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具有断电松开功能的低轮廓气动对接模块制造技术

技术编号:3204226 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于对接测试头和外围设备的对接机构,包括中空的基本为圆柱形的容器、活塞和闭锁机构。闭锁机构包括闭锁筒(350)、闭锁销(352)和偏移弹簧(356)。通过第三流体通道(364)施加在闭锁销上的流体压力使得闭锁销向前移动到闭锁位置。从第三通道释放流体压力使得闭锁销在偏移弹簧的作用下退回原位。通过第一流体通道(318)施加在活塞(310)表面上的流体压力导致闭锁机构整体后退。当测试头和外围设备闭锁在一起时,这种后退使得外围设备相对测试头被拉下来,因此导致在测试头和被测试设备之间形成导电接触。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及自动测试系统。特别是,本专利技术涉及一种设备,用于将自动测试设备连接到安装着要测试的半导体装置的机器上。
技术介绍
半导体制造商通常在生产的各个阶段对半导体设备进行测试。在制造过程中,在单独的硅晶片上加工有大量集成电路。晶片被切割成单独的集成电路,称作电路小片。每个电路小片都被装入框架中,并连上接合线,以便将电路小片连接到从框架伸出的引线上。然后用塑料或者其它包装材料把安装框架包装起来,形成最终的产品。在制造过程中,制造商具有强烈的经济动机来尽可能早地检测并抛弃有故障的部件。因此,许多半导体生产商在晶片切割成电路小片之前,就在晶片层次上对集成电路进行检测。通常在包装之前就对有缺陷的电路进行标记并扔掉,这样就节约了包装次品的费用。作为最后的检测,许多制造商在发货前对每件成品进行检测。为了迅速对大量的半导体部件进行检测,制造商通常使用自动测试设备(“ATE”或者“测试器,tester”)。按照测试程序的指示,测试器自动生成加在集成电路上的输入信号,并监视输出信号。测试器将输出信号与所期望的响应进行比较,以确定所测试的设备,或者说“DUT(Device Under 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于对接测试头和外围设备的对接机构,包括:    一个中空的基本为圆柱形的容器;    一个活塞,具有可活动地置于所述容器内的第一部分和从第一部分伸出通过容器上一个孔的第二部分,适于连接在接受器上的闭锁筒,从活塞第二部分的开口上伸出,其中通过在活塞的一个表面上施加流体压力,活塞能够在容器内移动;以及    一个闭锁机构,从活塞第二部分的开口中伸出,形成与外围设备的闭锁或者开锁状态。

【技术特征摘要】
US 2001-2-7 09/778,6941.一种适于对接测试头和外围设备的对接机构,包括一个中空的基本为圆柱形的容器;一个活塞,具有可活动地置于所述容器内的第一部分和从第一部分伸出通过容器上一个孔的第二部分,适于连接在接受器上的闭锁筒,从活塞第二部分的开口上伸出,其中通过在活塞的一个表面上施加流体压力,活塞能够在容器内移动;以及一个闭锁机构,从活塞第二部分的开口中伸出,形成与外围设备的闭锁或者开锁状态。2.权利要求1中所述的对接机构,其特征在于,在施加在活塞第一表面上的流体压力的作用下,活塞在第一方向上移动,而在施加在活塞第二表面上的流体压力的作用下,在第二方向上移动。3.权利要求1中所述的对接机构,其特征在于,活塞的第一部分具有一个上表面,而容器包括一个输送通道,用来向活塞上表面提供流体压力,通过输送通道提供的流体压力倾向于使活塞的第二部分至少部分地退回容器中。4.权利要求3中所述的对接机构,其特征在于,输送通道具有一个进入容器的开口,而活塞第一部分的上表面包括一个通过液体压力连接到容器开口的卸载区域,其中卸载区域的表面积足够大,能将液体压力转化成为足以移动活塞的力。5.权利要求3中所述的对接机构,还包括至少一个在活塞和容器之间的流体阻挡密封,防止通过输送通道施加的流体压力泄漏。6.权利要求3中所述的对接机构,其特征在于,活塞的第一部分具有一个下表面,而容器包括一个第二输送通道,用来向活塞下表面提供流体压力,流体压力倾向于使活塞的第...

【专利技术属性】
技术研发人员:布赖恩J博瑟大卫W莱温内克
申请(专利权)人:泰拉丁公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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