电路板连接器以及连接组件制造技术

一种电路板连接器包括连接电路板。所述连接电路板包括基部、第一连接凸部以及第二连接凸部。所述第一连接凸部以及第二连接凸部与所述基部一体延伸而成。所述连接电路板还包括导电路径，所述导电路径分别延伸至所述第一连接凸部以及所述第二连接凸部。所述第一连接凸部用以插入第一电路板并电性连接第一接触端子。所述第二连接凸部用以插入第二电路板并电性连接第二接触端子。所述第一接触端子与相应的所述第二接触端子通过所述导电路径电性连接。相较于现有技术，本实用新型专利技术利用连接电路板作为连接第一电路板和第二电路板的媒介，降低了成本、提高了信号传输的质量且有利于实现小型化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
电路板连接器以及连接组件


[0001]本技术涉及一种电路板连接器以及连接组件，属于连接器


技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，在信息化的今天，小型化和低成本给连接器的设计提出了越来越大的挑战。为了传输多个信号(例如射频信号、数字信号、直流信号等)，现有技术中通常采用板对板连接器或者射频连接器来连接两块电路板。然而，随着电子设备小型化的发展，电路板与电路板之间的距离越来越小(例如，2mm)，因此在一些情况下已经无法找到合适尺寸的连接器。另外，传统的连接器在传输信号时，容易出现失真和串扰。并且，传统的连接器往往需要跟与之相连的两块电路板进行焊接，制造成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型的电路板连接器。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电路板连接器，用以将第一电路板和第二电路板电性连接，所述电路板连接器包括连接电路板，所述连接电路板包括基部、第一连接凸部以及第二连接凸部，所述第一连接凸部以及第二连接凸部分别自所述基部一体延伸而成，所述连接电路板还包括导电路径，所述导电路径分别延伸至所述第一连接凸部以及所述第二连接凸部；
[0005]其中，所述第一连接凸部用以插入所述第一电路板的第一安装孔并电性连接所述第一电路板的第一接触端子，所述第二连接凸部用以插入所述第二电路板的第二安装孔并电性连接所述第二电路板的第二接触端子，使所述第一接触端子与相应的所述第二接触端子通过所述导电路径电性连接。
[0006]作为本技术进一步改进的技术方案，所述连接电路板还包括自所述基部一体延伸的第三连接凸部以及第四连接凸部，所述连接电路板还包括接地层，所述接地层包括延伸至所述第三连接凸部的第一接地层和延伸至所述第四连接凸部的第二接地层，其中，所述第三连接凸部用以插入所述第一电路板的第三安装孔，并使所述第一接地层电性连接所述第一电路板的第一电性层；所述第四连接凸部用以插入所述第二电路板的第四安装孔，并使所述第二接地层电性连接所述第二电路板的第二电性层。
[0007]作为本技术进一步改进的技术方案，所述接地层包括延伸至所述基部的第三接地层，其中所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层相连。
[0008]作为本技术进一步改进的技术方案，所述连接电路板还包括设于所述第一连接凸部的导电层以及设于所述第二连接凸部的导电层，其中设于所述第一连接凸部的所述导电层与所述第一接触端子电性连接，设于所述第二连接凸部的所述导电层与所述第二接触端子电性连接；设于所述第一连接凸部的所述导电层以及设于所述第二连接凸部的所述导电层均与所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层不相连。
[0009]作为本技术进一步改进的技术方案，所述连接电路板还包括叠置的第一基层
和第二基层，所述第一基层和所述第二基层位于所述基部、所述第一连接凸部、所述第二连接凸部、所述第三连接凸部以及所述第四连接凸部；所述连接电路板还包括第一导电层、第二导电层以及第三导电层，其中所述第一导电层与所述第二导电层分别位于所述第一连接凸部和所述第二连接凸部的所述第一基层的两侧，所述第二导电层与所述第三导电层分别位于所述第一连接凸部和所述第二连接凸部的所述第二基层的两侧；所述导电层包括所述第一导电层、所述第二导电层以及所述第三导电层；其中所述接地层分别位于所述基部、所述第三连接凸部以及所述第四连接凸部的所述第一基层和所述第二基层。
[0010]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一连接凸部的所述第二导电层与所述第二连接凸部的所述第二导电层通过所述导电路径相连。
[0011]本技术还揭示了一种连接组件，其包括：
[0012]第一电路板，所述第一电路板包括若干第一基础层、若干第一电性层、第一安装孔以及位于所述第一安装孔周围的第一接触端子；
[0013]第二电路板，所述第二电路板包括若干第二基础层、若干第二电性层、第二安装孔以及位于所述第二安装孔周围的第二接触端子；以及
[0014]电路板连接器，所述电路板连接器为前述电路板连接器，其中所述第一连接凸部插入所述第一电路板的所述第一安装孔中，以与所述第一接触端子电性接触；所述第二连接凸部插入所述第二电路板的所述第二安装孔中，以与所述第二接触端子电性接触。
[0015]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一接触端子以及所述第二接触端子均为若干个且呈片状，其中所述第一接触端子沿所述第一电路板的厚度方向间隔布置，所述第二接触端子沿所述第二电路板的厚度方向间隔布置。
