一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板，所述底板的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板，两个所述侧板的上侧可拆装设置有面板，所述面板的板壁可拆装设置有相对称的瓷件，所述瓷件的内部接触设置有芯片，所述底板的上侧壁两端固定设置有手柄，通过底板、侧板、面板和瓷件可以组装成测试工作，这样可拆装的方式便于后期的维修工作，提高工作整体的使用寿命，同时瓷件的设计可以方便芯片的插入，多个瓷件的设置可以一次进行多个芯片检查，相较于先前的测试效率可以达到成倍的提升，从而提高测试效率，增强生产效率，同时还可以改善后期芯片的生产质量。以改善后期芯片的生产质量。以改善后期芯片的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装。

技术介绍

[0002]芯片的生产需要质量的检测筛查，其中有对芯片内阻的检测，芯片内阻的优劣决定的了氧传感器装车的效果。因此需要对生产出的每一支芯片进行内阻检测，但这样的检测需要巨大的工程量才可做到芯片的全检。
[0003]目前一台机器只可同时测试2只芯片，效率远远做不到全检芯片，从而造成测试效率慢，生产效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装，以解决上述
技术介绍
中提出的目前一台机器只可同时测试2只芯片，效率远远做不到全检芯片，从而造成测试效率慢，生产效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板，所述底板的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板，两个所述侧板的上侧可拆装设置有面板，所述面板的板壁可拆装设置有相对称的瓷件，所述瓷件的内部接触设置有芯片，所述底板的上侧壁两端固定设置有手柄。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板(2)，两个所述侧板(2)的上侧可拆装设置有面板(3)，所述面板(3)的板壁可拆装设置有相对称的瓷件(4)，所述瓷件(4)的内部接触设置有芯片(5)，所述底板(1)的上侧壁两端固定设置有手柄(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于汽车...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆楼福，
申请(专利权)人：苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：