涉及一种光纤阵列和硅光模块。

技术介绍

1、光纤阵列(fiberarray，fa)是利用具有v形槽的基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该v形槽中，由被加压器部件所加压，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。

2、现有的光纤阵列与硅光芯片的波导耦合时，耦合插损较大。

3、因此，需要对光纤阵列的结构进行改进以减小光纤阵列与硅光芯片耦合的插损。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种光纤阵列和硅光模块，以解决现有的光纤阵列与硅光芯片耦合插损大的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供一种光纤阵列，包括基板，盖板和光纤，所述基板具有安装平面，所述安装平面上开设有v型通槽，所述光纤的一端的纤芯裸露，裸露的所述纤芯的耦合端设置在所述v型槽内，所述盖板盖设在所述纤芯上，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第一端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第二端面，所述第一端面沿光纤的传输方向凸出于所述第二端面。

3、可选的，所述第一端面凸出于所述第二端面0.1mm以上。

4、可选的，所述第一端面凸出于所述第二端面的高度为h，且0.1≤h≤0.5mm。

5、可选的，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且远离所述纤芯耦合端的第三端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且远离所述纤芯耦合端的第四端面，所述第四端面与所述第二端面平齐。

6、可选的，所述第三端面与所述安装平面具有一倒角。

7、可选的，所述盖面面向所述安装平面的一面与所述第四端面相连的边缘内凹形成凹面，该凹面与所述倒角相对设置。

8、可选的，所述光纤阵列还包括粘结所述基板和所述盖板的粘结件。

9、可选的，所述粘结件包覆在露出所述v型通槽外的纤芯上。

10、可选的，所述粘结件包覆在露出所述盖板和所述基板外的所述纤芯连接的部分光纤的外表面上。

11、本技术还提供一种硅光模块，包括硅光芯片和上述的光纤阵列，所述光纤阵列与所述硅光芯片耦合。

12、本技术提供的一种光纤阵列和硅光模块，具有以下有益效果：

13、由于所述第一端面沿光纤的传输方向凸出于所述第二端面，因此在硅光芯片与光纤阵列耦合时，所述第一端面可伸入所述硅光芯片的波导内靠近所述波导的台阶面设置，如此可减小所述第一端面所述波导的台阶面之间的间距，从而降低光纤阵列与硅光芯片的波导耦合时的插损。

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【技术保护点】

1.一种光纤阵列，包括基板，盖板和光纤，所述基板具有安装平面，所述安装平面上开设有V型通槽，所述光纤的一端的纤芯裸露，裸露的所述纤芯的耦合端设置在所述V型通槽内，所述盖板盖设在所述纤芯上，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第一端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第二端面，其特征在于，所述第一端面沿光纤的传输方向凸出于所述第二端面。

2.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一端面凸出于所述第二端面0.1mm以上。

3.如权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一端面凸出于所述第二端面的高度为H，且0.1≤H≤0.5mm。

4.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且远离所述纤芯耦合端的第三端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且远离所述纤芯耦合端的第四端面，所述第四端面与所述第二端面平齐。

5.如权利要求4所述的光纤阵列，其特征在于，所述第三端面与所述安装平面具有一倒角。

6.如权利要求5所述的光纤阵列，其特征在于，所述盖板面向所述安装平面的一面与所述第四端面相连的边缘内凹形成凹面，该凹面与所述倒角相对设置。

7.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述光纤阵列还包括粘结所述基板和所述盖板的粘结件。

8.如权利要求7所述的光纤阵列，其特征在于，所述粘结件包覆在露出所述V型通槽外的纤芯上。

9.如权利要求7所述的光纤阵列，其特征在于，所述粘结件包覆在露出所述盖板和所述基板外的所述纤芯连接的部分光纤的外表面上。

10.一种硅光模块，其特征在于，包括硅光芯片和如权利要求1-9任一项所述的光纤阵列，所述光纤阵列与所述硅光芯片耦合。

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【技术特征摘要】

1.一种光纤阵列，包括基板，盖板和光纤，所述基板具有安装平面，所述安装平面上开设有v型通槽，所述光纤的一端的纤芯裸露，裸露的所述纤芯的耦合端设置在所述v型通槽内，所述盖板盖设在所述纤芯上，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第一端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且靠近所述纤芯耦合端的第二端面，其特征在于，所述第一端面沿光纤的传输方向凸出于所述第二端面。

2.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一端面凸出于所述第二端面0.1mm以上。

3.如权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一端面凸出于所述第二端面的高度为h，且0.1≤h≤0.5mm。

4.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述基板具有垂直于所述光纤的传输方向且远离所述纤芯耦合端的第三端面，所述盖板具有垂直于所述光纤的传输方向且远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：合肥紫钧光恒技术有限公司，
类型：新型
国别省市：