[0016]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一电路板包括与所述第一接触端子相连的第一输入/输出线路，所述第一输入/输出线路嵌入在所述第一电路板中；所述第二电路板包括与所述第二接触端子相连的第二输入/输出线路，所述第二输入/输出线路嵌入在所述第二电路板中；所述第一输入/输出线路以及所述第二输入/输出线路中的一个为输入线路，另一个为输出线路。
[0017]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一接触端子包括第一插入孔，所述第二接触端子包括第二插入孔，所述第一连接凸部插入所述第一插入孔，所述第二连接凸部插入所述第二插入孔。
[0018]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一电路板包括将所述第一接触端子与跟所述第一接触端子位于同一层的所述第一电性层隔断的第一无导电缺口；所述第二电路板包括将所述第二接触端子与跟所述第二接触端子位于同一层的所述第二电性层隔断的第二无导电缺口。
[0019]作为本技术进一步改进的技术方案，所述第一电路板与所述第二电路板相互平行、相互垂直或者呈不等于90
°
的夹角。
[0020]相较于现有技术，本技术利用连接电路板作为连接第一电路板和第二电路板的媒介，降低了成本、提高了信号传输的质量且有利于实现小型化。
附图说明
[0021]图1是本技术连接组件在第一实施方式中的示意图。
[0022]图2是本技术连接组件在第二实施方式中的示意图。
[0023]图3是本技术连接组件在第三实施方式中的示意图。
[0024]图4是本技术连接组件在第四实施方式中的示意图。
[0025]图5是本技术连接组件在第五实施方式中的立体示意图。
[0026]图6是图5的部分立体分解图。
[0027]图7是图6的另一角度的部分立体分解图。
[0028]图8是图6中连接电路板、第一接触端子、第二接触端子、第一输入/输出线路以及第二输入/输出线路的立体示意图。
[0029]图9是图8另一角度的立体示意图。
[0030]图10是沿图5中A
‑
A线的立体剖面示意图。
[0031]图11是图10中画框部分B的局部放大图。
[0032]图12是图10中画框部分C的局部放大图。
[0033]图13是沿图5中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接器(3)，用以将第一电路板(1)和第二电路板(2)电性连接，其特征在于：所述电路板连接器(3)包括连接电路板(31)，所述连接电路板(31)包括基部(310)、第一连接凸部(311)以及第二连接凸部(312)，所述第一连接凸部(311)以及第二连接凸部(312)分别自所述基部(310)一体延伸而成，所述连接电路板(31)还包括导电路径(315)，所述导电路径(315)分别延伸至所述第一连接凸部(311)以及所述第二连接凸部(312)；其中，所述第一连接凸部(311)用以插入所述第一电路板(1)的第一安装孔(13)并电性连接所述第一电路板(1)的第一接触端子(32a)，所述第二连接凸部(312)用以插入所述第二电路板(2)的第二安装孔(23)并电性连接所述第二电路板(2)的第二接触端子(32b)，使所述第一接触端子(32a)与相应的所述第二接触端子(32b)通过所述导电路径(315)电性连接。2.如权利要求1所述的电路板连接器(3)，其特征在于：所述连接电路板(31)还包括自所述基部(310)一体延伸的第三连接凸部(313)以及第四连接凸部(314)，所述连接电路板(31)还包括接地层(316)，所述接地层(316)包括延伸至所述第三连接凸部(313)的第一接地层(3161)和延伸至所述第四连接凸部(314)的第二接地层(3162)，其中，所述第三连接凸部(313)用以插入所述第一电路板(1)的第三安装孔(14)，并使所述第一接地层(3161)电性连接所述第一电路板(1)的第一电性层(12)；所述第四连接凸部(314)用以插入所述第二电路板(2)的第四安装孔(24)，并使所述第二接地层(3162)电性连接所述第二电路板(2)的第二电性层(22)。3.如权利要求2所述的电路板连接器(3)，其特征在于：所述接地层(316)包括延伸至所述基部(310)的第三接地层(3163)，其中所述第一接地层(3161)、所述第二接地层(3162)以及所述第三接地层(3163)相连。4.如权利要求3所述的电路板连接器(3)，其特征在于：所述连接电路板(31)还包括设于所述第一连接凸部(311)的导电层以及设于所述第二连接凸部(312)的导电层，其中设于所述第一连接凸部(311)的所述导电层与所述第一接触端子(32a)电性连接，设于所述第二连接凸部(312)的所述导电层与所述第二接触端子(32b)电性连接；设于所述第一连接凸部(311)的所述导电层以及设于所述第二连接凸部(312)的所述导电层均与所述第一接地层(3161)、所述第二接地层(3162)以及所述第三接地层(3163)不相连。5.如权利要求4所述的电路板连接器(3)，其特征在于：所述连接电路板(31)还包括叠置的第一基层(31a)和第二基层(31b)，所述第一基层(31a)和所述第二基层(31b)位于所述基部(310)、所述第一连接凸部(311)、所述第二连接凸部(312)、所述第三连接凸部(313)以及所述第四连接凸部(314)；所述连接电路板(31)还包括第一导电层(31c)、第二导电层(31d)以及第三导电层(31e)，其中所述第一导电层(31c)与所述第二导电层(31d)分别位于所述第一连接凸部(311)和所述第二连接凸部(312)的所述第一基层(31a)的两侧，所述第二导电层(31d)与所述第三导电层(31e)分别位于所述第一连接凸部(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，朱大鹏，李振刚，
申请(专利权)人：昆山立讯射频科技有限公司，
类型：新型
国别省市：