新型高导热复合模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型高导热复合模组，包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱。石墨烯导热层设置在底板的腔体之中被底板和盖板压紧，避免了石墨烯导热层的直接接触，能保护石墨烯导热层。石墨烯导热层为层状的结构，底板的热量能迅速地从石墨烯导热层传递到盖板进行散热，保证了高导热性和整体均温性。由于石墨烯导热层的质量很轻，因此在保证高导热性和整体均温性的同时还降低了新型高导热复合模组的整体质量，使得新型高导热复合模组的适用范围更加宽广。底板冲压形成有一腔体，使得底板和盖板结合后结构得到了改良，使得所述新型高导热复合模组不容易弯曲变形。形。形。

【技术实现步骤摘要】
新型高导热复合模组


[0001]本技术涉及导热模组
，尤其是指一种新型高导热复合模组。

技术介绍

[0002]石墨烯导热系数为5300W/m
·
K，常见金属铜导热系数为401W/m
·
K，铝导热系数为237W/m
·
K，铁导热系数为80W/m
·
K；石墨烯的导热系数远大于常见金属。
[0003]受制于石墨烯的本身结构强度因素，石墨烯无法单独使用，需贴附其他材料使用。常见金属受导热系数限制无法做到高导热性和整体均温性，而金属本身质量密度大在某些领域应用起来受限。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型高导热复合模组，其不但高导热性和整体均温性好，而且质量较轻，从而克服现有技术的不足。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]本申请提供一种新型高导热复合模组，包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱；所述底板上有一腔体；所述石墨烯导热层设置于所述腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高导热复合模组，其特征在于：包括至少一层石墨烯导热层和金属的底板、盖板、支撑柱；所述底板上有一腔体；所述石墨烯导热层设置于所述腔体之中；所述底板的内侧面和盖板的内侧面夹紧所述石墨烯导热层；所述石墨烯导热层上纵横设有若干个支撑柱孔；所述支撑柱穿过所述支撑柱孔；支撑柱的一端采用焊接工艺焊接于底板，支撑柱的另一端采用焊接工艺焊接于盖板；所述底板和盖板的边缘焊接在一起。2.根据权利要求1所述的新型高导热复合模组，其特征在于：所述腔体的形状与底板、盖板的形状一致。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，陈均，
申请(专利权)人：广东省华创热控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：