本实用新型专利技术公开了用于电子元器件加工的废料回收装置，包括用于支撑切碎废料的上箱装置和切刀装置，所述上箱装置下面安装有用于支撑磨碎的下箱装置，所述下箱装置中间安装有用于相对旋转磨碎废料的磨碎装置；所述上箱装置包括上箱体，所述上箱体内安装有定刀块，所述上箱体顶部设置有进料斗，所述进料斗中间设置有输水管，所述输水管下面均匀安装有若干喷头，所述上箱体底部设置有上连接缘。本实用新型专利技术所述的用于电子元器件加工的废料回收装置，通过两级粉碎的设置，增加了废料粉碎的细碎程度，方便后续处理；通过喷水抑尘的设置，既加快了废料流动，又减少了扬尘；通过上下分体式的设置，便于拆装维修，增加了维护的便利性。增加了维护的便利性。增加了维护的便利性。
【技术实现步骤摘要】
用于电子元器件加工的废料回收装置
[0001]本技术属于电子元器件加工领域，特别是涉及用于电子元器件加工的废料回收装置。
技术介绍
[0002]电子元器件加工的废料是指加工生产企业(个人)，在生产制造产品的过程中，在原定计划、设计的生产原料内、加工过程中没有完全消耗掉的，且无法再用于加工该产品项下制成品的数量合理的剩余废、碎料及下脚料。一般都作为废品对金属材料进行回收，没有金属材料的边料没有利用价值，处理起来非常麻烦，现在有的金属回收处理部门当作建筑材料(如水泥砖)的填充料。
[0003]但在现有技术中，用于电子元器件加工的废料回收装置：1、多是一级粉碎的设置，废料粉碎的细碎程度低，后续处理麻烦；2、没有喷水抑尘的设置，既不能加快废料流动，又无法减少扬尘；3没有上下分体式的设置，不便于拆装维修，降低了维护的便利性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供用于电子元器件加工的废料回收装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]用于电子元器件加工的废料回收装置，包括用于支撑切碎废料的上箱装置和切刀装置，所述上箱装置下面安装有用于支撑磨碎的下箱装置，所述下箱装置中间安装有用于相对旋转磨碎废料的磨碎装置；所述上箱装置包括上箱体，所述上箱体内安装有定刀块，所述上箱体顶部设置有进料斗，所述进料斗中间设置有输水管，所述输水管下面均匀安装有若干喷头，所述上箱体底部设置有上连接缘；所述切刀装置包括第一电机，所述第一电机后面安装有传动轴，所述传动轴上均匀分布有若干切刀片；所述磨碎装置包括对称设置的两个磨碎辊，其中一个所述磨碎辊前面安装有第二电机，两个所述磨碎辊后面分别安装有主动齿轮和被动齿轮。
[0007]进一步地：所述下箱装置包括下箱体，所述下箱体顶部设置有下连接缘，所述下箱体内对称设置有两个导板。
[0008]所述下箱体通过所述下连接缘与所述上箱装置连接固定，所述导板引导切碎的废料掉入所述磨碎辊之间。
[0009]进一步地：所述下箱装置包括下箱体，所述下箱体顶部设置有下连接缘，所述下箱体内安装有下料斗。
[0010]所述下箱体通过所述下连接缘与所述上箱装置连接固定，所述下料斗汇聚切碎的废料掉入所述磨碎辊之间。
[0011]进一步地：所述上箱体采用Q235钢材料，所述进料斗和所述上箱体焊接在一起。
[0012]Q235钢材料保证了所述上箱体的强度，焊接保证了所述进料斗结实牢固。
[0013]进一步地：所述定刀块和所述上箱体螺栓连接，所述切刀片和所述传动轴螺栓连接。
[0014]便于拆装更换所述定刀块和所述切刀片。
[0015]进一步地：所述导板和所述下箱体焊接在一起。
[0016]保证了所述导板稳固可靠。
[0017]进一步地：所述下料斗形状为倒锥斗形，所述下料斗和所述下箱体铆接在一起。
[0018]保证了所述下料斗稳固可靠，并使切碎的废料汇聚。
[0019]本技术的工作原理及使用流程：将电子元器件加工的废料从所述进料斗倒入所述上箱体内，所述第一电机通过所述传动轴驱动所述切刀片旋转，与所述定刀块配合将废料切碎，所述输水管通过所述喷头喷洒水液，将切碎的废料充入所述下箱体内，所述导板引导切碎的废料掉入所述磨碎辊之间，或者所述下料斗汇聚切碎的废料掉入所述磨碎辊之间，所述第二电机驱动所述磨碎辊旋转，通过所述主动齿轮和所述被动齿轮啮合带动所述磨碎辊相对旋转，将切碎的废料磨碎排出所述下箱体进行后续处理。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]1、通过两级粉碎的设置，增加了废料粉碎的细碎程度，方便后续处理；
[0022]2、通过喷水抑尘的设置，既加快了废料流动，又减少了扬尘；
[0023]3、通过上下分体式的设置，便于拆装维修，增加了维护的便利性。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本技术所述用于电子元器件加工的废料回收装置的结构示意图；
[0026]图2是本技术所述用于电子元器件加工的废料回收装置的上箱装置示意图；
[0027]图3是本技术所述用于电子元器件加工的废料回收装置的切刀装置示意图；
[0028]图4是本技术所述用于电子元器件加工的废料回收装置的磨碎装置示意图；
[0029]图5是本技术所述用于电子元器件加工的废料回收装置的实施例1下箱装置示意图；
[0030]图6是本技术所述用于电子元器件加工的废料回收装置的实施例2下箱装置示意图。
[0031]附图标记中：1、上箱装置；101、上箱体；102、定刀块；103、进料斗；104、输水管；105、喷头；106、上连接缘；2、切刀装置；201、第一电机；202、传动轴；203、切刀片；3、磨碎装置；301、第二电机；302、磨碎辊；303、主动齿轮；304、被动齿轮；4、下箱装置；401、下箱体；402、下连接缘；403、导板；404、下料斗。
具体实施方式
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为
基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0035]实施例1
[0036]如图1
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图5所示，用于电子元器件加工的废料回收装置，包括用于支撑切碎废料的上箱装置1和切刀装置2，上箱装置1下面安装有用于支撑磨碎的下箱装置4，下箱装置4中间安装有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于电子元器件加工的废料回收装置，其特征在于：包括用于支撑切碎废料的上箱装置(1)和切刀装置(2)，所述上箱装置(1)下面安装有用于支撑磨碎的下箱装置(4)，所述下箱装置(4)中间安装有用于相对旋转磨碎废料的磨碎装置(3)；所述上箱装置(1)包括上箱体(101)，所述上箱体(101)内安装有定刀块(102)，所述上箱体(101)顶部设置有进料斗(103)，所述进料斗(103)中间设置有输水管(104)，所述输水管(104)下面均匀安装有若干喷头(105)，所述上箱体(101)底部设置有上连接缘(106)；所述切刀装置(2)包括第一电机(201)，所述第一电机(201)后面安装有传动轴(202)，所述传动轴(202)上均匀分布有若干切刀片(203)；所述磨碎装置(3)包括对称设置的两个磨碎辊(302)，其中一个所述磨碎辊(302)前面安装有第二电机(301)，两个所述磨碎辊(302)后面分别安装有主动齿轮(303)和被动齿轮(304)。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的废料回收装置，其特征在于：所述下箱装置(4)包括下箱体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾家良，
申请(专利权)人：无锡银硕智能电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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