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本实用新型公开的属于芯片测试技术领域，具体为一种用于汽车氧传感器芯片内阻测试工装,包括底板，所述底板的上侧壁可拆装设置有相对称的侧板，两个所述侧板的上侧可拆装设置有面板，所述面板的板壁可拆装设置有相对称的瓷件，所述瓷件的内部接触设置有芯片，...
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