【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片装置
[0001]本技术涉及贴片装置
,具体为一种SMT贴片装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小了,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件,因此SMT贴片在电子加工行业中的重要性越专利技术显。
[0003]SMT贴片需要使用到专用的SMT贴片装置,但是市场上常见的SMT贴片装置在使用时仍然存在一定的不足,首先贴片只是SMT贴片工艺流程中的一环,贴片装置还需要与其他的设备进行对接,而常见的贴片装置由于无法调节对接处传送带的高度,因此能够对接的设备有限,装置的适配范围较小,为此,我们设计了一种SMT贴片装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种SMT贴片装置,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。 />[0005]为实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片装置,包括加工舱(1),其特征在于:所述加工舱(1)的内部活动套装有两个连接轴(4),且加工舱(1)的外部固定安装有伺服电机(9),所述伺服电机(9)的输出轴延伸至加工舱(1)的内部并与右侧连接轴(4)的一端固定连接,所述加工舱(1)的顶部设置有贴片机(7),且加工舱(1)的顶部固定安装有位于贴片机(7)右侧的固定板(6),所述固定板(6)的内部固定套装有活动柱(13),所述活动柱(13)的外部活动套装有电动伸缩柱(2),所述电动伸缩柱(2)的外部设置有伸缩杆(3),所述伸缩杆(3)末端固定套装有套接管(12),所述套接管(12)的内部活动套装有连接轴(4),所述连接轴(4)的外部固定套装有滚筒(11),且滚筒(11)的外部套接有传送带(5)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片装置,其特征在于:所述滚...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘文东,
申请(专利权)人:苏州瀚派电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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