一种椭圆扭曲形热管及散热模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种椭圆扭曲形热管及散热模块，涉及电子高效散热技术领域。该椭圆扭曲形热管及散热模块通过设计新型椭圆扭曲形空心热管，并在热管内加低温蒸发导热工质，其中椭圆结构接触面积比传统圆形热管接触面积大，螺旋结构是为了破坏管内的边界层增加传热，两者的存在都是为了增大传热是里面低温蒸发导热工质蒸发效率更高；在传统的散热翅片上加设翻折翅片的方式可以有效减少空气经过横穿的椭圆扭曲热管后会在热管后产生涡流现象，添加向上翻折的翅片板起到涡发生器的作用，增强空气的流动，增强换热换热。同时，翻折角度越大产生的噪音也就越大，同时翻折角度越大换热效果越好，通过控制翻折角度来平衡噪音和散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种椭圆扭曲形热管及散热模块


[0001]本技术涉及电子高效散热
，具体为一种椭圆扭曲形热管及散热模块。

技术介绍

[0002]热管诞生于20世纪60年代,随后包括中国、美国等国家及组织开展了大量的研究工作，推动了热管的技术发展及应用。典型的热管由管壳、吸液芯和工质组成，当热管的一端受热时，热管中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小压差作用下流向另一端，释放热量并凝结成为液体，液体再靠毛细力的作用返回蒸发段。如此循环不已，即将热量由热管的一端输运至另一端。
[0003]随着计算机技术的不断发展,当前数据中心服务器的计算能力也不断增强,数据中心的服务器不断地向高密度,高集成化的方向发展。根据摩尔定律；集成电路上可容纳的晶体管数目。约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。同时。随着集成电路的集成化程度越来越高,服务器内部芯片已经出现发热量过大以及热流密度过高的现象,当前CPU芯片的热流密度已经高达(104～105)w/m2的数量级。
[0004]然而,当前数据中心服务器的散热技术与能耗控制技术的发展并没有跟上集成电路技术的发展速度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种椭圆扭曲形热管，其特征在于：所述椭圆扭曲形热管(3)呈U型弯折结构，下端为椭圆形状水平段，竖直的上端为椭圆扭曲结构。2.根据权利要求1所述的一种椭圆扭曲形热管，其特征在于：所述椭圆扭曲形热管(3)为中空结构。3.根据权利要求2所述的一种椭圆扭曲形热管，其特征在于：所述中空结构中包含低温蒸发导热工质。4.根据权利要求3所述的一种椭圆扭曲形热管，其特征在于：所述低温蒸发导热工质为乙醇和R245fa混合溶液。5.一种椭圆扭曲热管散热模块，包括散热翅片(1)，均热底板(4)，其特征在于：所述散热翅片(1)穿过权利要求1～4中任意一项权利要求所述的一种椭圆扭曲形热管的两端，所述椭圆扭...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱作勤，王昕宇，胡义，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：新型
国别省市：