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一种贴片式封装的光模块结构制造技术
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文档序号:32049688
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本实用新型公开了一种贴片式封装的光模块结构,其特征在于,包括壳体、线路板和FA跳线,所述壳体为槽口朝下的槽体形壳,且所述壳体侧壁上设有一个贯穿的出线缺口,所述线路板水平设置,并密封盖设在所述壳体的下端,所述FA跳线的一端设有内部光路接头,其...
该专利属于合肥紫钧光恒技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥紫钧光恒技术有限公司授权不得商用。
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